一种陶瓷管壳的制作方法

1.本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种陶瓷管壳。


背景技术：

2.封装，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现在的半导体封装基本就是陶瓷封装和塑料封装两种。
3.塑封的具体方式为将芯片放置在模具的型腔中加以固定，在一定压力下，塑封料从料筒注塑到型腔，在腔内发生交联反应并固化形成最终的封装体。塑封为典型的非气密性封装，在一些系统对气密性有高度要求的条件下，塑封器件是禁止使用的。


技术实现要素：

4.为解决现有技术中的不足，本实用新型提供一种陶瓷管壳，具有导热率高、抗腐蚀能力强、可靠性高等特点，同时体积小，有利于小型化。
5.为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种陶瓷管壳，包括：陶瓷底座，所述陶瓷底座的第一表面上设有底部金属导带，所述陶瓷底座的第二表面上设有内部金属导带；所述陶瓷底座上设有贯通所述第一表面和第二表面的若干通孔，所述底部金属导带和所述内部金属导带分别向所述通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳，与所述内部金属导带连接，并与所述内部金属导带围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；所述陶瓷底座的内部嵌有若干侧连导带；若干所述侧连导带的一端从所述陶瓷底座的第二表面伸出并位于所述容纳腔内，另一端从所述陶瓷底座的第三表面伸出；金属热沉，与所述底部金属导带连接。
6.进一步地，所述封装壳包括通过共晶焊与所述内部金属导带连接的金属边框、通过平行封焊与所述金属边框连接的金属盖板。
7.进一步地，每个所述侧连导带在所述陶瓷底座的第三表面连接一个金属引脚。
8.进一步地，至少一个所述金属引脚设置有引脚标识。
9.进一步地，所述金属热沉的材料为mo65cu35、底部金属导带和内部金属导带的材质为4j42合金并镀金。
10.进一步地，所述侧连导带的材质为4j42合金并镀金。
11.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在陶瓷底座上设底部金属导带、内部金属导带和金属热沉；陶瓷底座上设若干通孔，底部金属导带和内部金属导带分别向通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳与内部金属导带连接，并与内部金属导带围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；陶瓷底座的内部嵌有若干侧连导带；侧连导带的一端位于容纳腔内，另一端从陶瓷底座的第三表面伸出；解决了塑封器件导热率低、抗腐蚀能力差、可靠性不高等缺点，同时具有体积小，有利于小型化等特点。
附图说明
12.图1是本实用新型实施例提供的一种七脚陶瓷管壳的俯视图；
13.图2是图1的左视图；
14.图3是图1的仰视图；
15.图4是图1去除金属盖板后的示意图；
16.图5是塑封to-263-7焊盘结构示意图；
17.图中：1、引脚标识；2、金属引脚；3、金属盖板；4、金属热沉；5、陶瓷底座；6、金属边框；7、底部金属导带；8、内部金属导带；9、侧连导带。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
19.塑封to-263-7焊盘结构如图5所示，本实施例提供一种焊盘兼容塑封to-263-7封装的七脚陶瓷管壳，解决了塑封to-263-7焊盘结构存在的导热率低、抗腐蚀能力差、可靠性不高等缺点，同时具有体积小，有利于小型化等特点。
20.如图1~图4所示，包括陶瓷底座5，陶瓷底座5的第一表面上设有底部金属导带7，陶瓷底座5的第二表面上设有内部金属导带8；陶瓷底座5上设有贯通第一表面和第二表面的若干通孔，底部金属导带7和内部金属导带8分别向通孔内延伸并连接为一个整体；金属热沉4与底部金属导带7通过共晶焊连接。
21.封装壳与内部金属导带8连接，并与内部金属导带8围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；封装壳包括通过共晶焊与内部金属导带8连接的金属边框6、通过平行封焊与金属边框6（材料为可发合金4j29）连接的金属盖板3（材料为可发合金4j29）。
22.陶瓷底座5的内部通过htcc烧结技术嵌有若干侧连导带9；若干侧连导带9的一端从陶瓷底座5的第二表面伸出并位于容纳腔内，另一端从陶瓷底座5的第三表面伸出；每个侧连导带9在陶瓷底座5（材料为92氧化铝陶瓷）的第三表面连接一个金属引脚2。金属引脚2（材料4j42合金）与侧连导带9均采用共晶焊连接。至少一个金属引脚2设置有引脚标识1，引脚标识1用于判定“1”脚，防止贴装错误。
23.金属热沉4（金属热沉的材料为mo65cu35）、底部金属导带7和内部金属导带8的材质为4j42合金并镀金。侧连导带9的材质为4j42合金并镀金。
24.本实施例中，陶瓷底座5两面均涂有金属导带（底部金属导带7和内部金属导带8），金属热沉4与底部金属导带7、金属边框6与内部金属导带8以及金属引腿2与侧连导带9均采用共晶焊连接，底部金属导带7和内部金属导带8之间通过在陶瓷底座5打过孔形成电气连接，采用htcc烧结技术将侧连导带9嵌入陶瓷底座5中，金属盖板3与金属边框6之间的连接方式为平行封焊。底部金属导带7和内部金属导带8和金属热沉4形成高效散热通道，同时保证了陶瓷管壳的气密性。本实施例解决了塑封器件导热率低、抗腐蚀能力差、可靠性不高等缺点；本实施例同时具有耐湿热性、机械强度高、导热率高、绝缘性和气密型好等优点，完全满足军工产品的高可靠性和环境适应性要求。
25.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改
进和变形也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种陶瓷管壳，其特征在于，包括：陶瓷底座（5），所述陶瓷底座（5）的第一表面上设有底部金属导带（7），所述陶瓷底座（5）的第二表面上设有内部金属导带（8）；所述陶瓷底座（5）上设有贯通所述第一表面和第二表面的若干通孔，所述底部金属导带（7）和所述内部金属导带（8）分别向所述通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳，与所述内部金属导带（8）连接，并与所述内部金属导带（8）围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；所述陶瓷底座（5）的内部嵌有若干侧连导带（9）；若干所述侧连导带（9）的一端从所述陶瓷底座（5）的第二表面伸出并位于所述容纳腔内，另一端从所述陶瓷底座（5）的第三表面伸出；金属热沉（4），与所述底部金属导带（7）连接。2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳，其特征在于，所述封装壳包括通过共晶焊与所述内部金属导带（8）连接的金属边框（6）、通过平行封焊与所述金属边框（6）连接的金属盖板（3）。3.根据权利要求1所述的陶瓷管壳，其特征在于，每个所述侧连导带（9）在所述陶瓷底座（5）的第三表面连接一个金属引脚（2）。4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳，其特征在于，至少一个所述金属引脚（2）设置有引脚标识（1）。5.根据权利要求1所述的陶瓷管壳，其特征在于，所述金属热沉（4）的材料为mo65cu35，底部金属导带（7）和内部金属导带（8）的材质为4j42合金并镀金。6.根据权利要求1所述的陶瓷管壳，其特征在于，所述侧连导带（9）的材质为4j42合金并镀金。

技术总结
本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种陶瓷管壳，包括陶瓷底座，陶瓷底座的第一表面上设有底部金属导带，陶瓷底座的第二表面上设有内部金属导带；陶瓷底座上设有贯通所述第一表面和第二表面的若干通孔，底部金属导带和内部金属导带分别向通孔内延伸并连接为一个整体；封装壳与内部金属导带连接，并与内部金属导带围成用于封装集成电路裸片的容纳腔；陶瓷底座的内部嵌有若干侧连导带；若干侧连导带的一端从陶瓷底座的第二表面伸出并位于容纳腔内，另一端从陶瓷底座的第三表面伸出；金属热沉与底部金属导带连接。本实用新型具有导热率高、抗腐蚀能力强、可靠性高等特点，同时体积小，有利于小型化。有利于小型化。有利于小型化。


技术研发人员：陈剑钧 吴力涛 邓闯 孙帮东 杨琼楠
受保护的技术使用者：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
技术研发日：2022.10.31
技术公布日：2023/1/24