一种摆动式芯片夹取结构的制作方法

本技术属于芯片夹取，具体涉及一种摆动式芯片夹取结构。

背景技术：

1、芯片也称集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在通信、军工、探测等领域，为方便芯片的运输，加工后的芯片通常会进行编带处理。

2、而在现有的芯片编带工艺中，操作工需要逐个拿取芯片，并将其放置在料带上的芯片槽内，人工操作效率低，无法满足大批量芯片的封装，而且需要大量的人工投入，浪费成本。

技术实现思路

1、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种摆动式芯片夹取结构。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种摆动式芯片夹取结构，它包括：

3、底板；

4、落料组件，所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部，它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽，所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽，所述料管内放置有芯片；

5、取料组件，所述取料组件固定在底板上，且位于落料组件一侧，它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。

6、优化地，所述落料组件还包括固定在所述料管载板顶部的第一固定板、间隔固定在所述第一固定板内侧的料管挡板、设置在所述料管挡板之间的管槽、可移动地设置在所述料管挡板底部的料管推板以及固定在所述料管推板底部的料管承载板，所述料管推板用于将管槽内的料管推至与落料板相重合。

7、优化地，所述落料组件还包括贯穿所述料管载板且相互连通的落料管槽和推料管槽、弹性设置在所述落料管槽靠近落料板一侧的前压板、固定在所述落料管槽远离落料板一侧的后挡板、设置在所述前压板靠近落料管槽一侧的前导面、设置在所述后挡板靠近落料管槽一侧的后导面以及设置在所述料管载板上的敲料气缸，所述料管承载板置于推料管槽内，所述料管挡板与料管载板之间的距离等于料管的厚度，所述料管推板的厚度等于料管的厚度。

8、优化地，所述取料组件还包括固定在所述底板顶部的取料底板、固定在所述取料底板顶部的取料立板、枢轴安装在所述取料立板一侧的定心板、固定在所述定心板上的固定滑块、转动安装在所述取料立板一侧的转盘、与所述转盘固定相连的固定滑板、固定在所述固定滑板上的连轴以及转动安装在所述连轴端部的第二固定板，所述移动滑轨固定在第二固定板上，且滑动连接在固定滑块上。

9、优化地，所述取料组件还包括固定在所述取料立板另一侧且用于带动转盘转动的双轴电机、安装在所述双轴电机另一侧的感应片、开设在所述感应片上的透光槽以及固定在所述取料底板顶部的光电传感器，所述感应片有两组。

10、优化地，两组所述感应片的透光槽夹角为90°。

11、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

12、本实用新型摆动式芯片夹取结构自动化程度高，操作工只需将载有芯片的料管放置在管槽内，由料管推板将管槽内最底层的料管推至落料管槽内，芯片在重力的作用下，滑落在取料槽内，由取料组件将取料槽内的芯片夹取至料带的芯片槽内，提高夹取芯片效率的同时，也节省了人工的投入，节约成本。

技术特征：

1.一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于，它包括：

2.根据权利要求1所述的一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于：所述落料组件（2）还包括固定在所述料管载板（201）顶部的第一固定板（207）、间隔固定在所述第一固定板（207）内侧的料管挡板（208）、设置在所述料管挡板（208）之间的管槽（209）、可移动地设置在所述料管挡板（208）底部的料管推板（205）以及固定在所述料管推板（205）底部的料管承载板（206），所述料管推板（205）用于将管槽（209）内的料管推至与落料板（221）相重合。

3.根据权利要求2所述的一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于：所述落料组件（2）还包括贯穿所述料管载板（201）且相互连通的落料管槽（203）和推料管槽（202）、弹性设置在所述落料管槽（203）靠近落料板（221）一侧的前压板（215）、固定在所述落料管槽（203）远离落料板（221）一侧的后挡板（212）、设置在所述前压板（215）靠近落料管槽（203）一侧的前导面（216）、设置在所述后挡板（212）靠近落料管槽（203）一侧的后导面（214）以及设置在所述料管载板（201）上的敲料气缸（211），所述料管承载板（206）置于推料管槽（202）内，所述料管挡板（208）与料管载板（201）之间的距离等于料管的厚度，所述料管推板（205）的厚度等于料管的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于：所述取料组件（3）还包括固定在所述底板（1）顶部的取料底板（301）、固定在所述取料底板（301）顶部的取料立板（302）、枢轴安装在所述取料立板（302）一侧的定心板（316）、固定在所述定心板（316）上的固定滑块（315）、转动安装在所述取料立板（302）一侧的转盘（307）、与所述转盘（307）固定相连的固定滑板（310）、固定在所述固定滑板（310）上的连轴（312）以及转动安装在所述连轴（312）端部的第二固定板（313），所述移动滑轨（314）固定在第二固定板（313）上，且滑动连接在固定滑块（315）上。

5.根据权利要求4所述的一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于：所述取料组件（3）还包括固定在所述取料立板（302）另一侧且用于带动转盘（307）转动的双轴电机（303）、安装在所述双轴电机（303）另一侧的感应片（304）、开设在所述感应片（304）上的透光槽（305）以及固定在所述取料底板（301）顶部的光电传感器（306），所述感应片（304）有两组。

6.根据权利要求5所述的一种摆动式芯片夹取结构，其特征在于：两组所述感应片（304）的透光槽（305）夹角为90°。

技术总结
本技术涉及一种摆动式芯片夹取结构，它包括：底板；落料组件，所述落料组件倾斜固定在所述底板顶部，它包括倾斜固定在所述底板顶部的料管载板、与所述料管载板底部相连的落料板、开设在所述落料板上的落料槽、设置在所述料管载板顶部的料管、可移动地设置在所述落料板底部的周转板以及开设在所述周转板底部且与落料槽配合使用的周转槽，所述移动设置的周转板周期性地遮挡落料槽，所述料管内放置有芯片；取料组件，所述取料组件固定在底板上，且位于落料组件一侧，它包括摆动设置的移动滑轨以及固定在所述移动滑轨底部的吸嘴。本技术摆动式芯片夹取结构自动化程度高，提高夹取芯片效率的同时，也节省了人工的投入，节约成本。

技术研发人员：蓝习麟
受保护的技术使用者：无锡市华宇光微电子科技有限公司
技术研发日：20221026
技术公布日：2024/1/13