一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构的制作方法

本技术涉及汽车电池，尤其涉及一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构。

背景技术：

1、新能源汽车主要通过控制电池的输出从而控制车辆的工作，其中对新能源汽车电池进行控制管理的主要是芯片，因此芯片配合新能源汽车电池进行供给，是新能源电池工作的基础。

2、为此对管理芯片与电池的连接是必要的，现有技术中芯片与电池电性连接，并且将芯片直接贴合电池外表面通过绝缘胶布粘合，其缺乏封装结构，芯片直接贴合电池，其电池工作时会产生大量的热能，致使芯片升温，芯片长期处于高温状态容易损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片连接简单，且容易受到电池高温影响的问题，而提出的一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，包括电性连接的芯片和电池组件，所述封装结构包括底座和顶座，所述电池组件设置于底座和顶座之间，所述底座上对称设置有第一限位板和第二限位板，所述顶座底部对称设置有第一限位座和第二限位座，且第一限位座和第二限位座分别与第一限位板和第二限位板连接，所述芯片设置于第一限位座或第二限位座外侧。

3、优选的，所述第一限位座和第二限位座内表面均开设有插合槽，所述第一限位座与第一限位板插合连接，所述第二限位座与第二限位板插合连接。

4、优选的，所述电池组件包括多个连接座和电池，多个相邻所述连接座之间卡合连接形成连接板，所述芯片表面设置有贴合胶，且芯片与电池组件电性连接。

5、优选的，所述底座和顶座之间排列设置有多个限位孔，所述连接板与相靠近的底座和顶座的限位孔位置相配合。

6、优选的，所述芯片表面设置有贴合胶，且芯片贴合于第一限位座或第二限位座外侧

7、优选的，所述第二限位板和第二限位座通过紧固螺栓固定连接，所述芯片中部位置与第一限位座和第一限位板通过紧固螺栓固定连接，所述芯片顶部位置与第一限位座通过紧固螺栓固定连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

9、本实用新型提出一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其通过底座和顶座对电池组件进行限位，并固定，其对电池组件进行保护和安装，随后将芯片与第一限位座固定，使得芯片远离电池，起到保护芯片的作用。

技术特征：

1.一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，包括电性连接的芯片(13)和电池组件(1)，其特征在于：所述封装结构包括底座(2)和顶座(23)，所述电池组件(1)设置于底座(2)和顶座(23)之间，所述底座(2)上对称设置有第一限位板(21)和第二限位板(22)，所述顶座(23)底部对称设置有第一限位座(24)和第二限位座(25)，且第一限位座(24)和第二限位座(25)分别与第一限位板(21)和第二限位板(22)连接，所述芯片(13)设置于第一限位座(24)或第二限位座(25)外侧。

2.根据权利要求1所述的新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其特征在于：所述第一限位座(24)和第二限位座(25)内表面均开设有插合槽，所述第一限位座(24)与第一限位板(21)插合连接，所述第二限位座(25)与第二限位板(22)插合连接。

3.根据权利要求1所述的新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其特征在于：所述电池组件(1)包括多个连接座(11)和电池(12)，多个相邻所述连接座(11)之间卡合连接形成连接板。

4.根据权利要求3所述的新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其特征在于：所述底座(2)和顶座(23)之间排列设置有多个限位孔，所述连接板与相靠近的底座(2)和顶座(23)的限位孔位置相配合。

5.根据权利要求1所述的新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其特征在于：所述芯片(13)表面设置有贴合胶，且芯片(13)贴合于第一限位座(24)或第二限位座(25)外侧。

6.根据权利要求1所述的新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，其特征在于：所述第二限位板(22)和第二限位座(25)通过紧固螺栓固定连接，所述芯片(13)中部位置与第一限位座(24)和第一限位板(21)通过紧固螺栓固定连接，所述芯片(13)顶部位置与第一限位座(24)通过紧固螺栓固定连接。

技术总结
本技术提供一种新能源汽车电池管理芯片的防振动封装结构，涉及汽车电池技术领域，包括电性连接的芯片和电池组件，所述封装结构包括底座和顶座，所述电池组件设置于底座和顶座之间，所述底座上对称设置有第一限位板和第二限位板，所述顶座底部对称设置有第一限位座和第二限位座，且第一限位座和第二限位座分别与第一限位板和第二限位板连接，所述第一限位座和第二限位座内表面均开设有插合槽，所述第一限位座与第一限位板插合连接，所述第二限位座与第二限位板插合连接，本技术通过底座和顶座对电池组件进行限位，并固定，其对电池组件进行保护和安装，随后将芯片与第一限位座固定，使得芯片远离电池，起到保护芯片的作用。

技术研发人员：朱第伟,黄万顺
受保护的技术使用者：合肥康特微科技有限公司
技术研发日：20221108
技术公布日：2024/1/12