结构紧凑的导接框、基座、连接器和电子设备的制作方法

本技术属于5g信号高速传输，具体涉及一种结构紧凑的导接框、基座、连接器和电子设备。

背景技术：

1、随着电子技术的迅猛发展，社会逐步进入了5g时代，5g信号对传输信号的要求也更高，要求传输的速度更快，而连接器作为电子设备中不可缺少的部件，也在5g信号高速传输的过程中扮演者非常重要的角色。

2、现有的5g信号高速传输连接器一般包括基头和基座，基座安装在手机的电路板上，基头与信号导线连接，当基头和基座连接后，信号导线中的通信信号传递到手机的电路板中，基头与基座的连接可靠度以及基头与基座各自与相关部件固定的牢靠度，均对5g信号高速传输的质量起着重要影响，但是现有技术中，基座中的导接框在基座内部的连接可靠度低，导接框的安装不够稳定，导致基座与基头接触不够，因此，造成电流导流能力较小使得5g信号高速传输的质量较差。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构紧凑、连接可靠的导接框，以及应用前述导接框的基座、连接器和电子设备。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种结构紧凑的导接框，其特征在于，所述导接框包括框体、连接臂和固定部；所述框体的两侧延伸两个所述连接臂，所述固定部的两侧还设置有一对彼此相对的第一弹性卡触点，分别相对向内弯曲；两个所述连接臂之间形成中空部分，所述连接臂与所述固定部连接。

3、优选地，所述框体顶部有一斜切面或一导入面，所述斜切面或所述导入面用于引导基头的插接。

4、优选地，所述框体背部有一背板，所述背板两侧为所述连接臂，所述背板与两所述连接臂之间形成两中空部，用于与基座配合。

5、优选地，在所述框体顶部两侧还设有一对金属弯折连接臂，分别向内相对弯折，所述金属弯折连接臂设有第二导入面，在所述框体顶部设为所述斜切面时，所述第二导入面用于引导基头的插接。

6、优选地，所述框体两侧分别有一卡接杆，所述卡接杆互相平行，端部上下两侧均设有一半圆凹槽。

7、优选地，所述导接框内设有倒角，当所述框体设有所述导入面，所述倒角为r型倒角，所述框体设有所述斜切面，所述倒角为c型倒角。

8、优选地，各对所述第一焊脚之间均设有一卡口，在所述框体相对两侧分别设置一对彼此远离的第二焊脚，且各个所述第二焊脚分别布置于一所述卡口之中。

9、第二方面，本实用新型实施例提供一种基座，所述基座包括：用于与基头对接的导接框、基座导电端子和基座绝缘主体；导接框，所述基座绝缘主体两端分别对称设置有一容纳部，所述容纳部容纳所述导接框；所述基座绝缘主体设有与固定部相卡合的固定台，所述固定台设有一倾斜滑面，所述固定部沿所述倾斜滑面滑动卡合。

10、第三方面，本实用新型实施例提供一种连接器，其特征在于，包括：基座，基座为以上所述的基座；基头，与所述基座对接；当所述基座与所述基头处于插接配合状态下，所述基头与所述基座导电接触，各个所述第一焊脚和所述第二焊脚的均位于超出所述基座绝缘主体底面的同一平面上。

11、第四方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括任一项所述基座或所述连接器。

12、综上所述，本实用新型的有益效果如下：框体、连接臂以及固定部均由原始铜片弯折而成并一体成型，使第一导接框结构更加稳定，保证导电效果；在框体两个连接臂之间形成的中空部分可以与基座配合卡接，提高了基座与基头的配合可靠度，从而保证电流导流能力。

技术特征：

1.一种结构紧凑的导接框，其特征在于，所述导接框包括框体、连接臂和固定部；

2.根据权利要求1所述的导接框，其特征在于，所述框体顶部有一斜切面或一导入面，所述斜切面或所述导入面用于引导基头的插接。

3.根据权利要求2所述的导接框，其特征在于，在所述框体顶部两侧还设有一对金属弯折连接臂，分别向内相对弯折，所述金属弯折连接臂设有第二导入面，在所述框体顶部设为所述斜切面时，所述第二导入面用于引导基头的插接。

4.根据权利要求3所述的导接框，其特征在于，所述导接框内设有倒角，当所述框体设有所述导入面，所述倒角为r型倒角，所述框体设有所述斜切面，所述倒角为c型倒角。

5.根据权利要求1至4中任何一项权利要求所述的导接框，其特征在于，所述框体背部有一背板，所述背板两侧连接所述连接臂，所述背板与两所述连接臂之间形成两中空部，用于与基座配合。

6.根据权利要求1至4中任何一项权利要求所述的导接框，其特征在于，所述框体两侧分别有一卡接杆，所述卡接杆互相平行，端部上下两侧均设有一半圆凹槽。

7.根据权利要求1至4中任何一项权利要求所述的导接框，其特征在于，各对所述第一焊脚之间均设有一卡口，在所述框体相对两侧分别设置一对彼此远离的第二焊脚，且各个所述第二焊脚分别布置于一所述卡口之中。

8.一种基座，其特征在于，所述基座包括：用于与基头对接的导接框、基座导电端子和基座绝缘主体；

9.一种连接器，其特征在于，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求8所述的基座或根据权利要求9所述的连接器。

技术总结
本技术属于5G信号高速传输技术领域，解决了导接件结构不够紧凑，导致基座与基头接触不够的技术问题，提供了一种结构紧凑的导接框、基座、连接器和电子设备，包括框体、连接臂和固定部；所述框体的两侧延伸两个所述连接臂，两个所述连接臂相背对一侧还设置有一对彼此相对的第一弹性卡触点，分别相对向内弯曲；两个所述连接臂之间形成中空部分，所述连接臂与所述固定部连接。本技术具有结构紧凑的导接框，使导接框结构更加紧凑稳定，提高基头和基座配合可靠度，保证电流传输。

技术研发人员：张永恒
受保护的技术使用者：深圳市欧康精密技术有限公司
技术研发日：20221202
技术公布日：2024/1/13