一种多芯组模压封装装置的制作方法

文档序号:35477276发布日期:2023-09-16 18:35阅读:31来源:国知局
一种多芯组模压封装装置的制作方法

本技术涉及电容器生产,具体来说,涉及一种多芯组模压封装装置。


背景技术:

1、两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时,电容器就会储存电荷,电容器的电容量在数值上等于一个导电极板上的电荷量与两个极板之间的电压之比,电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用,晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。

2、现有技术中,中国专利申请号为202120568778.8的一种电容器封装装置,;所述封装机构设于所述平台上,所述封装机构包括两个第一气缸,通过设置封装装置,实现了对电容器的快速封装,操作简单,大大提高了电容器的生产效率,但是其虽然能够对圆形的电容器进行封装,但是无法实现对方形的电容器进行封装。

3、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、针对相关技术中的问题,本实用新型提出一种多芯组模压封装装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

2、为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:

3、一种多芯组模压封装装置,包括安装座,所述安装座的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有丝杆,所述丝杆设置在安装座内,所述丝杆上连接有移动块,所述移动块的顶端穿过安装座连接有移动封装组件,所述安装座的顶部另一侧设置有固定封装组件,所述安装座的侧边固定连接有导向板,所述移动封装组件和固定封装组件包括支撑壳体、第二电机、转动杆、连接架、安装板、螺纹杆、夹紧板和顶出机构,所述顶出机构包括按压板、弹簧和顶出架。

4、作为优选,所述移动封装组件的一侧设置有导向块,所述导向块滑动连接在导向板上。

5、作为优选,所述转动杆设置在支撑壳体内,所述转动杆的一端穿过支撑壳体与第二电机连接,所述连接架固定连接在安装板的底端一侧。

6、作为优选,所述转动杆上设置有与连接架对应的卡块,所述连接架卡接在转动杆上。

7、作为优选,所述安装板上开设有与电容器对应的凹槽,所述螺纹杆螺纹连接在安装板的一侧,所述螺纹杆的一端穿过安装板通过轴承与夹紧板连接,所述夹紧板设置在凹槽内。

8、作为优选,所述顶出架的一端与按压板固定连接,所述顶出架的另一端穿过安装板设置在凹槽内,所述弹簧套设在顶出架的外侧,且所述弹簧设置在按压板与安装板之间。

9、本实用新型的有益效果为:

10、1、通过设有移动封装组件和固定封装组件,在对电容器进行模压封装时便于将外壳体对齐,提高电容器的组装效率;

11、2、通过设有顶出机构,再将电容器封装完成后,便于将电容器从凹槽内顶出,便于电容器的取出,方便省力。



技术特征:

1.一种多芯组模压封装装置,包括安装座(1),其特征在于,所述安装座(1)的一侧设置有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出轴上连接有丝杆(3),所述丝杆(3)设置在安装座(1)内,所述丝杆(3)上连接有移动块(4),所述移动块(4)的顶端穿过安装座(1)连接有移动封装组件(5),所述安装座(1)的顶部另一侧设置有固定封装组件(6),所述安装座(1)的侧边固定连接有导向板(7),所述移动封装组件(5)和固定封装组件(6)包括支撑壳体(8)、第二电机(9)、转动杆(10)、连接架(11)、安装板(12)、螺纹杆(13)、夹紧板(14)和顶出机构(15),所述顶出机构(15)包括按压板(16)、弹簧(17)和顶出架(18)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述移动封装组件(5)的一侧设置有导向块(19),所述导向块(19)滑动连接在导向板(7)上。

3.根据权利要求2所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述转动杆(10)设置在支撑壳体(8)内,所述转动杆(10)的一端穿过支撑壳体(8)与第二电机(9)连接,所述连接架(11)固定连接在安装板(12)的底端一侧。

4.根据权利要求3所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述转动杆(10)上设置有与连接架(11)对应的卡块,所述连接架(11)卡接在转动杆(10)上。

5.根据权利要求4所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述安装板(12)上开设有与电容器对应的凹槽,所述螺纹杆(13)螺纹连接在安装板(12)的一侧,所述螺纹杆(13)的一端穿过安装板(12)通过轴承与夹紧板(14)连接,所述夹紧板(14)设置在凹槽内。

6.根据权利要求5所述的一种多芯组模压封装装置,其特征在于,所述顶出架(18)的一端与按压板(16)固定连接,所述顶出架(18)的另一端穿过安装板(12)设置在凹槽内,所述弹簧(17)套设在顶出架(18)的外侧,且所述弹簧(17)设置在按压板(16)与安装板(12)之间。


技术总结
本技术公开了一种多芯组模压封装装置,包括安装座,所述安装座的一侧设置有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有丝杆,所述丝杆设置在安装座内,所述丝杆上连接有移动块,所述移动块的顶端穿过安装座连接有移动封装组件,所述安装座的顶部另一侧设置有固定封装组件,所述安装座的侧边固定连接有导向板,所述移动封装组件和固定封装组件包括支撑壳体、第二电机、转动杆、连接架、安装板、螺纹杆、夹紧板和顶出机构,通过设有移动封装组件和固定封装组件,在对电容器进行模压封装时便于将外壳体对齐,提高电容器的组装效率,通过设有顶出机构,再将电容器封装完成后,便于将电容器从凹槽内顶出,便于电容器的取出,方便省力。

技术研发人员:傅贤汉,吕景武,江幼春,张光云
受保护的技术使用者:景德镇市宏晟电子有限公司
技术研发日:20221212
技术公布日:2024/1/14
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1