半导体金球推拉力测试固定装置的制作方法

本技术涉及半导体封装测试，具体涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置。

背景技术：

1、半导体封装过程中，引线键合是指在一定温度下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架或pcb板上，实现芯片内部电路与外部电路的连接。金线键合的质量将直接影响到半导体产品的寿命，为此需要对金线线弧的拉力以及金球的推力进行检测。

2、现有的推拉力检测装置，是将完成键合的半导体器件平稳地放置在固定座上，然后由压板对半导体器件进行按压固定后，再进行线弧拉力以及金球推力的检测。测试过程中，被检测位置按压的牢固性，将直接影响到检测结果的准确性。

3、通常情况下，完成键合的半导体引线框架，由于生产过程中的搬运及按压等操作，会发生轻微的形变及浮动。此时，进行键合金线拉力及金球推力的检测时，就会存在测试不准确的情况。最常见的问题就是金球推力检测时由于固定不牢固，引线框架浮动造成金球推刀刮蹭芯片焊盘从而产生弹坑。如产生弹坑，就必须停机，对焊接参数、芯片、焊接硬件、检测装置等进行全面的排查。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对以上不足之处，为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，提供了一种半导体金球推拉力测试固定装置，解决金球推力检测时引线框架的浮动。

2、本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是，提供一种半导体金球推拉力测试固定装置，包括固定座、压板；

3、所述固定座上设置有垫块，所述压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；

4、所述垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；

5、各个吸附孔与安装其上的引线框架上的各个基岛部位一一对应配合；

6、所述压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条。

7、进一步的，所述固定座上开设有与垫块相适配的凹槽，所述垫块上开设有通气孔，所述通气孔一端连通凹槽的槽底，另一端连接负压发生组件，所述吸附孔下端连通凹槽。

8、进一步的，所述负压发生组件为真空泵。

9、进一步的，所述吸附孔为梅花孔。

10、进一步的，所述垫块上表面高于固定座上表面，所述柔性压条下表面低于压板下表面。

11、进一步的，所述柔性压条为橡胶条，所述柔性压条设置于引线框架的两个长边侧。

12、进一步的，所述压板下侧面设置有用于安装柔性压条的嵌槽。

13、进一步的，所述垫块上表面设置有定位柱，所述引线框架上设置有与定位柱配合的定位孔，所述压板下侧面设置有与定位柱插接的定位槽。

14、进一步的，所述压板上设置有插接孔，所述固定座上设置有插接柱，插接孔能与插接柱插接。

15、进一步的，所述压板垂直于引线框架的长边的方向上的一端与固定座铰接，另一端与固定座经锁扣连接。

16、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

17、利用负压发生组件产生负压，使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架；

18、压板通过柔性压条接触并压固引线框架，既能提高固定效果，又能避免压板与引线框架硬接触导致引线框架损伤；

19、通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定，提升键合金球推力检测时按压固定效果，避免引线框架浮动，能确保待检测样品不会浮动及偏移，提升测试准确性，杜绝检测误差而造成的非必要停机，提高生产效率。

技术特征：

1.一种半导体金球推拉力测试固定装置，包括固定座、压板，其特征在于：所述固定座上设置有垫块，所述压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；

2.根据权利要求1所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述固定座上开设有与垫块相适配的凹槽，所述垫块上开设有通气孔，所述通气孔一端连通凹槽的槽底，另一端连接负压发生组件，所述吸附孔下端连通凹槽。

3.根据权利要求2所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述负压发生组件为真空泵。

4.根据权利要求2所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述吸附孔为梅花孔，各个吸附孔与安装其上的引线框架上的各个基岛部位一一对应配合。

5.根据权利要求1所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述垫块上表面高于固定座上表面，所述柔性压条下表面低于压板下表面。

6.根据权利要求5所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述柔性压条为橡胶条，所述柔性压条设置于引线框架的两个长边侧。

7.根据权利要求6所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述压板下侧面设置有用于安装柔性压条的嵌槽。

8.根据权利要求1所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述垫块上表面设置有定位柱，所述引线框架上设置有与定位柱配合的定位孔，所述压板下侧面设置有与定位柱插接的定位槽。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述压板上设置有插接孔，所述固定座上设置有插接柱，插接孔能与插接柱插接。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的半导体金球推拉力测试固定装置，其特征在于：所述压板垂直于引线框架的长边的方向上的一端与固定座铰接，另一端与固定座经锁扣连接。

技术总结
本申请涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置，包括固定座、压板，固定座上设置有垫块，压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条；本装置利用负压发生组件产生负压，使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架；压板通过柔性压条接触并压固引线框架；通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定，提升键合金球推力检测时按压固定效果，避免引线框架浮动，能确保待检测样品不会浮动及偏移，提升测试准确性，杜绝检测误差而造成的非必要停机。

技术研发人员：盛余珲,范庆庆,徐世明,刘文恒,段东瑜
受保护的技术使用者：珠海格力新元电子有限公司
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/15