位置检测组件、劈裂装置及裂片机的制作方法

本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种位置检测组件、劈裂装置及裂片机。

背景技术：

1、裂片工序是封装环节很重要的一个步骤。裂片工序是先激光划片，再通过劈裂技术将晶圆分裂成多颗芯片。

2、激光划片是通过激光划片机在晶圆的正面划出一道切割线，该切割线的深度约为晶圆的整体厚度的1/5～1/3，切割线的开口宽度约为10～14μm；或者，在晶圆正面和背面均划出一道切割线，且正面和背面的切割线的切割位置须重合。之后，在晶圆的正面贴附一片白膜，在晶圆的背面贴附一片白膜，裂片机的劈刀作用在晶圆背面的切割线，从而将晶圆分离成多颗芯片。

3、由于晶圆的实际厚度与理论厚度存在偏差，因此在劈裂晶圆时，需要检测晶圆的实际厚度，以校正劈刀开始下劈的位置，以及校正劈刀的劈裂行程。检测晶圆的厚度，需要分别检测晶圆的上表面的位置，以及检测晶圆的下表面的位置，而晶圆的下表面的位置通常可通过受台的位置获取。相关技术中，检测晶圆的上表面的位置所需的设备成本较高，这不利于降低裂片机的成本。

技术实现思路

1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种位置检测组件，能够以较低的设备成本检测出晶圆的上表面的位置。

2、本申请还提出一种具有上述位置检测组件的劈裂装置。

3、本申请还提出一种具有上述劈裂装置的裂片机。

4、根据本申请的第一方面实施例的位置检测组件，包括：

5、安装件；

6、移动件，与所述安装件滑动连接，所述移动件用于安装劈刀；

7、第一导体，安装于所述移动件；

8、第二导体，安装于所述安装件；

9、第一弹性件，分别与所述安装件、所述移动件连接，所述第一弹性件用于使所述第一导体与所述第二导体保持接触；

10、其中，当所述劈刀与所述晶圆接触时，所述移动件能够驱使所述第一导体与所述第二导体脱离接触。

11、根据本申请实施例的位置检测组件，至少具有如下有益效果：劈刀与晶圆接触时，晶圆会对劈刀施加一个反向作用力，劈刀会通过移动件驱使第一导体脱离第二导体，第一导体与第二导体由接触状态变为非接触状态，第一导体与第二导体被接入电路回路时，该电路回路的状态会发生改变，从而反馈一个电信号，该电信号可用于反馈晶圆的上表面的位置；整个位置检测组件，仅使用了第二导体、第一导体和第一弹性件等成本低廉的零件，即可检测出晶圆的上表面的位置，设备成本低。

12、根据本申请的一些实施例，所述第一导体包括：

13、第一螺杆，所述第一螺杆与所述移动件螺纹配合，且当所述第一螺杆相对所述移动件旋转时，所述第一螺杆能够靠近或远离所述第二导体。

14、根据本申请的一些实施例，还包括第二螺杆和第一螺母，所述第一弹性件包括第一压簧；所述第二螺杆固定于所述安装件，所述第一螺母与所述第二螺杆螺纹配合；所述第一压簧套设于所述第二螺杆，且所述第一压簧的一端与所述第一螺母抵持，所述第一压簧的另一端与所述移动件抵持。

15、根据本申请的一些实施例，还包括：

16、第二弹性件，所述第二弹性件分别与所述安装件、所述移动件连接，所述第二弹性件用于给予所述移动件一个作用力，以至少抵消所述移动件、所述第一导体和所述劈刀的一部分重力。

17、根据本申请的一些实施例，所述第二弹性件包括：

18、拉簧，所述拉簧的一端与所述移动件连接，所述拉簧的另一端与所述安装件连接；当所述第一导体与所述第二导体接触时，所述拉簧的长度为第一长度，所述第一长度能够变大或缩小。

19、根据本申请的一些实施例，还包括：

20、第三螺杆，所述第三螺杆与所述安装件螺纹配合，所述拉簧的所述另一端与所述第三螺杆连接。

21、根据本申请的第二方面实施例的劈裂装置，包括：

22、上述的位置检测组件；

23、受台，用于承载所述晶圆；

24、劈刀，安装于所述移动件；

25、驱动组件，用于驱使所述安装件靠近或远离所述受台。

26、根据本申请实施例的劈裂装置，至少具有如下有益效果：通过使用上述的位置检测组件，有利于降低劈裂装置的设备成本。

27、根据本申请的一些实施例，还包括角度调整组件，所述角度调整组件包括：

28、调整件，可拆卸地固定于所述移动件，且当所述调整件与所述移动件活动连接时，所述调整件能够相对所述移动件转动；所述劈刀固定于所述调整件；

29、第三螺杆，与所述移动件螺纹配合，所述第三螺杆的一端与所述调整件抵持；

30、第三弹性件，分别与所述调整件、所述移动件连接，所述第三弹性件用于驱使所述调整件相对所述移动件转动，以使所述调整件与所述第三螺杆的所述一端抵持。

31、根据本申请的一些实施例，所述调整件与所述移动件转动连接，设与所述调整件相对所述移动件的转动轴心重合的竖直面为第一面，所述第三螺杆和所述第三弹性件分别位于所述第一面的两侧。

32、根据本申请的第二方面实施例的裂片机，包括上述的劈裂装置。

33、根据本申请实施例的裂片机，至少具有如下有益效果：通过使用上述的劈裂装置，有利于降低裂片机的设备成本。

34、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.位置检测组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的位置检测组件，其特征在于，所述第一导体包括：

3.根据权利要求1所述的位置检测组件，其特征在于，还包括第二螺杆和第一螺母，所述第一弹性件包括第一压簧；所述第二螺杆固定于所述安装件，所述第一螺母与所述第二螺杆螺纹配合；所述第一压簧套设于所述第二螺杆，且所述第一压簧的一端与所述第一螺母抵持，所述第一压簧的另一端与所述移动件抵持。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的位置检测组件，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的位置检测组件，其特征在于，所述第二弹性件包括：

6.根据权利要求5所述的位置检测组件，其特征在于，还包括：

7.劈裂装置，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的劈裂装置，其特征在于，还包括角度调整组件，所述角度调整组件包括：

9.根据权利要求8所述的劈裂装置，其特征在于，所述调整件与所述移动件转动连接，设与所述调整件相对所述移动件的转动轴心重合的竖直面为第一面，所述第三螺杆和所述第三弹性件分别位于所述第一面的两侧。

10.裂片机，其特征在于，包括权利要求7至9中任一项所述的劈裂装置。

技术总结
本申请公开了一种位置检测组件、劈裂装置及裂片机，包括安装件、移动件、第一导体、第二导体和第一弹性件。移动件与安装件滑动连接，移动件用于安装劈刀；第一导体安装于移动件；第二导体安装于安装件；第一弹性件分别与安装件、移动件连接，第一弹性件用于使第一导体与第二导体保持接触；其中，当劈刀与晶圆接触时，移动件能够驱使第一导体与第二导体脱离接触。本申请的位置检测组件能够以较低的设备成本检测出晶圆的上表面的位置。

技术研发人员：石海胜,林少戊,聂昆深,余俊华,胡心悦,高云峰
受保护的技术使用者：深圳市大族半导体装备科技有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/1/14