一种集线器的制作方法

本技术涉及集线器领域，具体而言，涉及一种多端口集线器。

背景技术：

1、在接口数据转换领域，hub中被广泛应用。随着hub所能转换的数据类型越多，对硬件设备的数据处理能力要求也越来越高，这也导致了hub内部的散热问题。hub所能实现的功能越多，对设备的散热要求也就越高。然而，现有的hub的散热效果有待提升。

技术实现思路

1、基于现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种集线器。具体技术方案如下所示：

2、一种集线器，包括壳体以及位于所述壳体内的至少一块电路板，所述壳体的内底部设置有用以降低重心的配重模块；

3、所述电路板上电性集成有多个用于连接外部设备的输出端口，且各输出端口显露于所述壳体的外表面；

4、所述壳体部分侧面的边缘区域覆设有用于散热的散热孔；

5、所述电路板竖直设立在所述配重模块上方，并与所述壳体内壁之间存在间隔，以提升集线器的散热效果。

6、在一个具体实施例中，所述壳体包括前壳、后壳和中框，所述前壳和所述后壳分别位于所述中框的两个侧面，以配合所述中框形成一个封闭空间；

7、所述中框内分布有所述电路板和所述配重模块。

8、在一个具体实施例中，所述前壳和/或所述后壳的边缘处分布有隐藏式散热孔。

9、在一个具体实施例中，所述前壳和/或所述后壳上分布有所述输出端口。

10、在一个具体实施例中，所述壳体的外表面上设置有用于切断数据输出或切断供电的切换开关，所述切换开关电性连接所述电路板。

11、在一个具体实施例中，所述切换开关上携带有指示灯，所述指示灯电性连接所述电路板；

12、所述切换开关具有透光性。

13、在一个具体实施例中，所述壳体的部分区域为铝制材料。

14、在一个具体实施例中，所述壳体中配置有包括第一延伸部和第二延伸部在内的支架，所述支架位于所述配重模块和所述电路板之间；

15、所述第一延伸部位于所述支架的一侧，用于使所述电路板保持竖直；所述第二延伸部位于所述支架的另一侧，用于将所述配重模块固定到所述壳体的内侧壁上。

16、在一个具体实施例中，包括多块彼此之间相互平行的电路板，每块电路板上都连接有输出端口；

17、各输出端口以平行于所述电路板的形式逐行排列于所述壳体外表面。

18、在一个具体实施例中，所述电路板和所述配重模块分别与所述壳体插接连接。

19、本实用新型提供了一种集线器，针对因输出端口较多而导致的散热问题，通过三种散热机制能够有效实现电路板的散热。在壳体的内底部设置配重模块，降低重心，使装置更加稳固的站立。壳体内部可兼容多块电路板，电路板之间彼此平行且相互分离，有效利用壳体内部空间的同时，兼顾电路板的散热空间。设置隐藏式散热孔和铝制中框，进一步提升散热效果。

20、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种集线器，其特征在于，包括壳体以及位于所述壳体内的至少一块电路板，所述壳体的内底部设置有用以降低重心的配重模块；

2.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述壳体包括前壳、后壳和中框，所述前壳和所述后壳分别位于所述中框的两个侧面，以配合所述中框形成一个封闭空间；

3.根据权利要求2所述的集线器，其特征在于，所述前壳和/或所述后壳的边缘处分布有隐藏式散热孔。

4.根据权利要求2所述的集线器，其特征在于，所述前壳和/或所述后壳上分布有所述输出端口。

5.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述壳体的外表面上设置有用于切断数据输出或切断供电的切换开关，所述切换开关电性连接所述电路板。

6.根据权利要求5所述的集线器，其特征在于，所述切换开关上携带有指示灯，所述指示灯电性连接所述电路板；

7.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述壳体的部分区域为铝制材料。

8.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述壳体中配置有包括第一延伸部和第二延伸部在内的支架，所述支架位于所述配重模块和所述电路板之间；

9.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，包括多块彼此之间相互平行的电路板，每块电路板上都连接有输出端口；

10.根据权利要求1所述的集线器，其特征在于，所述电路板和所述配重模块分别与所述壳体插接连接。

技术总结
本技术提供了一种集线器，包括壳体以及位于壳体内的至少一块电路板，壳体的内底部设置有用以降低重心的配重模块；电路板上电性集成有多个用于连接外部设备的输出端口，且各输出端口显露于壳体的外表面；壳体部分侧面的边缘区域覆设有用于散热的散热孔；电路板竖直设立在配重模块上方，并与壳体内壁之间存在间隔，以提升集线器的散热效果。本技术的方案针对因输出端口较多而导致的散热问题，通过三种散热机制能够有效实现电路板的散热。在壳体的内底部设置配重模块，降低重心，使装置更加稳固的站立。壳体内部可兼容多块电路板，电路板之间彼此平行且相互分离，有效利用壳体内部空间的同时，兼顾电路板的散热空间。

技术研发人员：何世友,陈庭安
受保护的技术使用者：深圳市倍思科技有限公司
技术研发日：20221025
技术公布日：2024/1/13