一种超薄管状穿心电容成型模具的制作方法

文档序号:34297981发布日期:2023-05-28 01:21阅读:21来源:国知局
一种超薄管状穿心电容成型模具的制作方法

本技术涉及超薄管状穿心电容成型领域,特别涉及一种超薄管状穿心电容成型模具。


背景技术:

1、滤波器所用的陶瓷电容,由于其物理结构,这种陶瓷电容又称为穿心式电容。传统的穿心式电容主要工艺为浆料挤出管状,依据需要长度再切割为单位尺寸管坯,通过高温烧结,电镀等工艺制成管状电容。这种传统穿心电容优势:挤出速度快,产量高;

2、超薄管状穿心电容成型过程中,由于管壁薄,导致挤出成型的电容初胚易变形,因此,提供一种防变形的超薄管状穿心电容成型模具就成为急需解决的问题了。


技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、为了解决现有技术的上述问题,本实用新型提供一种超薄管状穿心电容成型模具。

3、(二)技术方案

4、为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:

5、一种超薄管状穿心电容成型模具,包括公模、母模以及加热管,所述公模和所述母模合模时,所述公模和所述母模间形成穿心电容挤出腔室,所述加热管设置所述穿心电容挤出腔室的挤出端,从所述穿心电容挤出腔室内挤出的穿心电容初胚套设在所述加热管上。

6、优选的,所述公模包括从上到下依次设置的成型部、缩紧部以及圆形底部,所述成型部内开设有成型流道,所述缩紧部以及所述圆形底部内开设有与所述成型流道相连通的进料流道。

7、优选的,所述母模包括环形底座以及竖直设置在所述环形底座圆心处的成型杆,所述成型杆底部通过若干支杆连接所述环形底座内壁,所述圆形底部上开设有与所述环形底座相适配的安装槽,所述公模和所述母模合模时,所述成型杆插入所述成型流道内并向外延伸,所述成型流道内壁和所述成型杆之间形成的空间形状即为所述穿心电容初胚的形状。

8、优选的,所述加热管包括直径与所述成型杆相同的绝缘柱以及电加热柱,所述电加热柱通过所述绝缘柱连接所述成型杆。

9、优选的,所述成型杆包括底杆以及与所述底杆螺纹连接的顶杆,所述顶杆通过所述底杆以及所述若干支杆连接所述环形底座内壁,所述公模和所述母模合模时,所述顶杆插入所述成型流道内并向外延伸。

10、优选的,所述成型部与所述缩紧部可拆卸连接。

11、(三)有益效果

12、本实用新型的有益效果在于:采用上述技术方案,将合模后的公模和母模安装在挤出机的挤出端,挤出机将浆料挤入至穿心电容挤出腔室内,在穿心电容挤出腔室的定型作用下,空心管状的穿心电容初胚从中挤出,并套设在加热管上,在加热管的加热下,穿心电容初胚快速凝固定型,能够防止管壁变形。



技术特征:

1.一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,包括公模、母模以及加热管,所述公模和所述母模合模时,所述公模和所述母模间形成穿心电容挤出腔室,所述加热管设置所述穿心电容挤出腔室的挤出端,从所述穿心电容挤出腔室内挤出的穿心电容初胚套设在所述加热管上。

2.根据权利要求1所述的一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,所述公模包括从上到下依次设置的成型部、缩紧部以及圆形底部,所述成型部内开设有成型流道,所述缩紧部以及所述圆形底部内开设有与所述成型流道相连通的进料流道。

3.根据权利要求2所述的一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,所述母模包括环形底座以及竖直设置在所述环形底座圆心处的成型杆,所述成型杆底部通过若干支杆连接所述环形底座内壁,所述圆形底部上开设有与所述环形底座相适配的安装槽,所述公模和所述母模合模时,所述成型杆插入所述成型流道内并向外延伸,所述成型流道内壁和所述成型杆之间形成的空间形状即为所述穿心电容初胚的形状。

4.根据权利要求3所述的一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,所述加热管包括直径与所述成型杆相同的绝缘柱以及电加热柱,所述电加热柱通过所述绝缘柱连接所述成型杆。

5.根据权利要求3所述的一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,所述成型杆包括底杆以及与所述底杆螺纹连接的顶杆,所述顶杆通过所述底杆以及所述若干支杆连接所述环形底座内壁,所述公模和所述母模合模时,所述顶杆插入所述成型流道内并向外延伸。

6.根据权利要求5所述的一种超薄管状穿心电容成型模具,其特征在于,所述成型部与所述缩紧部可拆卸连接。


技术总结
本技术提供的一种超薄管状穿心电容成型模具,包括公模、母模以及加热管,所述公模和所述母模合模时,所述公模和所述母模间形成穿心电容挤出腔室,所述加热管设置所述穿心电容挤出腔室的挤出端,从所述穿心电容挤出腔室内挤出的穿心电容初胚套设在所述加热管上;采用上述技术方案,将合模后的公模和母模安装在挤出机的挤出端,挤出机将浆料挤入至穿心电容挤出腔室内,在穿心电容挤出腔室的定型作用下,空心管状的穿心电容初胚从中挤出,并套设在加热管上,在加热管的加热下,穿心电容初胚快速凝固定型,能够防止管壁变形。

技术研发人员:李勇忠,柴辉胜,何惠玲
受保护的技术使用者:福州欣翔威电子科技有限公司
技术研发日:20221212
技术公布日:2024/1/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1