电子装置的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种电子装置。

背景技术：

1、现有的信息技术中心(it center)等设备，为了提供庞大的计算能力，会采用多芯片模块(multichip module)，多芯片模块包括整合至一个封装中的多个处理器单元(cpu)。

2、参考图1a和图1b，图1a和图1b分别是现有的一种多芯片模块的纵向截面结构示意图和俯视结构示意图。如图1a和图1b所示，多芯片模块在结构上，会包括一个载体11例如扇出晶圆(fo wafer)，载体11的一面设置多个处理器单元12，载体11的另一面对应设置电源模块(power module)13，以便对处理器单元12提供直上/直下的电源，避免功率损耗。此外，为了方便对内、对外的信号传输，会在载体11上处理器单元12的周围设置输入输出器件(i/o die)14，在输入输出器件14的外围设置连接器件15。以及，为了提供散热，还会在处理器单元12上设置散热器件16。

3、由于处理器单元12和电源模块13在载体的两个相对面对齐设置，使得处理器单元12和电源模块13已占据了载体11的大部分区域，再加上对外连接器件15的配置，使得多芯片模块在x方向和y方向的尺寸比较大，例如通常在200mm×200mm以上。

4、在模组微小化的发展趋势下，如何在保证性能的基础上减小多芯片模组的尺寸，将其微小化，是当前急需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提出了一种电子装置，用于解决多芯片模组的尺寸比较大的问题。

2、本申请采用的技术方案为：一种电子装置，包括：基板；多个第一处理器单元，设置在所述基板的上表面；第一电源模块，设置在所述第一处理器单元上方，用于为所述第一处理器单元供电；连接器件，至少部分设置在所述基板的下表面，用于提供所述电子装置对内、外的信号传输路径。

3、在一些可选的实施方式中，所述连接器件设置在所述基板的下表面的周围区域，用于就近连接外部连接线路。

4、在一些可选的实施方式中，多个所述第一处理器单元为阵列排布，所述电子装置进一步包括：第一输入输出器件，设置在所述基板的上表面，位于多个所述第一处理器单元的周围，用于所述连接器件与所述第一处理器单元之间信号的传递。

5、在一些可选的实施方式中，所述电子装置进一步包括：第一散热器件，设置在所述第一处理器单元与所述第一输入输出器件的上方，为所述第一处理器单元与所述第一输入输出器件提供散热路径。

6、在一些可选的实施方式中，所述第一电源模块位于所述第一处理器单元与所述第一输入输出器件的上方，位于所述第一散热器件的下方。

7、在一些可选的实施方式中，所述连接器件至少部分设置于所述第一输入输出器件的下方。

8、在一些可选的实施方式中，所述连接器件在所述基板的下表面围绕定义出散热区域，所述电子装置进一步包括：第二散热器件，设置在所述散热区域，为所述第一处理器单元提供散热路径。

9、在一些可选的实施方式中，所述电子装置进一步包括：多个第二处理器单元，设置在所述基板的下表面；第二电源模块，设置在所述第二处理器单元下方，用于为所述第二处理器单元供电。

10、在一些可选的实施方式中，多个所述第二处理器单元为阵列排布，所述电子装置进一步包括：第二输入输出器件，设置在所述基板的下表面，位于多个所述第二处理器单元的周围，用于所述连接器件与所述第二处理器单元之间信号的传递；其中，所述连接器件位于所述第二输入输出器件的外围。

11、在一些可选的实施方式中，所述第二输入输出器件与所述第一输入输出器件在俯视方向上不重叠，所述连接器件至少部分设置于所述第一输入输出器件的下方。

12、为了解决目前的多芯片模组的尺寸比较大的问题，本申请提出了一种电子装置。本申请将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，多个处理器单元可采用背面供电技术，使得电源模块提供的电源可以从处理器单元的背面进入处理器单元的主动线路进行供电，以此，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向(包括x方向和y方向)上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接器件设置在所述基板的下表面的周围区域，用于就近连接外部连接线路。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，多个所述第一处理器单元为阵列排布，所述电子装置进一步包括：

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一电源模块位于所述第一处理器单元与所述第一输入输出器件的上方，位于所述第一散热器件的下方。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接器件至少部分设置于所述第一输入输出器件的下方。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接器件在所述基板的下表面围绕定义出散热区域，所述电子装置进一步包括：第二散热器件，设置在所述散热区域，为所述第一处理器单元提供散热路径。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，进一步包括：

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，多个所述第二处理器单元为阵列排布，所述电子装置进一步包括：

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置进一步包括：第一输入输出器件，设置在所述基板的上表面，位于多个所述第一处理器单元的周围，用于所述连接器件与所述第一处理器单元之间信号的传递；

技术总结
本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。

技术研发人员：郭宏钧,康荣瑞,李宝男,丁俊彦,李长祺
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：20221020
技术公布日：2024/1/13