接触式卡连接器的制作方法

本申请涉及电连接器领域，尤指一种接触式卡连接器。

背景技术：

1、电子卡连接器包括tf卡座、sim卡座等等，主要应用于手机、电脑等电子设备内以扩展存储空间或提供身份识别标识。传统的电子卡连接器一般包括成型有端子组的绝缘本体、罩设于所述绝缘本体上方的金属外壳，所述绝缘本体通过所述端子组的焊脚焊接固定于印刷电路板上，所述绝缘本体与所述金属外壳之间形成有插卡空间以供电子卡插入并接通所述端子组实现通信。后续为了电子设备更为美观，又增加了电子卡托盘，将电子卡装设于所述托盘内，再将所述托盘插入所述插卡空间内与端子组导通。后续为了降低电子卡连接器的厚度，还出现了分体式卡座，即不再将金属外壳罩设于所述绝缘本体上，而是设置独立的端子块，将端子块直接焊接于pcb上，插卡空间通过金属外壳焊接于所述pcb上来形成，该设计方案可以进一步降低产品的厚度，但是仍然存在端子块的厚度问题。若需进一步降低电子卡连接器的厚度，需要设计一种全新概念的卡座。

技术实现思路

1、鉴于此，有必要提供一种成本更低、厚度更薄的接触式卡连接器。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种接触式卡连接器，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。

3、优选地，所述卡连接器的外壳组件焊接固定于一电路板上，所述插接空间是通过所述电路板与所述外壳组件围设而成，所述电路板上设有若干第一金手指，所述第一金手指与所述端子组的下接触臂电接触，若干所述第一金手指在横向方向上错位设置，若干所述下接触臂对应于所述第一金手指也错位设置。

4、优选地，所述卡槽内上下贯穿形成有用于避让所述端子组的避空位，所述卡槽的底壁中间形成有成型梁，所述避空位位于所述成型梁的横向两侧，所述卡槽底壁位于所述横向外框一侧还设有支撑边，一电子卡承载于所述卡槽内，所述电子卡下侧被所述成型梁与所述支撑边所支撑。

5、优选地，所述端子组的连接条的横向两端分别埋入所述横向外框与所述成型梁内，所述连接条中间部分悬置于所述避空位内，所述上接触臂自所述连接条沿前或后上方延伸形成，所述下接触臂自所述连接条沿前或后下方延伸形成。

6、优选地，所述上接触臂与所述下接触臂均呈u形结构，每个所述导电端子位于所述成型梁一侧的连接条被料带连接为一体并埋入所述成型梁内，在完成注塑成型后，在所述成型梁内将各个导电端子的连接处裁切以使各个导电端子相互电隔离。

7、优选地，所述端子组还包括连接于所述连接条横向外侧的连料部，所述连料部埋入所述横向外框内并在所述横向外框外连接有料带，所述料带在注塑成型后被去除。

8、优选地，所述塑胶框还包括形成于后端的结合部，所述结合部上铆接固定有盖板，所述盖板包括盖板本体、形成于所述盖板本体横向一侧的退卡孔及成型于所述盖板本体内的嵌入件，所述嵌入件包括成型于所述盖板本体内的加强梁及自所述加强梁折弯延伸并铆接于所述结合部上的铆接部。

9、优选地，所述横向外框的上侧向外凸出形成有托持台阶，所述托持台阶外缘开设有保持力槽，所述外壳组件包括主体部及自所述主体部横向两侧向下折弯形成的侧壁，所述主体部横向两侧设有相对折弯形成的l形限位勾，所述限位勾托持于所述托持台阶下表面，所述主体部横向两侧还设有朝向所述保持力槽的保持力弹臂，通过所述保持力弹臂保持所述卡托于所述插接空间内。

10、优选地，所述外壳组件还包括有退卡机构与开关模组，所述退卡机构一体安装于所述主体部上，所述退卡机构包括安装于所述主体部横向一侧的推杆及通过铆钉铆接于所述主体部前端的执行件，所述推杆的后端与所述执行件相互干涉，在所述推杆的推动下，所述执行件绕所述铆钉转动，所述执行件一端与所述卡托后端产生接触以将所述。

11、优选地，所述开关模组包括静端子、将所述静端子成型于内的绝缘块及自所述主体部前端折弯形成的动端子，所述绝缘块固定于所述主体部上，所述绝缘块底部延伸形成有定位柱，所述电路板上前端开设有供所述定位柱插入的定位孔，所述电路板上还设有与所述静端子焊接的第二金手指。

12、本申请接触式卡连接器通过将端子组一体成型于所述卡托上，通过在所述端子组上形成与电子卡接触的上接触臂与电路板的第一金手指接触的下接触臂，进而，将所述电子卡电导通于所述电路板上，如此，无需再单独设置焊接于电路板上的端子模块，简化了产品结构，降低了成本，同时使卡连接器更薄。

技术特征：

1.一种接触式卡连接器，其特征在于，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。

2.如权利要求1所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述卡连接器的外壳组件焊接固定于一电路板上，所述插接空间是通过所述电路板与所述外壳组件围设而成，所述电路板上设有若干第一金手指，所述第一金手指与所述端子组的下接触臂电接触，若干所述第一金手指在横向方向上错位设置，若干所述下接触臂对应于所述第一金手指也错位设置。

3.如权利要求2所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述卡槽内上下贯穿形成有用于避让所述端子组的避空位，所述卡槽的底壁中间形成有成型梁，所述避空位位于所述成型梁的横向两侧，所述卡槽底壁位于所述横向外框一侧还设有支撑边，一电子卡承载于所述卡槽内，所述电子卡下侧被所述成型梁与所述支撑边所支撑。

4.如权利要求3所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述端子组的连接条的横向两端分别埋入所述横向外框与所述成型梁内，所述连接条中间部分悬置于所述避空位内，所述上接触臂自所述连接条沿前或后上方延伸形成，所述下接触臂自所述连接条沿前或后下方延伸形成。

5.如权利要求4所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述上接触臂与所述下接触臂均呈u形结构，每个所述导电端子位于所述成型梁一侧的连接条被料带连接为一体并埋入所述成型梁内，在完成注塑成型后，在所述成型梁内将各个导电端子的连接处裁切以使各个导电端子相互电隔离。

6.如权利要求5所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述端子组还包括连接于所述连接条横向外侧的连料部，所述连料部埋入所述横向外框内并在所述横向外框外连接有料带，所述料带在注塑成型后被去除。

7.如权利要求3-6任一项所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述塑胶框还包括形成于后端的结合部，所述结合部上铆接固定有盖板，所述盖板包括盖板本体、形成于所述盖板本体横向一侧的退卡孔及成型于所述盖板本体内的嵌入件，所述嵌入件包括成型于所述盖板本体内的加强梁及自所述加强梁折弯延伸并铆接于所述结合部上的铆接部。

8.如权利要求3-6任一项所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述横向外框的上侧向外凸出形成有托持台阶，所述托持台阶外缘开设有保持力槽，所述外壳组件包括主体部及自所述主体部横向两侧向下折弯形成的侧壁，所述主体部横向两侧设有相对折弯形成的l形限位勾，所述限位勾托持于所述托持台阶下表面，所述主体部横向两侧还设有朝向所述保持力槽的保持力弹臂，通过所述保持力弹臂保持所述卡托于所述插接空间内。

9.如权利要求8所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述外壳组件还包括有退卡机构与开关模组，所述退卡机构一体安装于所述主体部上，所述退卡机构包括安装于所述主体部横向一侧的推杆及通过铆钉铆接于所述主体部前端的执行件，所述推杆的后端与所述执行件相互干涉，在所述推杆的推动下，所述执行件绕所述铆钉转动，所述执行件一端与所述卡托后端产生接触以将所述。

10.如权利要求9所述的接触式卡连接器，其特征在于，所述开关模组包括静端子、将所述静端子成型于内的绝缘块及自所述主体部前端折弯形成的动端子，所述绝缘块固定于所述主体部上，所述绝缘块底部延伸形成有定位柱，所述电路板上前端开设有供所述定位柱插入的定位孔，所述电路板上还设有与所述静端子焊接的第二金手指。

技术总结
一种接触式卡连接器，包括围设有插接空间的外壳组件及插入所述插接空间内的卡托，所述卡托包括塑胶框及一体成型于所述塑胶框内的端子组，所述塑胶框包括基板、形成于所述基板横向两侧的横向外框及自所述基板上表面向下凹陷形成的卡槽，所述端子组的每个导电端子均包括至少部分成型固定于所述基板内的连接条、自所述连接条斜向下侧延伸形成的下接触臂及自所述连接条斜向上延伸形成的上接触臂，所述下接触臂至少部分超出所述基板的下表面，所述上接触臂延伸至所述卡槽内。本申请接触式卡连接器成本更低，厚度更薄。

技术研发人员：唐敏
受保护的技术使用者：昆山杰顺通精密组件有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/12