一种高频射频同轴连接器的制作方法

文档序号:34123945发布日期:2023-05-11 09:42阅读:26来源:国知局
一种高频射频同轴连接器的制作方法

本技术涉及一种射频的同轴连接器。


背景技术:

1、现有技术的射频连接器连接在线路板上一般有两种模式,结合附图1,一种是射频连接器是平行于线路板安装的,用一个保护盒套1在线路板的射频连接座及射频连接器尾上完成射频连接器的固定;结合附图2,另一种方式是射频连接器竖直安装的,射频连接器的外壳的尾部设置若干个固定孔2,通过固定孔直接连接线路板上。

2、这两种方式连接线路板都需要拧紧螺钉,极大的增加连接器安装的复杂度,增加了工时。


技术实现思路

1、为了克服现在高频射频同轴连接器固定方式需要采用螺钉,费时费力的不足,本实用新型提供一种高频射频同轴连接器。

2、本实用新型解决其技术问题的技术方案是:一种高频射频同轴连接器,包括一个管状的壳体,所述壳体上具有外螺纹,所述的壳体内设有绝缘固定块,所述绝缘固定块中嵌设有针芯管,所述针芯管一侧露出在壳体尾端;所述壳体尾端设有接地引脚;所述接地引脚包括左上接地引脚和左下接地引脚、右上接地引脚和右下接地引脚;所述左上接地引脚和左下接地引脚之间设有左导槽,所述右上接地引脚和右下接地引脚之间设有右导槽;所述针芯管位于左导槽和右导槽连线的一侧。

3、对绝缘固定块进行优选,所述绝缘固定块分为带有针芯管的透明部和套在透明部上的定位套,所述透明部为具有一个大台阶的柱体;所述定位套不透明。

4、进一步限定,所述透明部长1.2cm~1.6cm,所述定位套厚0.1~0.2cm。

5、进一步增加限位,所述定位套一端密封一端开口,密封套头端设有针芯孔,所述针芯管头端暴露在者针芯孔中。

6、为方便针芯管的限位,所述针芯管临近头端设有内缩的卡簧部,所述针芯管在卡簧部被分割成若干条向内凸起的弹簧卡条,弹簧卡条向针芯管内收缩靠拢。

7、对弹簧卡条的数量进行限定,所述弹簧卡条设有四条。

8、为方便绝缘固定块的固定,所述壳体外侧还设有一个平削面,所述平削面削去部分壳体外螺纹,且在该平削面上向内铆压有一个凸点固定住绝缘固定块。

9、本实用新型在使用时将线路板夹在左导槽和右导槽上,将所有接地引脚与线路板焊接固定牢即可带壳体固定住整个连接器。

10、本实用新型的有益效果在于:1、线路板的安装固定时直接卡在壳体一次的接地引脚之间,固定牢度高,可采用全自动焊接降低人工劳动强度。2、采用本高频射频同轴连接器后,光衰变小,传输精度高,损耗小,具有良好的抗干扰性能。



技术特征:

1.一种高频射频同轴连接器,其特征在于:包括一个管状的壳体,所述壳体上具有外螺纹,所述的壳体内设有绝缘固定块,所述绝缘固定块中嵌设有针芯管,所述针芯管一侧露出在壳体尾端;所述壳体尾端设有接地引脚;所述接地引脚包括左上接地引脚和左下接地引脚、右上接地引脚和右下接地引脚;所述左上接地引脚和左下接地引脚之间设有左导槽,所述右上接地引脚和右下接地引脚之间设有右导槽;所述针芯管位于左导槽和右导槽连线的一侧。

2.根据权利要求1所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述绝缘固定块分为带有针芯管的透明部和套在透明部上的定位套,所述透明部为具有一个大台阶的柱体;所述定位套不透明。

3.根据权利要求2所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述透明部长1.2cm~1.6cm,所述定位套厚0.2~0.4cm。

4.根据权利要求2所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述定位套一端密封一端开口,密封套头端设有针芯孔,所述针芯管头端暴露在者针芯孔中。

5.根据权利要求2所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述针芯管临近头端设有内缩的卡簧部,所述针芯管在卡簧部被分割成若干条向内凸起的弹簧卡条,弹簧卡条向针芯管内收缩靠拢。

6.根据权利要求5所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述弹簧卡条设有四条。

7.根据权利要求1所述的高频射频同轴连接器,其特征在于:所述壳体外侧还设有一个平削面,所述平削面削去部分壳体外螺纹,且在该平削面上向内铆压有一个凸点固定住绝缘固定块。


技术总结
本技术涉及一种高频射频同轴连接器,包括一个管状的壳体,所述壳体上具有外螺纹,所述的壳体内设有绝缘固定块,所述绝缘固定块中嵌设有针芯管,所述针芯管一侧露出在壳体尾端;所述壳体尾端设有接地引脚;所述接地引脚包括左上接地引脚和左下接地引脚、右上接地引脚和右下接地引脚;所述左上接地引脚和左下接地引脚之间设有左导槽,所述右上接地引脚和右下接地引脚之间设有右导槽;所述针芯管位于左导槽和右导槽连线的一侧。有益效果在于:1、线路板的安装固定时直接卡在壳体一次的接地引脚之间,固定牢度高,可采用全自动焊接降低人工劳动强度。2、采用本高频射频同轴连接器后,光衰变小,传输精度高,损耗小,具有良好的抗干扰性能。

技术研发人员:邱达飞
受保护的技术使用者:邱达飞
技术研发日:20221118
技术公布日:2024/1/12
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