本技术有关于载带结构，尤指一种可承置物件的载带结构。
背景技术：
1、载带(carrier tape)用于承载各种电子元件如电阻、电容、电晶体、二极管、电连接器或端子等物件。又，一般载带包含长条状的带体，并在带体设置多个凹腔，以于各凹腔中置入物件，据此在运输过程中保护物件不致受到污染或损坏。
2、再者，传统压纹载带(embossed carrier tape)是通过模具热压印或热吸塑方法使载带材料的局部产生拉伸而形成凹槽的一种载带类型。此种压纹载带可根据实际使用需求而成型出不同大小的凹腔来承放各种尺寸的电子元件。然而，现有压纹载带在承载细长型电子元件而需成型狭长型凹腔时，容易发生破裂的情况而降低产品良率。此外，现今的电子元件或相关需载带包装的承置物件等，皆都已朝向微型化的尺寸，例如长、宽、高的尺寸，已微型化至0.1mm以下，以目前压纹载带的凹腔的尺寸受限于目前的工艺精度而不易精确地控制成型尺寸，导致承置物件在凹腔中歪斜晃动，无法达成对微型化的产品进行稳固的定位。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的，在于提供一种载带结构，其承载模体是通过二次加工的方式成型，能够精确地成型出供承载如微型化产品的尺寸，进而提高载带结构良率。
2、本实用新型的另一目的，在于提供一种载带结构，其能够将微型化的产品稳固地定位在载带中以保护相关的承载产品，避免在运输过程中受到污染或损坏。
3、为了至少达成上述的主要目的，本实用新型为一种载带结构，用以承载物件。载带结构包括由第一次加工成型的一载带主体及数个承载模体，该载带主体包含一带体及成型在该带体的数个结合口，各所述承载模体经由第二次加工组合于该带体且分别位于在各结合口，且各承载模体对应所述物件的外型而成型有一凹穴。
4、可选地，该带体为金属的薄板型材料所构成，各所述承载模体是以模内射出成型的结合在该带体的结合口处。
5、可选地，该带体具有位在各所述结合口相对侧的一对弯折片，该对弯折片与各所述承载模体在模内射出成型的过程中相互结合。
6、可选地，该带体为塑胶的薄板型材料所构成，各所述承载模体是以预铸成型组合在各该结合口中。
7、可选地，所述物件呈细长状，该凹穴对应所述物件呈细长状。
8、可选地，该凹穴的一顶缘成型有一导角。
9、相较于现有技术，本实用新型的载带结构包括载带主体及承载模体，载带主体在带体上设置结合口，承载模体通过二次加工的方式成型，例如模内射出成型或通过预铸成型方式而设置在载带主体的结合口中；此外，传统载带的承载模体通过模具压印或吸塑方法而在载带直接成型出凹穴的方式容易发生破裂，本实用新型的承载模体则是通过二次加工的方式成型出凹穴，故不致发生破裂的情况而能够提高载带结构良率。
1.一种载带结构，用以承载物件，其特征在于，该载带结构包括由第一次加工成型的一载带主体及数个承载模体，该载带主体包含一带体及成型在该带体的数个结合口，各所述承载模体经由第二次加工组合于该带体且分别位于在各结合口，且各承载模体对应所述物件的外型而成型有一凹穴。
2.如权利要求1所述的载带结构，其特征在于，该带体为金属的薄板型材料所构成，各所述承载模体是以模内射出成型的结合在该带体的结合口处。
3.如权利要求2所述的载带结构，其特征在于，该带体具有位在各所述结合口相对侧的一对弯折片，该对弯折片与各所述承载模体在模内射出成型的过程中相互结合。
4.如权利要求1所述的载带结构，其特征在于，该带体为塑胶的薄板型材料所构成，各所述承载模体是以预铸成型组合在各该结合口中。
5.如权利要求1所述的载带结构，其特征在于，所述物件呈细长状，该凹穴对应所述物件呈细长状。
6.如权利要求1所述的载带结构，其特征在于，该凹穴的一顶缘成型有一导角。