一种芯片检测上料机构的制作方法

本技术涉及芯片加工领域，特别是一种芯片检测上料机构。

背景技术：

1、在芯片加工中，芯片在每一个设备均涉及上料过程。现有的芯片上料普遍采用负压吸嘴配合多轴机械水实现上下料，该种上料结构存在结构复杂、占用空间大的缺点，且实际上料时动作节拍慢，影响生产效率。

2、为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片检测上料机构，解决了现有技术存在的结构复杂、占用体积大、动作节拍慢、上料效率低下等缺点。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种芯片检测上料机构，包括上料机架及固定在上料机架上的上料模组、料盘模组，所述上料模组包括上料升降组件及设置在上料升降组件上的上料升降底板，所述上料升降底板上设置有第一取料导轨、第二取料导轨、第一取料电机及第二取料电机，所述第一取料导轨上设置有第一取料滑座，所述第二取料导轨上设置有第二取料滑座，所述第一取料滑座上设置有第一取料叉，所述第二取料滑座上设置有第二取料叉，所述第一取料电机用于驱动所述第一取料滑座及所述第一取料叉在所述第一取料导轨上滑动，所述第二取料电机用于驱动所述第二取料滑座及所述第二取料叉在所述第二取料导轨上滑动。

4、作为上述技术方案的改进，所述上料升降组件包括升降组件底板及设置在升降组件底板上的升降驱动电机、升降丝杆螺母副，所述升降组件底板上设置有升降导轨安装板，所述升降导轨安装板上设置有升降导轨，所述升降导轨上设置有升降滑座，所述升降滑座上设置有升降活动板，所述升降丝杆螺母副的螺母固定连接到所述升降活动板，所述升降驱动电机可通过升降丝杆螺母副驱动所述升降活动板在升降导轨上升降滑动，所述升降活动板上部设置有升降连接架，所述上料升降底板固定设置在所述升降连接架上端。

5、作为上述技术方案的进一步改进，所述升降活动板上设置有升降旋转盘及旋转驱动电机，所述旋转驱动电机用于驱动所述升降旋转盘转动，所述升降连接架固定设置在所述升降旋转盘上。

6、作为上述技术方案的进一步改进，所述升降连接架侧部设置有芯片旋转组件，所述芯片旋转组件包括固定在升降连接架侧部的芯片升降丝杆电机及芯片旋转导轨，所述芯片旋转导轨上设置有芯片旋转滑座，所述芯片升降丝杆电机的输出端连接所述芯片旋转滑座上并可驱动芯片旋转滑座在芯片旋转导轨上滑动，所述芯片旋转滑座上设置有芯片旋转电机，所诉芯片旋转电机的输出端设置有芯片旋转吸盘。

7、作为上述技术方案的进一步改进，所述第一取料电机的输出端设置有第一主动同步轮，所述第二取料电机的输出端设置有第二主动同步轮，所述上料升降底板上设置有第一从动同步轮及第二从动同步轮，所述第一主动同步轮与第一从动同步轮之间绕设有第一同步带，所述第二主动同步轮与第二从动同步轮之间绕设有第二同步带，所述第一取料滑座通过第一连接块与第一同步带固定连接，所述第二取料滑座通过第二连接块与第二同步带固定连接，所述第一取料电机可通过第一主动同步轮及第一同步带驱动第一取料滑座在第一取料导轨上滑动，所述第二取料电机可通过第二主动同步轮及第二同步带驱动第二取料滑座在第二取料导轨上滑动。

8、作为上述技术方案的进一步改进，所述料盘模组包括料盘升降组件及设置在料盘升降组件上的料盒，所述料盘升降组件可驱动所述料盒升降运动，所述料盒上设置有多个用于放置芯片盘的放置位。

9、作为上述技术方案的进一步改进，所述料盘升降组件包括料盘升降组件基板及设置在料盘升降组件基板上的料盘升降电机、料盘升降丝杆螺母副、料盘升降导轨，所述料盘升降导轨上设置有料盘升降安装板，所述料盘升降电机的输出端连接到料盘升降丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动料盘升降丝杆螺母副的丝杆转动，料盘升降丝杆螺母副的螺母与所述料盘升降安装板固定连接，所述料盘升降电机可通过料盘升降丝杆螺母副驱动料盘升降安装板在料盘升降导轨上升降运动。

10、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种芯片检测上料机构，该种芯片检测上料机构通过第一取料电机、第二取料电机分别驱动第一取料叉及第二取料叉实现取料工作，具有结构简单的特点，在实际应用时可降低设备成本，提升动作节拍，提升生产效率。

11、综上，该种芯片检测上料机构解决了现有技术存在的结构复杂、占用体积大、动作节拍慢、上料效率低下等缺点。

技术特征：

1.一种芯片检测上料机构，其特征在于：包括上料机架(1)及固定在上料机架(1)上的上料模组(2)、料盘模组(3)，所述上料模组(2)包括上料升降组件(4)及设置在上料升降组件(4)上的上料升降底板(21)，所述上料升降底板(21)上设置有第一取料导轨(221)、第二取料导轨(222)、第一取料电机(231)及第二取料电机(232)，所述第一取料导轨(221)上设置有第一取料滑座(241)，所述第二取料导轨(222)上设置有第二取料滑座(242)，所述第一取料滑座(241)上设置有第一取料叉(251)，所述第二取料滑座(242)上设置有第二取料叉(252)，所述第一取料电机(231)用于驱动所述第一取料滑座(241)及所述第一取料叉(251)在所述第一取料导轨(221)上滑动，所述第二取料电机(232)用于驱动所述第二取料滑座(242)及所述第二取料叉(252)在所述第二取料导轨(222)上滑动。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述上料升降组件(4)包括升降组件底板(41)及设置在升降组件底板(41)上的升降驱动电机(42)、升降丝杆螺母副(43)，所述升降组件底板(41)上设置有升降导轨安装板(411)，所述升降导轨安装板(411)上设置有升降导轨(412)，所述升降导轨(412)上设置有升降滑座(413)，所述升降滑座(413)上设置有升降活动板(44)，所述升降丝杆螺母副(43)的螺母固定连接到所述升降活动板(44)，所述升降驱动电机(42)可通过升降丝杆螺母副(43)驱动所述升降活动板(44)在升降导轨(412)上升降滑动，所述升降活动板(44)上部设置有升降连接架(45)，所述上料升降底板(21)固定设置在所述升降连接架(45)上端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述升降活动板(44)上设置有升降旋转盘(46)及旋转驱动电机(47)，所述旋转驱动电机(47)用于驱动所述升降旋转盘(46)转动，所述升降连接架(45)固定设置在所述升降旋转盘(46)上。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述升降连接架(45)侧部设置有芯片旋转组件(5)，所述芯片旋转组件(5)包括固定在升降连接架(45)侧部的芯片升降丝杆电机(51)及芯片旋转导轨(52)，所述芯片旋转导轨(52)上设置有芯片旋转滑座(53)，所述芯片升降丝杆电机(51)的输出端连接所述芯片旋转滑座(53)上并可驱动芯片旋转滑座(53)在芯片旋转导轨(52)上滑动，所述芯片旋转滑座(53)上设置有芯片旋转电机(54)，所诉芯片旋转电机(54)的输出端设置有芯片旋转吸盘(55)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述第一取料电机(231)的输出端设置有第一主动同步轮(261)，所述第二取料电机(232)的输出端设置有第二主动同步轮(262)，所述上料升降底板(21)上设置有第一从动同步轮(271)及第二从动同步轮(272)，所述第一主动同步轮(261)与第一从动同步轮(271)之间绕设有第一同步带(281)，所述第二主动同步轮(262)与第二从动同步轮(272)之间绕设有第二同步带，所述第一取料滑座(241)通过第一连接块与第一同步带(281)固定连接，所述第二取料滑座(242)通过第二连接块与第二同步带固定连接，所述第一取料电机(231)可通过第一主动同步轮(261)及第一同步带(281)驱动第一取料滑座(241)在第一取料导轨(221)上滑动，所述第二取料电机(232)可通过第二主动同步轮(262)及第二同步带驱动第二取料滑座(242)在第二取料导轨(222)上滑动。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述料盘模组(3)包括料盘升降组件及设置在料盘升降组件上的料盒(31)，所述料盘升降组件可驱动所述料盒(31)升降运动，所述料盒(31)上设置有多个用于放置芯片盘的放置位。

7.根据权利要求6所述的一种芯片检测上料机构，其特征在于：所述料盘升降组件包括料盘升降组件基板(32)及设置在料盘升降组件基板(32)上的料盘升降电机、料盘升降丝杆螺母副、料盘升降导轨(33)，所述料盘升降导轨(33)上设置有料盘升降安装板(34)，所述料盘升降电机的输出端连接到料盘升降丝杆螺母副的丝杆一端并可驱动料盘升降丝杆螺母副的丝杆转动，料盘升降丝杆螺母副的螺母与所述料盘升降安装板(34)固定连接，所述料盘升降电机可通过料盘升降丝杆螺母副驱动料盘升降安装板(34)在料盘升降导轨(33)上升降运动。

技术总结
本技术公开了一种芯片检测上料机构，包括上料机架及固定在上料机架上的上料模组、料盘模组，上料模组包括上料升降组件及设置在上料升降组件上的上料升降底板，上料升降底板上设置有第一取料导轨、第二取料导轨、第一取料电机及第二取料电机，第一取料导轨上设置有第一取料滑座，第二取料导轨上设置有第二取料滑座，第一取料滑座上设置有第一取料叉，第二取料滑座上设置有第二取料叉，第一取料电机用于驱动所述第一取料滑座及第一取料叉在第一取料导轨上滑动，第二取料电机用于驱动第二取料滑座及第二取料叉在所述第二取料导轨上滑动。该种芯片检测上料机构具有结构简单、实施成本低、性能稳定可靠、动作节拍快、工作效率高等优点。

技术研发人员：彭义青,冼平东,黄明春,容金波,吴述林,黄为民,周厚利,黎启造,谭建军
受保护的技术使用者：深圳市泰克光电科技有限公司
技术研发日：20221026
技术公布日：2024/1/13