一种可控硅整流器器件的制作方法

本技术涉及整流器，特别涉及一种可控硅整流器器件。

背景技术：

1、可控硅整流器是一种常用的电力半导体电子器件，具有控制开关数千瓦乃至兆瓦级电功率的能力.从结构上说，它是一种反向截止三极管型的闸流晶体管，由三个pn结构成器件的外引线有阴极、阳极、控制极三个电极，典型大电流可控硅整流器的示意剖面见图器件的反向特性和pn结二极管的反向特性相似；其正向特性，在一定范围内器件处于阻抗很高的关闭状态；

2、可控硅整流器是一种极为重要的功率电子器件，可以以极小的控制功率控制兆瓦级的电力，常用于整流、开关、变频、逆变等电路中，但是存在着可控硅整流器运行过程中电子器件自身会产生一定的热量，长时间运行下会造成自身以及周围电子器件加速老化的问题，为此，提出一种可控硅整流器器件。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种可控硅整流器器件，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体和散热机构，所述散热机构位于可控硅整流器基体的下表面，可控硅整流器基体的前后两端均开设有定位槽口，定位槽口内壁的底部螺纹安装有定位螺栓，可控硅整流器基体的前表面开设有三个插接口，三个插接口的外侧均固定安装有密封防尘圈，所述散热机构包括导热基板，导热基板上表面的左右两侧均固定安装有侧导热块，两个侧导热块的下表面均开设有通风槽口，两个侧导热块的上表面均固定安装有若干个导热板，若干个导热板以侧导热块的方向等间距直线排布设置。

3、优选的：所述可控硅整流器基体的上表面螺纹安装有三个夹固螺栓，三个夹固螺栓的上表面均开设有内六角槽，所述散热机构包括导热基板下表面固定安装的若干个散热翅片，若干个散热翅片以导热基板方向等间距直线排布设置，所述散热机构包括导热基板底端固定安装的基壳，基壳内壁的上表面转动安装有排风扇，基壳的外圆周面开设有若干个侧排风口，若干个侧排风口以基壳的轴心线等间距圆周排布设置。

4、优选的：所述基壳与排风扇为同心设置，基壳与排风扇结构尺寸及位置相适配，位于基壳左右两侧散热翅片的表面均开设有排风口，所述导热基板的上表面开设有两个螺纹孔，两个螺纹孔分别位于导热基板上表面的前后两端处，所述导热基板以插接口与夹固螺栓结构尺寸及位置相适配，夹固螺栓底端穿过可控硅整流器基体并于插接口相连通。

5、优选的：所述导热基板的前后两端均开设有长槽口，两个长槽口以导热基板中心线前后对称设置，所述侧导热块与可控硅整流器基体结构尺寸及位置相适配，可控硅整流器基体通过定位螺栓与导热基板上表面开设有螺纹孔相连接。

6、优选的：所述基壳位于可控硅整流器基体的正下方，通风槽口内壁的下表面开设有若干个换热通风孔，若干个换热通风孔以通风槽口方向等间距直线排布设置。

7、本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

8、本实用新型通过设置的在导热基板上表面的两个侧导热块能够便于将可控硅整流器基体装配到导热基板的上表面，通过设置的排风扇能够对正下方气体吸入到基壳的内部，并在排风扇的持续转动过程中通过基壳外圆周面的侧排风口排出，通过侧排风口排出的气流直吹基壳周围的散热翅片表面，利用流动的气流配合散热翅片对可控硅整流器基体进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。

9、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体(1)和散热机构，其特征在于：所述散热机构位于可控硅整流器基体(1)的下表面，可控硅整流器基体(1)的前后两端均开设有定位槽口(4)，定位槽口(4)内壁的底部螺纹安装有定位螺栓(5)，可控硅整流器基体(1)的前表面开设有三个插接口(2)，三个插接口(2)的外侧均固定安装有密封防尘圈；

2.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述可控硅整流器基体(1)的上表面螺纹安装有三个夹固螺栓(3)，三个夹固螺栓(3)的上表面均开设有内六角槽。

3.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述散热机构包括导热基板(9)下表面固定安装的若干个散热翅片(10)，若干个散热翅片(10)以导热基板(9)方向等间距直线排布设置。

4.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述散热机构包括导热基板(9)底端固定安装的基壳(12)，基壳(12)内壁的上表面转动安装有排风扇(13)，基壳(12)的外圆周面开设有若干个侧排风口(14)，若干个侧排风口(14)以基壳(12)的轴心线等间距圆周排布设置。

5.根据权利要求4所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述基壳(12)与排风扇(13)为同心设置，基壳(12)与排风扇(13)结构尺寸及位置相适配，位于基壳(12)左右两侧散热翅片(10)的表面均开设有排风口(11)。

6.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)的上表面开设有两个螺纹孔，两个螺纹孔分别位于导热基板(9)上表面的前后两端处。

7.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)以插接口(2)与夹固螺栓(3)结构尺寸及位置相适配，夹固螺栓(3)底端穿过可控硅整流器基体(1)并于插接口(2)相连通。

8.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)的前后两端均开设有长槽口，两个长槽口以导热基板(9)中心线前后对称设置。

9.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述侧导热块(6)与可控硅整流器基体(1)结构尺寸及位置相适配，可控硅整流器基体(1)通过定位螺栓(5)与导热基板(9)上表面开设有螺纹孔相连接。

10.根据权利要求4所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述基壳(12)位于可控硅整流器基体(1)的正下方，通风槽口(7)内壁的下表面开设有若干个换热通风孔，若干个换热通风孔以通风槽口(7)方向等间距直线排布设置。

技术总结
本技术提供了一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体和散热机构，所述散热机构位于可控硅整流器基体的下表面，可控硅整流器基体的前后两端均开设有定位槽口，定位槽口内壁的底部螺纹安装有定位螺栓。通过设置的在导热基板上表面的两个侧导热块能够便于将可控硅整流器基体装配到导热基板的上表面，通过设置的排风扇能够对正下方气体吸入到基壳的内部，并在排风扇的持续转动过程中通过基壳外圆周面的侧排风口排出，通过侧排风口排出的气流直吹基壳周围的散热翅片表面，利用流动的气流配合散热翅片对可控硅整流器基体进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。

技术研发人员：陈洋,陈强,陈照
受保护的技术使用者：武汉科美芯电气有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/12