一种用于半导体工件的夹具的制作方法

文档序号:34206205发布日期:2023-05-17 18:24阅读:33来源:国知局
一种用于半导体工件的夹具的制作方法

本技术涉及半导体清洗,具体为一种用于半导体工件的夹具。


背景技术:

1、目前国内许多院校和事企单位采用经济性低成本的清洗机进行半导体工件、分立工件的清洗去污去残工作,大多数操作人员采用带防护手套在化学药槽频繁来回取件操作,久之或操作作不当难免人体遭受化学品的腐蚀危害以及晶圆工件被夹具或制具所刮伤划痕等污染。

2、为实现人工取件时快捷高效、间接取件无交叉污染、提高清洗效率和清洗洁净度、提高工作人员操作安全,本实用新型提供一种聚合物氟类塑料无金属离子等污染的防腐蚀工件夹具来取半导体工件的方便性。


技术实现思路

1、实用新型目的:提供一种用于半导体工件的夹具,实现人工取件时快捷高效、间接取件无交叉污染、提高清洗效率和清洗洁净度、提高工作人员操作安全。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种用于半导体工件的夹具,包括第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件和第二夹持件采用弹簧隐藏式内嵌连接,所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处内侧设有数个环岛式凸起部,

4、通过设置环岛式凸起部,使夹具与半导工件镂空夹持,减少半导体工件与夹具接触面,减少污点残留,从而提高清洗效率和清洗洁净度。

5、进一步地,所述环岛式凸起部均匀设置在所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处内侧,所述环岛式凸起部的高度设置在3mm~8mm之间。

6、进一步地,所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处上表面上设有多个用于脱水晾干的冲孔。

7、通过设置冲孔,能够减少半导体清洗工件两侧药液浸泡匀称度和清洗的阻力,使得工件起落时能快速凉干和脱水。

8、进一步地,所述第一夹持件和第二夹持件前端通过螺栓分别安装有第一平面夹嘴和第二平面夹嘴,所述第一平面夹嘴和第二平面夹嘴的平面经数控冲孔呈镂空平面。

9、进一步地,所述第一夹持件和第二夹持件后端开设挂钩孔,后端握柄处设置为符合人体工程学的手握纹路。

10、进一步地,所述第一夹持件和第二夹持件采用氟类聚合物材质,所有周边和菱角都经倒钝角处理。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

12、通过设置环岛式凸起部,使夹具与半导工件镂空夹持,减少半导体工件与夹具接触面,减少污点残留,从而提高清洗效率和清洗洁净度;通过设置冲孔,能够减少半导体清洗工件两侧药液浸泡匀称度和清洗的阻力,使得工件起落时能快速凉干和脱水;通过设置可拆卸、角度可旋转调节、灵活调整平面夹嘴使夹具能够夹持高精微小型的工件或圆/方片,并保证夹持两面受力均匀稳固,对工件无损伤、接触面对工件无污染。



技术特征:

1.一种用于半导体工件的夹具,包括第一夹持件(1)和第二夹持件(2),所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)采用弹簧隐藏式内嵌连接,其特征在于:所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)弯钩处内侧设有数个用于镂空夹持半导体工件的环岛式凸起部(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述环岛式凸起部(4)均匀设置在所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)弯钩处内侧,所述环岛式凸起部(4)的高度设置在3mm~8mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)弯钩处上表面上设有多个用于脱水晾干的冲孔(5)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)前端分别安装有第一平面夹嘴(10)和第二平面夹嘴(20),所述第一平面夹嘴(10)和第二平面夹嘴(20)的平面经数控冲孔呈镂空平面。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述第一平面夹嘴(10)和第二平面夹嘴(20)可拆卸且角度可微调。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)后端开设挂钩孔(6),后端握柄处设置为符合人体工程学的手握纹路。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体工件的夹具,其特征在于:所述第一夹持件(1)和第二夹持件(2)采用氟类塑料聚合物材质。


技术总结
本技术公开了一种用于半导体工件的夹具,包括第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件和第二夹持件采用弹簧隐藏式内嵌连接,所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处内侧设有数个环岛式凸起部,所述第一夹持件和第二夹持件弯钩处上表面上设有多个用于脱水晾干的冲孔,本技术通过设置环岛式凸起部,使夹具与半导工件镂空夹持,减少半导体工件与夹具接触面,减少污点残留,从而提高清洗效率和清洗洁净度,通过设置冲孔,能够减少半导体清洗工件两侧药液浸泡匀称度和清洗的阻力,使得工件起落时能快速凉干和脱水。

技术研发人员:蒋孝波
受保护的技术使用者:无锡子索生化科技有限公司
技术研发日:20221031
技术公布日:2024/1/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1