一种发光二极管封装结构的制作方法

本技术涉及发光二极管封装，具体为一种发光二极管封装结构。

背景技术：

1、发光二极管简称led，与常见的二极管都是由pn组合而成的，是含有单向导电性的。发光二极管是使用的比较多的发光器件，发光二极管是使用电子跟空穴复合，然后释放出一定的光能源，从而制成了发光二极管。

2、现有的发光二极管封装结构存在的缺陷是：当发光二极管安装过程中，容易出现发光二极管与安装的电路板之间会产生缝隙，进而导致电路板受到水滴的情况下，水滴会由缝隙处接触到发光二极管上的正负极引脚，造成发光二极管出现故障或损坏的情况发生，同时发光二极管上的正负极引脚也相对脆弱，容易导致正负极二极管受到折弯，而造成断裂的情况发生，从而导致其不能使用。

3、因此需要研发一种发光二极管封装结构很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性，以解决上述背景技术中提出放光二极管防护性差易损的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光二极管封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有环氧树脂保护头，所述环氧树脂保护头的内部一侧安装有正极引脚，所述环氧树脂保护头的内部另一侧安装有负极引脚，所述底座的底部安装有封装机构；

3、所述封装机构包括底板，所述底板的上表面中心位置开设有凹槽。

4、优选的，所述负极引脚的顶端一侧安装有发光芯片，所述发光芯片的顶部设置有金线，所述金线的一端与正极引脚的顶端固定连接。

5、优选的，所述凹槽的内壁与底座的外壁滑动连接，所述凹槽的内壁设置有绝缘垫圈，所述底板的顶部安装有透光罩，所述底板的顶部两侧均设置有弹性卡板。

6、优选的，所述弹性卡板位于透光罩的内部，所述透光罩的两侧外壁下方均开设有卡槽，所述底板的下表面两侧均开设有插孔，所述底板的底部两侧均安装有金属管。

7、优选的，所述金属管和插孔的内壁与正极引脚和负极引脚的外壁滑动连接，所述透光罩的前端面下方均开设有散热孔。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性。

技术特征：

1.一种发光二极管封装结构，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部安装有环氧树脂保护头(101)，所述环氧树脂保护头(101)的内部一侧安装有正极引脚(2)，所述环氧树脂保护头(101)的内部另一侧安装有负极引脚(3)，其特征在于：所述底座(1)的底部安装有封装机构(4)；

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述负极引脚(3)的顶端一侧安装有发光芯片(301)，所述发光芯片(301)的顶部设置有金线(302)，所述金线(302)的一端与正极引脚(2)的顶端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述凹槽(402)的内壁与底座(1)的外壁滑动连接，所述凹槽(402)的内壁设置有绝缘垫圈(403)，所述底板(401)的顶部安装有透光罩(404)，所述底板(401)的顶部两侧均设置有弹性卡板(405)。

4.根据权利要求3所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述弹性卡板(405)位于透光罩(404)的内部，所述透光罩(404)的两侧外壁下方均开设有卡槽(406)，所述底板(401)的下表面两侧均开设有插孔(407)，所述底板(401)的底部两侧均安装有金属管(408)。

5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述金属管(408)和插孔(407)的内壁与正极引脚(2)和负极引脚(3)的外壁滑动连接，所述透光罩(404)的前端面下方均开设有散热孔(409)。

技术总结
本技术公开了发光二极管封装技术领域的一种发光二极管封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有环氧树脂保护头，所述环氧树脂保护头的内部一侧安装有正极引脚，所述环氧树脂保护头的内部另一侧安装有负极引脚，所述底座的底部安装有封装机构，其结构合理，本技术通过设有封装机构，将底座搭配正极引脚和负极引脚安装在封装机构上，利用封装机构具有可拆卸及防护效果，使封装机构保护正极引脚和负极引脚，避免正极引脚和负极引脚受到折弯而断裂的情况发生，也避免正极引脚和负极引脚受潮而出现短路或故障的情况发生，有效的实现了对发光二极管进行封装保护处理，同时也提高了发光二极管的耐久性。

技术研发人员：吴度松
受保护的技术使用者：深圳市松广发科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/12