一种适用于高引脚DIP样品的支撑台的制作方法

本申请涉及dip封装，尤其是涉及一种适用于高引脚dip样品的支撑台。

背景技术：

1、双列直插封装（dualin-linepackage）也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，dip封装的cpu芯片有两排金属引脚，称为排针，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。

2、相关技术中，需要使用到特定设备对dip样品的芯片部分进行线路修补。在对dip样品进行线路修补时，需要将dip样品黏贴于设备的圆形支撑台上，设备对圆形支撑台上的样品进行线路修补。由于设备的密封门与圆形支撑台之间的距离为恒定间距值，因此只能够将特定高度的dip样品放置于圆形支撑台上。

3、针对上述相关技术，发明人认为相关技术中的设备因loadlock的问题而有高度限制，圆形支撑台上只能够放置高度小于设备的密封门与圆形支撑台之间距离的dip样品，无法适用于引脚高度较高的dip样品。

技术实现思路

1、为了使得支撑台能够适用于不同规格的dip样品，本申请提供一种适用于高引脚dip样品的支撑台。

2、本申请提供的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，采用如下的技术方案：

3、一种适用于高引脚dip样品的支撑台，包括主支撑板，所述主支撑板的顶面为主支撑面，所述主支撑面的面积大于dip样品表面的面积，所述主支撑板的侧壁上设置有多个副支撑板，所述副支撑板的顶面为副支撑面，所述副支撑面的宽度≤dip样品两排引脚之间的间距。

4、通过采用上述技术方案，由于主支撑面的截面大于dip样品，dip样品能够直接黏贴于主支撑面上，当dip样品的引脚高度较高时，能够将dip样品的芯片部分黏贴于副支撑面处，使得dip样品的引脚竖直向下，dip样品的两排引脚位于副支撑板的两侧，主支撑板和副支撑板相互配合后能够适用于不用规格的dip样品。

5、优选的，多个所述副支撑板的副支撑面的宽度不同。

6、通过采用上述技术方案，不同尺寸规格的副支撑板能够适用于引脚间距不同的多规格dip样品。

7、优选的，所述主支撑板和副支撑板一体连接。

8、通过采用上述技术方案，一体连接的主支撑板和副支撑板具有较高的结构强度。

9、优选的，所述主支撑板和副支撑板可拆卸安装，所述主支撑板和副支撑板之间设置有将两者固定的紧固件。

10、通过采用上述技术方案，当副支撑板损伤后，能够对副支撑板单独更换，无需对整体支撑台进行更换，能够节省成本。

11、优选的，所述主支撑板靠近所述副支撑板的侧壁上开设有安装槽，所述副支撑板卡接于所述安装槽。

12、通过采用上述技术方案，安装槽能够提高副支撑板与主支撑板之间的稳定性，使得副支撑板不易产生晃动。

13、优选的，所述副支撑板远离所述主支撑板的侧壁上设置有挡板。

14、通过采用上述技术方案，挡板能够对dip样品进行阻挡，能够减少因支撑台出现倾斜而使得dip样品从副支撑板上掉落的可能性。

15、优选的，所述主支撑板的顶部开设有放置槽。

16、通过采用上述技术方案，放置槽便于放置dip样品，放置槽也便于dip样品能够在主支撑板上定位。

17、优选的，相邻所述副支撑板倾斜设置，相邻所述副支撑板的夹角相同。

18、通过采用上述技术方案，由于相邻副支撑板的夹角是相同的，能够保证粘贴于副支撑板上dip样品之间的相对位置，也能够保持相邻dip样品之间具有足够的间距。

19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

20、1.通过设置副支撑板，当dip样品的引脚高度较高时，能够将dip样品的芯片部分黏贴于副支撑面处，使得dip样品的引脚竖直向下，dip样品的两排引脚位于副支撑板的两侧，使得支撑台能够适用于不同规格的dip样品；

21、2.通过设置多个不同尺寸规格的副支撑板，提高了支撑台整体的性能，使得支撑台能够适用于引脚间距不同的多规格dip样品。

技术特征：

1.一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：包括主支撑板(1)，所述主支撑板(1)的顶面为主支撑面(3)，所述主支撑面(3)的面积大于dip样品表面的面积，所述主支撑板(1)的侧壁上设置有多个副支撑板(2)，所述副支撑板(2)的顶面为副支撑面(4)，所述副支撑面(4)的宽度≤dip样品两排引脚之间的间距。

2.根据权利要求1所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：多个所述副支撑板(2)的副支撑面(4)的宽度不同。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)和副支撑板(2)一体连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)和副支撑板(2)可拆卸安装，所述主支撑板(1)和副支撑板(2)之间设置有将两者固定的紧固件(7)。

5.根据权利要求4所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)靠近所述副支撑板(2)的侧壁上开设有安装槽(6)，所述副支撑板(2)卡接于所述安装槽(6)。

6.根据权利要求1所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：所述副支撑板(2)远离所述主支撑板(1)的侧壁上设置有挡板(8)。

7.根据权利要求1所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：所述主支撑板(1)的顶部开设有放置槽(9)。

8.根据权利要求1所述的一种适用于高引脚dip样品的支撑台，其特征在于：相邻所述副支撑板(2)倾斜设置，相邻所述副支撑板(2)的夹角相同。

技术总结
本申请涉及DIP封装技术领域，尤其是涉及一种适用于高引脚DIP样品的支撑台，包括主支撑板，主支撑板的顶面为主支撑面，主支撑面的面积大于DIP样品表面的面积，主支撑板的侧壁上设置有多个副支撑板，副支撑板的顶面为副支撑面，副支撑面的宽度≤DIP样品两排引脚之间的间距。本申请能够适用于不同规格的DIP样品。

技术研发人员：金龙,冯霞,彭士益,林廷伟
受保护的技术使用者：闳康技术检测（上海）有限公司
技术研发日：20221022
技术公布日：2024/1/12