内电极及电容器的制作方法

本申请实施例涉及电容器，特别是涉及一种内电极及电容器。

背景技术：

1、多层片式陶瓷电容器(multi-layer ceramic chip capacitors，简称mlcc)，是各类电子设备与器件中使用最多的元件之一，主要用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制电路等方面，是最基本的电能存储元件，大量应用于航空航天、各类消费电子产品及通讯等诸多领域。根据近期形势来看，随着电子产品的发展，具有高电容的小型多层陶瓷电容器的需求逐渐增加。因此，多层陶瓷电容器中的内电极层数也越来越薄。

2、内电极通常包括介质层和电极层，随着介质层和电极层厚度的减小，多层陶瓷电容器堆叠层数也在增加。同时，在多层陶瓷电容器的内电极中，边缘部分(即电极层与介质层的非重叠区域)也会增加。这一部分在其长度方向上形成，用以防止短路，并且内电极是以相反的方向交错堆叠。在此情况下，会形成两个区域，一区域电极相互重叠，形成电容区域，另一区域是不利于电容形成的边缘部分，即沿长度方向形成的余量部分，它与电极层形成高度差，在压合内电极时，易导致各介质层和各电极层开裂，使得多层陶瓷电容器可靠性下降，从而导致产品收成率降低。

技术实现思路

1、本申请旨在提供一种内电极及电容器，以降低介质层和电极层开裂的风险，提高产品收成率。

2、本申请的第一方面，提出了一种内电极，包括介质层、电极层以及加高层。所述介质层包括依次设置的第一区域和第二区域，所述电极层设置于所述第二区域，所述加高层设置于所述第一区域。沿所述介质层至所述电极层的方向，所述电极层的厚度为h1，所述加高层的厚度为h2，满足h2≤h1。

3、根据本申请的一些实施例，所述加高层连接于所述电极层。

4、根据本申请的一些实施例，沿所述第一区域至所述第二区域的方向，所述介质层包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述电极层包括相对设置的第三边缘和第四边缘，所述加高层包括相对设置的第五边缘和第六边缘。所述电极层的第三边缘连接于所述加高层的第六边缘，所述电极层的第四边缘与所述介质层的第二边缘相平齐，所述加高层的第五边缘与所述介质层的第一边缘相平齐。

5、根据本申请的一些实施例，所述加高层和所述电极层各自独立的印刷成型。

6、根据本申请的一些实施例，所述介质层面向所述电极层的端面开设有若干防滑槽，所述电极层部分延伸于所述防滑槽内。

7、根据本申请的一些实施例，所述加高层具有背离所述介质层的第一表面，所述电极层具有背离所述介质层的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐。

8、根据本申请的一些实施例，所述加高层包括多个子加高层，所述多个子加高层共同拼接为所述加高层。

9、根据本申请的一些实施例，所述电极层包括金属固体颗粒，所述电极层的固含量为w1，满足45％≤w1≤75％；所述加高层包括绝缘固体颗粒，所述加高层的固含量为w2，满足w2≤45％。

10、第二方面，本申请的实施例还提出了一种电容器，包括多个如上述任一实施例所述的内电极，所述多个内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极。所述第一内电极与所述第二内电极层叠设置，所述第一内电极包括第一介质层、第一电极层以及第一加高层，所述第二内电极包括第二介质层、第二电极层以及第二加高层，所述第一电极层面向所述第二介质层设置。沿所述第一内电极至所述第二内电极的方向，所述第二介质层背离所述第二加高层的端面具有第一区段，所述第一加高层在所述第二内电极上的投影位于所述第一区段，所述第二加高层在所述第一内电极上的投影位于所述第一电极层。

11、根据本申请的一些实施例，所述电容器还包括第一外电极和第二外电极。沿所述第一加高层至所述第一电极层的方向，所述电容器包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一外电极在所述第一端部连接于所述第二电极层，所述第二外电极在所述第二端部连接于所述第一电极层。

12、本申请实施例的有益效果是：

13、本申请的实施例中，通过在介质层的第一区域设置加高层，也即加高层设置于电极层与介质层形成的台阶处，并且加高层的厚度h2小于或等于电极层的厚度h1，可减少电极层与介质层之间高度差，在压合内电极时，可有效减少介质层与电极层出现开裂的情况，从而提高产品的收成率。

14、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

技术特征：

1.一种内电极，其特征在于，包括介质层、电极层以及加高层；

2.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层连接于所述电极层。

3.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，沿所述第一区域至所述第二区域的方向，所述介质层包括相对设置的第一边缘和第二边缘，所述电极层包括相对设置的第三边缘和第四边缘，所述加高层包括相对设置的第五边缘和第六边缘；

4.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层和所述电极层各自独立的印刷成型。

5.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述介质层面向所述电极层的端面开设有若干防滑槽，所述电极层部分延伸于所述防滑槽内。

6.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层具有背离所述介质层的第一表面，所述电极层具有背离所述介质层的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相平齐。

7.根据权利要求1所述的内电极，其特征在于，所述加高层包括多个子加高层，所述多个子加高层共同拼接为所述加高层。

8.一种电容器，其特征在于，包括多个如权利要求1至7中任一项所述的内电极，所述多个内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极；

9.根据权利要求8所述电容器，其特征在于，所述电容器还包括第一外电极和第二外电极；

技术总结
本申请涉及一种内电极及电容器，包括介质层、电极层以及加高层。所述介质层包括依次设置的第一区域和第二区域，所述电极层设置于所述第二区域，所述加高层设置于所述第一区域。沿所述介质层至所述电极层的方向，所述电极层的厚度为H1，所述加高层的厚度为H2，满足H2≤H1。通过在介质层的第一区域设置加高层，也即加高层设置于电极层与介质层形成的台阶处，并且加高层的厚度H2小于或等于电极层的厚度H1，可减少电极层与介质层之间高度差，在压合内电极时，可有效减少介质层与电极层出现开裂的情况，从而提高产品的收成率。

技术研发人员：余庆文,韩晶,刘东来,张振吉,刘高峰,李东航,郑建南
受保护的技术使用者：信维电子科技（益阳）有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/12