一种单端玻璃封装的热敏电阻的制作方法

本技术涉及热敏电阻，具体为一种单端玻璃封装的热敏电阻。

背景技术：

1、热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(ptc)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(ntc)在温度越高时电阻值越低，其作为温度传感器的常用组成部件，现有的单端玻璃封装的热敏电阻通常是在芯片的两侧的电极层上焊接引线，由于芯片的体积较小，不方便将引线焊接在芯片上，单端玻璃封装的热敏电阻的芯片的外侧是玻璃封装，两引线与玻璃封装层直接接触，单端封装的热敏电阻受到剧烈震动、挤压、用力拉扯两引脚时玻璃容易破裂，导致热敏电阻受损。

2、为此，本实用新型提供一种单端玻璃封装的热敏电阻。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种单端玻璃封装的热敏电阻，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型通过限位机构能够将引线与固定电极相连，方便对引线和固定电极进行焊接，通过防护件能够增加对玻璃封装层和引线的保护，提高其安全性。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧对称固定设置有固定电极，所述芯片的两侧通过固定电极和限位机构焊接固定有引线，所述限位机构包括卡板，所述卡板固定设置在固定电极的一端的内侧，所述固定电极的另一端对应位置处开设有插槽。

3、进一步的，所述限位机构还包括卡槽，所述卡槽设置在引线的一端与卡板相对应的位置处。

4、进一步的，所述卡槽的形状为弧形，所述卡板的形状为弧形，所述卡板卡接在卡槽的内部，所述卡板为弹性板。

5、进一步的，所述引线的一端的顶部固定设置有插件，所述插件插接在插槽的内部。

6、进一步的，所述插件与插槽之间设置有缝隙，所述引线的顶端与固定电极之前设置有缝隙。

7、进一步的，所述芯片的外侧封装有玻璃封装层，所述引线的顶端和限位机构固定设置在玻璃封装层的内部。

8、进一步的，所述玻璃封装层的底端固定安装有防护件，所述防护件的内部对应位置处开设有安装槽。

9、进一步的，所述引线固定安装在安装槽的内部，所述玻璃封装层的形状为圆饼型。

10、本实用新型的有益效果：本实用新型一种单端玻璃封装的热敏电阻通过卡板和卡槽能够对将引线与固定电极之间进行固定，从而方便对引线、固定电极进行焊接，通过插件和插槽、插件与插槽之间的缝隙、引线与固定电极之间的缝隙能够焊接更多的焊锡，提高引线与固定电极之间的稳固性，通过设置的防护件能够对引线与玻璃封装层之间的连接处，从而避免因震动、挤压、拉扯造成的该热敏电阻损坏，使用方便，实用性高。

技术特征：

1.一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片（4），其特征在于，所述芯片（4）的两侧对称固定设置有固定电极（5），所述芯片（4）的两侧通过固定电极（5）和限位机构焊接固定有引线（3），所述限位机构包括卡板（6），所述卡板（6）固定设置在固定电极（5）的一端的内侧，所述固定电极（5）的另一端对应位置处开设有插槽（8）。

2.根据权利要求1所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述限位机构还包括卡槽（7），所述卡槽（7）设置在引线（3）的一端与卡板（6）相对应的位置处。

3.根据权利要求2所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述卡槽（7）的形状为弧形，所述卡板（6）的形状为弧形，所述卡板（6）卡接在卡槽（7）的内部，所述卡板（6）为弹性板。

4.根据权利要求3所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述引线（3）的一端的顶部固定设置有插件（9），所述插件（9）插接在插槽（8）的内部。

5.根据权利要求4所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述插件（9）与插槽（8）之间设置有缝隙，所述引线（3）的顶端与固定电极（5）之前设置有缝隙。

6.根据权利要求1所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述芯片（4）的外侧封装有玻璃封装层（1），所述引线（3）的顶端和限位机构固定设置在玻璃封装层（1）的内部。

7.根据权利要求6所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述玻璃封装层（1）的底端固定安装有防护件（2），所述防护件（2）的内部对应位置处开设有安装槽。

8.根据权利要求7所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述引线（3）固定安装在安装槽的内部，所述玻璃封装层（1）的形状为圆饼型。

技术总结
本技术提供一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧对称固定设置有固定电极，所述芯片的两侧通过固定电极和限位机构焊接固定有引线，通过卡板和卡槽能够对将引线与固定电极之间进行固定，从而方便对引线、固定电极进行焊接，通过插件和插槽、插件与插槽之间的缝隙、引线与固定电极之间的缝隙能够焊接更多的焊锡等，提高引线与固定电极之间的稳固性，通过设置的防护件能够对引线与玻璃封装层之间的连接处，从而避免因震动、挤压、拉扯造成的该热敏电阻损坏，使用方便，实用性高。

技术研发人员：李本文,刘倩,朱金鸿,李莉
受保护的技术使用者：山东中厦电子科技有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12