一种晶圆检测设备的制作方法

本技术总的来说涉及半导体制造。具体而言，本技术涉及一种晶圆检测设备。

背景技术：

1、晶圆在生产制造过程中会产生各种颗粒、污渍、划痕和裂纹等缺陷，上述缺陷和污染会严重影响晶圆的良品率，因此在生产制造过程中需要对晶圆的表面进行检测。传统上通常仅对晶圆的正面质量进行检测，而除了晶圆的正面质量以外，晶圆背面质量的优劣也对晶圆良品率有很大影响，因此需要对晶圆的正面质量和背面质量进行全面的检测。

2、现有技术中虽然提出了设置背面检测设备对晶圆的背面质量进行检测，然而现有的正面和背面检测设备、正面和背面检测模块通常是独立分开布置的，集成度较低。正面检测设备和背面检测设备需要额外的对接，分开布置的正面检测模块和背面检测模块也会造成设备的体积较大。此外晶圆在不同的检测设备和检测模块之间传送也会耗费额外的检测时间。

技术实现思路

1、为至少部分解决现有技术中的上述问题，本实用新型提出一种晶圆检测设备，包括：

2、动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；

3、夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；

4、正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及

5、背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。

6、在本实用新型一个实施例中规定，

7、所述正面检测光机被配置为在所述晶圆上方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，所述背面检测光机被配置为在所述晶圆下方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，并且配合所述动力装置带动所述晶圆旋转以对所述晶圆进行正面质量检测和背面质量检测。

8、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置的数量为3个，其中3个所述夹持装置彼此间隔120°均匀布置在所述晶圆的边缘处。

9、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置包括：

10、晶圆钩架，其承载所述晶圆的边缘；以及

11、夹持头，其夹持所述晶圆的边缘并且配合所述晶圆钩架将所述晶圆固定。

12、在本实用新型一个实施例中规定，所述动力装置包括：

13、环形导轨，其布置在所述晶圆的周围，所述环形导轨包括环形导轨定子以及环形导轨动子；以及

14、环形电机，其布置在所述晶圆的周围，所述环形电机包括：

15、环形电机定子，其通过定子连接架与所述环形导轨定子连接；以及

16、环形电机动子，其通过动子连接架与所述环形导轨动子和所述晶圆构架连接，其中所述环形电机动子被配置为驱动所述环形导轨动子和所述晶圆钩架沿所述环形导轨定子旋转。

17、在本实用新型一个实施例中规定，所述晶圆检测设备还包括：

18、底座，其上固定所述环形导轨定子、所述环形电机定子以及所述定子连接架。

19、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：

20、直线轴承，其与所述夹持头连接，其中所述夹持头沿所述直线轴承垂直上下移动；以及

21、直线轴承固定板，其上布置所述直线轴承，其中所述直线轴承固定板与所述环形电机动子和所述晶圆钩架连接。

22、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：

23、弹簧，其布置在所述夹持头上。

24、在本实用新型一个实施例中规定，所述夹持装置还包括：

25、气缸，其布置在所述定子连接架；以及

26、气缸执行端，其与所述气缸连接，其中所述气缸被配置为控制所述气缸执行端上下移动。

27、在本实用新型一个实施例中规定，所述气缸包括流量调节阀，其被配置为控制所述气缸执行端移动的速度。

28、本实用新型至少具有如下有益效果：本实用新型提出一种晶圆检测设备，其中将动力装置和夹持装置环绕布置在晶圆的周围，因此可以空出所述晶圆的上方和下方的空间来同时布置正面检测光机和背面检测光机以便对晶圆同时进行正面质量检测和背面质量检测。本实用新型提高了设备的集成度度，方便安装和维护；并且缩小了设备体积、减小了设备的占地面积；另外仅需一次上下片就可以完成全部检测，提高了传片效率，正面和背面检测同时进行缩短了检测时间，进而大大提高了产率。

技术特征：

1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述正面检测光机被配置为在所述晶圆上方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，所述背面检测光机被配置为在所述晶圆下方的与所述晶圆平行的水平面上进行直线运动扫描，并且配合所述动力装置带动所述晶圆旋转以对所述晶圆进行正面质量检测和背面质量检测。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置的数量为3个，其中3个所述夹持装置彼此间隔120°均匀布置在所述晶圆的边缘处。

4.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置包括：

5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述动力装置包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置还包括：

8.根据权利要求7所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置还包括：

9.根据权利要求8所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述夹持装置还包括：

10.根据权利要求9所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述气缸包括流量调节阀，其被配置为控制所述气缸执行端移动的速度。

技术总结
本技术属于半导体制造技术领域，提出一种晶圆检测设备，包括：动力装置，其布置在晶圆的周围，其中所述动力装置是可旋转的；夹持装置，其与所述动力装置连接，其中所述夹持装置被配置为夹持固定所述晶圆的边缘以使所述动力装置在旋转时带动所述晶圆旋转；正面检测光机，其布置在所述晶圆的上方；以及背面检测光机，其布置在所述晶圆的下方。本技术提高了设备的集成度度，方便安装和维护；并且缩小了设备体积、减小了设备的占地面积；另外仅需一次上下片就可以完成全部检测，提高了传片效率，正面和背面检测同时进行缩短了检测时间，进而大大提高了产率。

技术研发人员：孟祥宇,余先育,张兴华,唐德明
受保护的技术使用者：上海优睿谱半导体设备有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/13