一种耐高温的半导体分立器件的制作方法

文档序号:34203519发布日期:2023-05-17 17:52阅读:52来源:国知局
一种耐高温的半导体分立器件的制作方法

本技术涉及电子元件,特别涉及一种耐高温的半导体分立器件。


背景技术:

1、半导体元器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,在现有的耐高温的半导体分立器件中至少有以下弊端:现有的耐高温的半导体分立器件散热功能不够,长期处于高温状态下使用,依旧会对器件造成伤害,且器件在安装时,由于体积较小,不方便进行安装,故此,我们推出一种新的耐高温的半导体分立器件。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种耐高温的半导体分立器件,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种耐高温的半导体分立器件,包括主体,所述主体下端固定连接有两个连接脚,两个所述连接脚左右分布且不接触,所述主体外表面穿插固定连接有散热机构,所述散热机构包括固定筒,所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针,所述固定筒上端固定连接有顶板,所述顶板上端固定连接有拿捏机构,所述顶板和两个连接脚与若干个散热针均不接触。

4、优选的,所述固定筒与主体穿插固定连接,若干个所述散热针等距离环形阵列分布且互不接触。

5、优选的,所述拿捏机构包括固定柱,所述固定柱上端固定连接有双开环,所述双开环前端下部和后端下部均开有凹槽。

6、优选的,所述固定柱与顶板固定连接,两个所述凹槽位置对应。

7、优选的,所述连接脚包括脚体和固定帽,所述脚体下端开有十字槽,所述固定帽上端开有四个插槽。

8、优选的,所述脚体与主体固定连接,四个所述插槽环形阵列分布且互不接触,所述固定帽通过四个插槽与脚体和十字槽穿插连接。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、1、本实用新型中,通过在主体外表面固定连接有散热机构,散热机构由固定筒和若干个散热针组成,主体在使用时,固定筒可以将主体内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针内部,若干个互不接触的散热针可以增大与空气的接触面积,使散热速度更快,能够防止器件一直处于高温下导致损坏;

11、2、本实用新型中,通过在器件中设置有拿捏机构,安装器件时,可以将拿捏机构中的双开环闭合,通过手持双开环即可对器件进行安装,可以避免安装时损坏器件中的散热机构,也使得安装更加方便,且完成安装后可以将双开环展开,展开后的双开环会使器件的高度下降,可以节省空间。

12、3、本实用新型中,通过将连接脚中的脚体分成四份,并由固定帽进行束缚,整个器件通过两个连接脚进行安装时,可以在连接脚穿过线路板上的连接孔后,将固定帽取下再将脚体通过十字槽展开,展开后的脚体通过点焊与线路板进行连接,可以更加牢固,能够减小器件在使用时发生脱落的可能。



技术特征:

1.一种耐高温的半导体分立器件,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)下端固定连接有两个连接脚(2),两个所述连接脚(2)左右分布且不接触,所述主体(1)外表面穿插固定连接有散热机构(3),所述散热机构(3)包括固定筒(31),所述固定筒(31)外表面固定连接有若干个散热针(32),所述固定筒(31)上端固定连接有顶板(4),所述顶板(4)上端固定连接有拿捏机构(5),所述顶板(4)和两个连接脚(2)与若干个散热针(32)均不接触。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件,其特征在于:所述固定筒(31)与主体(1)穿插固定连接,若干个所述散热针(32)等距离环形阵列分布且互不接触。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件,其特征在于:所述拿捏机构(5)包括固定柱(51),所述固定柱(51)上端固定连接有双开环(52),所述双开环(52)前端下部和后端下部均开有凹槽(53)。

4.根据权利要求3所述的一种耐高温的半导体分立器件,其特征在于:所述固定柱(51)与顶板(4)固定连接,两个所述凹槽(53)位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的半导体分立器件,其特征在于:所述连接脚(2)包括脚体(21)和固定帽(22),所述脚体(21)下端开有十字槽(23),所述固定帽(22)上端开有四个插槽(24)。

6.根据权利要求5所述的一种耐高温的半导体分立器件,其特征在于:所述脚体(21)与主体(1)固定连接,四个所述插槽(24)环形阵列分布且互不接触,所述固定帽(22)通过四个插槽(24)与脚体(21)和十字槽(23)穿插连接。


技术总结
本技术涉及电子元件技术领域,特别涉及一种耐高温的半导体分立器件,包括主体,其特征在于:所述主体下端固定连接有两个连接脚,两个所述连接脚左右分布且不接触,所述主体外表面穿插固定连接有散热机构,所述散热机构包括固定筒,所述固定筒外表面固定连接有若干个散热针,所述固定筒上端固定连接有顶板。本技术所述的一种耐高温的半导体分立器件,通过在主体外表面固定连接有散热机构,散热机构由固定筒和若干个散热针组成,主体在使用时,固定筒可以将主体内产生的热量进行吸附并传导给若干个散热针内部,若干个互不接触的散热针可以增大与空气的接触面积,使散热速度更快,能够防止器件一直处于高温下导致损坏。

技术研发人员:朱文锋
受保护的技术使用者:深圳市三联盛科技股份有限公司
技术研发日:20221210
技术公布日:2024/1/12
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