一种熔断器底座的制作方法

1.本发明涉及电路保护领域，具体是指安装熔断器的底座。


背景技术：

2.刀型熔断器与安装底座配合插装使用时，由于插装次数过多，底座插接铜片夹持力降低，与熔断器触刀刀体接触面积减少，接触电阻增大，通流过程中铜片接插连接位置温度过高而烧蚀底座外侧塑料面板和触刀刀体，影响使用寿命。比如中国专利2021201239388、公开了一种集成激励熔断器的手动维修开关，插座即是采用具有弹性的两片弹片夹夹持作为导电连接。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供一种熔断器底座，采用设置有弹簧的铜片进行夹持，保持夹持铜片的弹力使接触稳定，确保接触电阻稳定。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是包括底座本体，在所述底座本体设置有容置熔断器的容置腔，在所述容置腔的相对两侧分别安装有夹持部，所述夹持部设置有与熔断器触刀导电接触的导电片，所述导电片通过弹力装置提供与熔断器触刀紧密接触的抵压力。
5.优选地，所述夹持部包括插槽，在插槽内相对两侧设置有所述导电片，所述导电片侧面通过所述弹力装置与所述插槽连接。
6.优选地，在所述插槽内相对两侧设置安装台阶，所述导电片安装在所述安装台阶处。
7.优选地，所述导电片在所述弹力装置的作用下突出所述插槽的内侧面。
8.优选地，所述弹力装置为弹簧。
9.优选地，所述导电片插入端外侧张开。
10.优选地，在所述夹持部外侧的所述底座本体上设置有连接部。
11.本发明的熔断器底座，通过弹簧为夹持铜片提供夹持力，多次来回插装，夹持铜片的夹持力维持稳定，确保触刀与夹持铜片的接触稳定。
附图说明
12.图1是插装有熔断器的底座结构图。
13.图2是底座侧视图。
14.图3是夹持部剖视结构图。
15.图4是触刀插入的底座夹持部结构图。
具体实施方式
16.针对上述技术方案，现举较佳实施例并结合图示进行具体说明，参看图1至图4。
17.熔断器底座10，采用绝缘材质，通过注塑形成。熔断器底座10包括底座本体11，在底座本体11上设置有容置腔。在底座本体11相对两侧设置有供底座本体安装或盖板连接的连接部12。在连接部12与容置腔之间留有空隙。
18.在容置腔与连接部12之间的空隙处设置有导电的夹持部20。夹持部20通过螺栓21与底座本体11固定连接。
19.夹持部20包括插槽22，在插槽22的相对两侧面上分别设置有安装台阶，在安装台阶处分别竖直安装导电片23，导电片23与插槽导电连接。导电片23与插槽的内侧面间设置有弹簧24。在弹簧24的作用下，导电片23突出插槽22的内侧面。
20.两导电片23的插入端向外侧张开呈喇叭状结构，可方便熔断器触刀插入。
21.熔断器90，包括位于熔断器90的相对两侧的触刀91，触刀91呈折弯状态位于熔断器侧面。触刀91的插入端呈收缩面结构。
22.熔断器90插入熔断器底座10时，熔断器90容置在熔断器的容置腔中，其触刀91插入夹持部20的插槽22中，随着触刀91插入，触刀91挤压导电片23迫使其向插槽22的内侧面回缩，当触刀插入后，在呈压缩状态的弹簧24的作用下，导电片23抵紧触刀91侧面，与触刀91紧密接触。
23.上述导电片设置为两片，夹持在熔断器触刀的两侧；也可以仅设置一个导电片。弹簧也可以通过具有弹力的橡胶柱等弹力装置替代。


技术特征：
1.一种熔断器底座，其特征在于，包括底座本体，在所述底座本体设置有容置熔断器的容置腔，在所述容置腔的相对两侧分别安装有夹持部，所述夹持部设置有与熔断器触刀导电接触的导电片，所述导电片通过弹力装置提供与熔断器触刀紧密接触的抵压力。2.根据权利要求1所述的熔断器底座，其特征在于，所述夹持部包括插槽，在插槽内相对两侧设置有所述导电片，所述导电片侧面通过所述弹力装置与所述插槽连接。3.根据权利要求2所述的熔断器底座，其特征在于，在所述插槽内相对两侧设置安装台阶，所述导电片安装在所述安装台阶处。4.根据权利要求2所述的熔断器底座，其特征在于，所述导电片在所述弹力装置的作用下突出所述插槽的内侧面。5.根据权利要求1至4任一所述的熔断器底座，其特征在于，所述弹力装置为弹簧。6.根据权利要求1所述的熔断器底座，其特征在于，所述导电片插入端外侧张开。7.根据权利要求1所述的熔断器底座，其特征在于，在所述夹持部外侧的所述底座本体上设置有连接部。

技术总结
本发明涉及电路保护领域，具体指一种熔断器底座，包括底座本体，在所述底座本体设置有容置熔断器的容置腔，在所述容置腔的相对两侧分别安装有夹持部，所述夹持部设置有与熔断器触刀导电接触的导电片，所述导电片通过弹力装置提供与熔断器触刀紧密接触的抵压力。本发明的熔断器底座，通过弹簧为夹持铜片提供夹持力，多次来回插装，夹持铜片的夹持力维持稳定，确保触刀与夹持铜片的接触稳定。确保触刀与夹持铜片的接触稳定。确保触刀与夹持铜片的接触稳定。


技术研发人员：柳倩 刘静 康兆祥
受保护的技术使用者：西安中熔电气股份有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/3/23