LED封装用散热陶瓷基板的制作方法

本技术属于led封装的，尤其涉及led封装用散热陶瓷基板。

背景技术：

1、 led作为一种清洁光源，在提倡节能减排的号召下得到了广泛的应用，目前led在进行发光时，大部分的能量都是通过热量的形式被消耗掉，因此在led长时间工作时将会存在温度过高而影响led使用寿命的问题；

2、目前对led进行封装后能够保证对led芯片的核心保护，使得led芯片能够与外界相隔，同时为了对led在发光时进行散热，将传统的pcb基板换成了导热性更好的陶瓷基板，从一定程度上改善了原本的led基板散热不佳的问题，但是随着led发光功率的提高，单一的散热已经不能够满足led的降温需要，中国发明专利申请cn109244227a，公布了一种led封装基板，其通过设置散热孔增加对led芯片的散热，但是在led不发光时若长时间将led芯片与外界接触仍会不可避免的对led芯片造成干扰影响led的发光寿命，同时单一的设置散热孔的散热效果也不佳，仍需改进。

技术实现思路

1、针对上述情况，本实用新型的目的是提供了led封装用散热陶瓷基板，解决了现有的led芯片封装用的基板，为提高散热使得led芯片与外界长时间接触影响led芯片的发光寿命，同时单一散热的散热效果不佳的问题。

2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、
技术实现要素：
部分：led封装用散热陶瓷基板，包括基板，其特征在于，所述基板中心处开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有led芯片，所述led芯片外罩设有拆卸连接在基板上的罩壳，所述罩壳上开设有两个对称设置的配合槽口和多个对称分布的散热孔口，两个所述配合槽口与开设在基板上的两个连通槽对应配合，所述罩壳内置有围设在led芯片周围的导热板，所述导热板穿过两个配合槽口置于两个连通槽内，两个所述连通槽侧边设置有开设在基板上的强制散热机构。

4、本实用新型的有益效果：

5、1、本实用新型中包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有led芯片，同时通过罩壳对led芯片进行保护，罩壳内置有围设在led芯片外的导热板，在led发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热；

6、2、本实用新型还包括设置的强制散热机构，包括开设在基板上与罩壳内连通的散热槽，所述散热槽上方置有竖向滑动连接在基板上的滑动板，滑动板在初始状态下被弹片作用贴合在基板上对散热槽进行遮盖，在罩壳内温度过高时置于散热槽内的气囊将会膨胀从而顶起滑动板，使得散热槽与外界大气接触，从而做到强制散热快速降温的效果。

技术特征：

1. led封装用散热陶瓷基板，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中心处开设有容纳槽（2），所述容纳槽（2）内设置有led芯片（3），所述led芯片（3）外罩设有拆卸连接在基板（1）上的罩壳（4），所述罩壳（4）上开设有两个对称设置的配合槽口（5）和多个对称分布的散热孔口（6），两个所述配合槽口与开设在基板（1）上的两个连通槽（7）对应配合，所述罩壳（4）内置有围设在led芯片（3）周围的导热板（8），所述导热板（8）穿过两个配合槽口（5）置于两个连通槽（7）内，两个所述连通槽（7）侧边设置有开设在基板（1）上的强制散热机构。

2.根据权利要求1所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述强制散热机构包括对称分布开设在两个连通槽（7）侧边的多个散热槽（9），多个所述散热槽（9）通过与连通槽（7）连通的贯穿槽（10）连通，多个所述散热槽（9）内分别粘接有气囊，多个所述气囊上方配合有多个对称分布在连通槽（7）侧边的滑动板（11），多个所述滑动板（11）竖向滑动连接在基板（1）上，所述滑动板（11）与基板（1）之间置有弹簧（12）。

3.根据权利要求2所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述散热槽（9）与导热孔口对应连通。

4.根据权利要求2所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述连通槽（7）为“7”形结构，所述导热板（8）折叠成“7”形置于连通槽（7）内。

5.根据权利要求1所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述置于连通槽（7）内的导热板（8）与基板（1）之间涂覆有塑胶层。

6.根据权利要求1所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述罩壳（4）的外径与容纳槽（2）内径配合，所述罩壳（4）螺栓连接在基板（1）上。

7.根据权利要求1所述led封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述置于容纳槽（2）内的导热板（8）完全包围led芯片（3）侧边。

技术总结
本技术涉及LED封装用散热陶瓷基板，包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有LED芯片，同时通过罩壳对LED芯片进行保护，罩壳内置有围设在LED芯片外的导热板，在LED发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热，还包括设置的强制散热机构，包括开设在基板上与罩壳内连通的散热槽，所述散热槽上方置有竖向滑动连接在基板上的滑动板，滑动板在初始状态下被弹片作用贴合在基板上对散热槽进行遮盖，在罩壳内温度过高时置于散热槽内的气囊将会膨胀从而顶起滑动板，使得散热槽与外界大气接触，从而做到强制散热快速降温的效果。

技术研发人员：杨加明,张喜光,张坤,陈本亮,黎遥,周金玲
受保护的技术使用者：信阳市谷麦光电子科技有限公司
技术研发日：20221114
技术公布日：2024/1/12