一种可调节磁环固定座的制作方法

文档序号:33861549发布日期:2023-04-20 03:34阅读:34来源:国知局
一种可调节磁环固定座的制作方法

本技术涉及磁环设备,具体为一种可调节磁环固定座。


背景技术:

1、磁环是电子电路中常用的抗干扰元件,对于高频噪声有很好的抑制作用,一般使用铁氧体材料制成,磁环在不同的频率下有不同的阻抗特性。

2、如公开号为:cn203167517u,所公开的实用新型专利,一种磁环的固定装置,磁环的固定装置包括一悬挂支板和一对相对设置的磁环卡套,所述磁环卡套包括上限位条、下限位条、左限位条和右限位条,上述四个限位条围成一个方形的框架,所述两个磁环卡套分别通过其上限位条与悬挂支板固定,

3、虽然上述专利中的设备能对磁环进行限位固定操作,但是其为固定式结构,使得上述设备不便于对不同型号的磁环进行适应性的限位,降低了设备的实用性,所以急需一种可调节磁环固定座来解决上述存在的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可调节磁环固定座,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可调节磁环固定座,包括连接组件、限位组件和磁环,

3、所述连接组件的下端面对称弹性滑动卡接有两组限位组件,且位于两组所述限位组件的内部均匀等距设置有磁环,

4、所述连接组件包括散热导孔、限位导轴、定位滑槽和连接卡板,

5、所述连接卡板的外端面对称开设有四组散热导孔,且位于所述连接卡板的下端面对称开设有定位滑槽,所述定位滑槽的内端面中心处固定安装有限位导轴。

6、优选的,所述限位组件包括用于支撑的固定滑块,所述固定滑块的后端面中心处固定安装有弹簧导环,且位于所述固定滑块的下端面中心处固定设置有支撑滑轨,所述支撑滑轨的内端面滑动卡接有导向滑座,且位于所述导向滑座的后端面固定安装有弹簧卡环,所述导向滑座的下端面设置有磁环卡架,且位于所述磁环卡架的内端面均匀等距设置有限位挡板。

7、优选的,所述弹簧卡环与所述弹簧导环结构相同,所述弹簧卡环包括用于支撑的连接弹簧以及固定连接在所述连接弹簧外部的定位支板。

8、优选的,所述弹簧导环的后端面与所述定位滑槽的内壁进行固定连接,且所述弹簧卡环的后端面与所述支撑滑轨的内壁进行固定连接。

9、优选的,所述固定滑块通过所述限位导轴进而滑动卡接在所述定位滑槽的内端面。

10、优选的,所述限位挡板呈多孔设置。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

12、1.本实用新型通过设置限位组件,在对不同尺寸的磁环进行限位时,固定滑块能通过与定位滑槽的配合,同时通过导向滑座与固定滑块的配合,进而使得四组磁环卡架能进行向心或者离心位移,从而方便后续对不同尺寸的磁环进行适应性的限位,有效提高了设备的适应性能。



技术特征:

1.一种可调节磁环固定座,其特征在于:包括连接组件(1)、限位组件(2)和磁环(3),

2.根据权利要求1所述的一种可调节磁环固定座,其特征在于:所述限位组件(2)包括用于支撑的固定滑块(25),所述固定滑块(25)的后端面中心处固定安装有弹簧导环(26),且位于所述固定滑块(25)的下端面中心处固定设置有支撑滑轨(24),所述支撑滑轨(24)的内端面滑动卡接有导向滑座(22),且位于所述导向滑座(22)的后端面固定安装有弹簧卡环(23),所述导向滑座(22)的下端面设置有磁环卡架(27),且位于所述磁环卡架(27)的内端面均匀等距设置有限位挡板(21)。

3.根据权利要求2所述的一种可调节磁环固定座,其特征在于:所述弹簧卡环(23)与所述弹簧导环(26)结构相同,所述弹簧卡环(23)包括用于支撑的连接弹簧以及固定连接在所述连接弹簧外部的定位支板。

4.根据权利要求2所述的一种可调节磁环固定座,其特征在于:所述弹簧导环(26)的后端面与所述定位滑槽(13)的内壁进行固定连接,且所述弹簧卡环(23)的后端面与所述支撑滑轨(24)的内壁进行固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种可调节磁环固定座,其特征在于:所述固定滑块(25)通过所述限位导轴(12)进而滑动卡接在所述定位滑槽(13)的内端面。

6.根据权利要求2所述的一种可调节磁环固定座,其特征在于:所述限位挡板(21)呈多孔设置。


技术总结
本技术公开一种可调节磁环固定座,包括连接组件、限位组件和磁环,所述连接组件的下端面对称弹性滑动卡接有两组限位组件,且位于两组所述限位组件的内部均匀等距设置有磁环。本技术通过设置限位组件,在对不同尺寸的磁环进行限位时,固定滑块能通过与定位滑槽的配合,同时通过导向滑座与固定滑块的配合,进而使得四组磁环卡架能进行向心或者离心位移,从而方便后续对不同尺寸的磁环进行适应性的限位,有效提高了设备的适应性能。

技术研发人员:李虎,谢建军,赖水江
受保护的技术使用者:昆山市中塑达电子有限公司
技术研发日:20221130
技术公布日:2024/1/13
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