微型LED显示模组及电子设备的制作方法

本技术涉及mi cro-led，尤其涉及一种微型led显示模组及电子设备。

背景技术：

1、微型led(mi cro li ght-emitt i ng di ode，mi cro-led)具有自发光显示特性，其是一种全固态发光二极管，具有寿命长、亮度高、功耗低、体积较小、超高分辨率等优良特性，可应用于高温或辐射等极端环境。相较于传统的led显示技术，mi cro-led不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。

2、mi cro-led芯片结构中，通常采用围坝和点胶组合的连接方式，由于围坝的存在，mi cro-led显示屏的边缘无法进行进一步压缩，这就导致此类mi cro-led应用于显示模组中时，会导致显示模组具有较宽的边框，显示模组整体体积较大，在电子设备中占用空间较大，布置不便，无法满足电子设备中小体积化的设计需求。

3、因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种微型led显示模组及电子设备，用于解决相关mi cro-led芯片结构由于采用围坝和点胶的组合结构，从而导致其边框较宽，显示模组整体体积较大不便布置的问题。

2、本实用新型提出一种微型led显示模组，包括：

3、驱动基板；

4、发光结构，平贴于所述驱动基板的一侧，并电性连接于所述驱动基板；以及

5、侧封胶，环绕所述驱动基板的侧边设置，且所述侧封胶至少部分密封于所述驱动基板与所述发光结构之间的间隙内。

6、根据本实用新型的一个实施例，所述驱动基板包括fpc基板和cmos基板，所述cmos基板设于所述fpc基板上并电性连接于所述fpc基板，所述cmos基板远离所述fpc基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述cmos基板围合形成的空间内。

7、根据本实用新型的一个实施例，所述微型led显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述fpc基板之间。

8、根据本实用新型的一个实施例，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述cmos基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。

9、根据本实用新型的一个实施例，所述驱动基板还包括引线，所述引线分别电性连接于所述fpc基板和所述cmos基板，且所述侧封胶包覆所述引线设置。

10、根据本实用新型的一个实施例，所述微型led显示模组还包括遮光膜层，所述cmos基板具有多个所述电极部，且多个所述电极部间隔设置，所述遮光膜层至少部分设于相邻的两个所述电极部之间。

11、根据本实用新型的一个实施例，所述微型led显示模组还包括显示盖板，所述显示盖板设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，所述显示盖板的透光部在所述驱动基板上的正投影不小于所述发光结构。

12、根据本实用新型的一个实施例，所述显示盖板还包括遮光部，所述侧封胶在所述驱动基板上的正投影位于所述遮光部内。

13、根据本实用新型的一个实施例，所述侧封胶设于所述驱动基板和所述显示盖板之间；或所述侧封胶至少部分环绕所述显示盖板的侧边设置。

14、本实用新型还提供了一种电子设备，包括如上述任意一项所述的微型led显示模组。

15、实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

16、在本实施例的微型led显示模组中，通过设置侧封胶与发光结构和驱动基板配合，侧封胶不仅可以对发光结构和驱动基板之间的缝隙进行密封，以对发光结构进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板与发光结构之间的结合力，从而提高微型led显示模组的可靠性，使用效果好。

17、并且，相较于相关技术中的micro-led芯片结构，本实施例的微型led显示模组通过取消围坝可以进一步缩减微型led显示模组的边框宽度，整体体积得以缩减。

18、此外，由于微型led显示模组的体积缩减，能够适用于更多的应用场景，例如ar/vr/智能手表等对体积、重量有要求的应用场景，因而本实施例还能够提高微型led显示模组的通用性。可见，本实施例提供的微型led显示模组，尤其适用于ar/vr/智能手表等可穿戴设备的应用场景。

技术特征：

1.一种微型led显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微型led显示模组，其特征在于，所述驱动基板包括fpc基板和cmos基板，所述cmos基板设于所述fpc基板上并电性连接于所述fpc基板，所述cmos基板远离所述fpc基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述cmos基板围合形成的空间内。

3.根据权利要求2所述的微型led显示模组，其特征在于，所述微型led显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述fpc基板之间。

4.根据权利要求3所述的微型led显示模组，其特征在于，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述cmos基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。

5.根据权利要求2至4任一项所述的微型led显示模组，其特征在于，所述驱动基板还包括引线，所述引线分别电性连接于所述fpc基板和所述cmos基板，且所述侧封胶包覆所述引线设置。

6.根据权利要求5所述的微型led显示模组，其特征在于，所述微型led显示模组还包括遮光膜层，所述cmos基板具有多个所述电极部，且多个所述电极部间隔设置，所述遮光膜层至少部分设于相邻的两个所述电极部之间。

7.根据权利要求1所述的微型led显示模组，其特征在于，所述微型led显示模组还包括显示盖板，所述显示盖板设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，所述显示盖板的透光部在所述驱动基板上的正投影不小于所述发光结构。

8.根据权利要求7所述的微型led显示模组，其特征在于，所述显示盖板还包括遮光部，所述侧封胶在所述驱动基板上的正投影位于所述遮光部内。

9.根据权利要求7所述的微型led显示模组，其特征在于，所述侧封胶设于所述驱动基板和所述显示盖板之间；或所述侧封胶至少部分环绕所述显示盖板的侧边设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的微型led显示模组。

技术总结
本技术涉及M i cro‑LED技术领域，涉及一种微型LED显示模组及电子设备。微型LED显示模组，其包括驱动基板、发光结构和侧封胶，发光结构平贴于驱动基板的一侧，并电性连接于驱动基板；侧封胶环绕驱动基板的侧边设置，且侧封胶至少部分密封于驱动基板与发光结构之间的间隙内。在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置侧封胶与发光结构和驱动基板配合，侧封胶不仅可以对发光结构和驱动基板之间的缝隙进行密封，以对发光结构进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板与发光结构之间的结合力，从而提高微型LED显示模组的可靠性，使用效果好。

技术研发人员：符民,张珂
受保护的技术使用者：深圳市思坦科技有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/13