一种晶圆冷扩机构的制作方法

本技术涉及晶圆加工设备领域，具体为一种晶圆冷扩机构。

背景技术：

1、晶圆下端面会设置daf膜，在晶圆被切割成晶粒的过程中，现有的方法采用的是全切割的方式，即是将晶圆和下方的daf膜一同切割，但是，这种全切割的方式会使得daf切割后因为daf的塑性产生毛边，或引起贴片工艺时发生贴片不良的问题。

2、由于daf具有良好的低温脆性，在低温下对daf膜进行分离时，被分离的两个daf膜小块不会发生毛边。

3、鉴于此，有必要提供一种晶圆冷扩机构。

技术实现思路

1、本实用新型提供的一种晶圆冷扩机构，有效的解决了现有晶圆制造过程中晶圆在制造过程中daf不能完整切割、存在毛边的问题。

2、本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种晶圆冷扩机构，包括底板，固定设置底板上的四个侧板和固定连接四个侧板上端的盖板，其中一个所述侧板上设置有进料孔且滑动设置挡板以及固定设置有用于驱动挡板升降的三号气缸，所述侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，至少一个侧板上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板和用于顶膜的顶板，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板固定连接的一号导柱，所述一号导柱下端面固定连接有一号板，所述底板下方设置有用于驱动一号板升降的一号升降动力源，所述托举板上设置有一号通孔，所述二号直线轴承内套设有与顶板固定连接的二号导柱，所述二号导柱下端面固定连接有二号板，所述底板下方设置有用于驱动二号板升降的二号动力源，所述顶板在二号动力源的驱动下可升降的通过一号通孔，所述腔体内还设置有卡板，所述卡板固定设置在托举板的上方，所述卡板上设置有与一号通孔对应的二号通孔。

4、进一步的是：所述盖板上设置有透明视窗。

5、进一步的是：所述卡板的下端面上设置有凸起部，所述托举板的上端面设置有与凸起部适配的台阶部，所述台阶部沿一号通孔环向设置。

6、进一步的是：所述顶板、一号通孔和二号通孔均为圆形，所述顶板的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上。

7、进一步的是：所述一号升降动力源为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。

8、实用新型的有益效果：利用外部制冷机降低腔体内的温度，使得置于腔体内的daf膜因低温引起良好脆性，从而对uv膜和daf膜进行扩展，实现daf膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。

技术特征：

1.一种晶圆冷扩机构，包括底板，其特征在于：还包括固定设置底板上的四个侧板(401)和固定连接四个侧板(401)上端的盖板(402)，其中一个所述侧板(401)上设置有进料孔(421)且滑动设置有挡板(403)以及固定设置有用于驱动挡板(403)升降的三号气缸(404)，所述侧板(401)、盖板(402)、挡板(403)和底板形成腔体，至少一个侧板(401)上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板(405)和用于顶膜的顶板(406)，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板(405)固定连接的一号导柱(407)，所述一号导柱(407)下端面固定连接有一号板(408)，所述底板下方设置有用于驱动一号板(408)升降的一号升降动力源(409)，所述托举板(405)上设置有一号通孔(4051)，所述二号直线轴承内套设有与顶板(406)固定连接的二号导柱(410)，所述二号导柱(410)下端面固定连接有二号板(411)，所述底板下方设置有用于驱动二号板(411)升降的二号升降动力源(412)，所述顶板(406)在二号升降动力源(412)的驱动下可升降的通过一号通孔(4051)，所述腔体内还设置有卡板(413)，所述卡板(413)固定设置在托举板(405)的上方，所述卡板(413)上设置有与一号通孔(4051)对应的二号通孔(4131)。

2.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述盖板(402)上设置有透明视窗(415)。

3.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述卡板(413)的下端面上设置有凸起部(4132)，所述托举板(405)的上端面设置有与凸起部(4132)适配的台阶部(4052)，所述台阶部(4052)沿一号通孔(4051)环向设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述顶板(406)、一号通孔(4051)和二号通孔(4131)均为圆形，所述顶板(406)的圆心与一号通孔(4051)的圆心在同一竖轴上。

5.根据权利要求1所述的晶圆冷扩机构，其特征在于：所述一号升降动力源(409)为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。

技术总结
本技术公开了一种晶圆冷扩机构，包括底板、侧板和盖板，其中一个侧板上设置有进料孔且挡板以及三号气缸，侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，侧板上设置有进气口，腔体内设置有托举板和顶板，底板设置有一号直线轴承和二号直线轴承，一号直线轴承内套设有一号导柱，一号导柱固定连接有一号板，底板下方设置有一号升降动力源，托举板上设置有一号通孔，二号直线轴承内套设二号导柱，二号导柱固定连接有二号板，底板下方设置有二号动力源，顶板在二号动力源的驱动下可通过一号通孔，腔体内还设置有卡板，卡板固定设置在托举板的上方，卡板上设置有二号通孔。优点：实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。

技术研发人员：陶为银,蔡正道,乔赛赛,闫兴
受保护的技术使用者：河南通用智能装备有限公司
技术研发日：20221124
技术公布日：2024/1/11