一种电子连接器的制作方法

文档序号:35348403发布日期:2023-09-07 21:22阅读:21来源:国知局
一种电子连接器的制作方法

本公开涉及电子连接器,尤其涉及一种电子连接器。


背景技术:

1、电子连接器也常被称为电路连接器,电连接器,将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统,其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统,简单的说,用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。

2、但是在实际使用中,用于电子连接器的端口为铜或其他导电材质制成,使端口长时间暴露在氧气中造成电子连接器的端口出现氧化,造成电子连接器内的电压不稳定。

3、因此,发明一种电子连接器来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本公开的目的在于提出一种电子连接器,用于解决电子连接器的端口及内部导电柱长时间暴露在氧气中会造成导电柱及滴端口氧化而使电压不稳定的问题。

2、为达此目的,本公开采用以下技术方案:一种电子连接器,包括外壳,外壳外壁焊接有安装板,所述外壳内壁开设有十字型设置的通气槽,所述外壳内壁的顶部开设有安装螺栓孔,所述外壳内部的贯穿槽内固定安装有导电柱;

3、凸连接柱,凸连接柱与安装螺栓孔通过螺纹连接,所述凸连接柱底部的凹槽与导电柱的外壁贴合,所述凸连接柱的外壁焊接有弹簧板;

4、凹连接柱,凹连接柱固定安装于外壳的底部,所述凹连接柱内壁的两侧焊接有卡块,所述凹连接柱的垂直中心线与导电柱的垂直中心线位于同一纵截面。

5、优选的,所述散热结构包括:

6、支撑杆,支撑杆外壁焊接有散热栅片,所述支撑杆外壁焊接有安装杆,所述安装杆一端固定安装有连接环,所述连接环设置于导电柱的外圈。所述支撑杆、散热栅片、安装杆和连接环的内壁设置有冷却液。

7、优选的,所述散热栅片的数量设置为多个,多个所述散热栅片等间距分布于支撑杆的外壁,所述散热栅片为黄铜材质制成。

8、优选的,所述凸连接柱的外壁卡合连接有上连接接头,所述上连接接头内侧开设有卡槽,所述卡槽的内壁与弹簧板的外壁贴合。

9、优选的,所述弹簧板的数量设置为两个,两个所述弹簧板对称分布于凸连接柱的水平中心线的两侧,所述弹簧板设置为弧形。

10、优选的,所述凹连接柱内壁卡合连接有下连接接头,所述下连接接头外壁开设有辅助槽,所述辅助槽的内壁与卡块的外壁卡合连接,所述下连接接头顶部的中间开设有插槽,所述插槽的外壁与导电柱的内壁贴合。

11、本公开的有益效果为:

12、通过凸连接柱和凹连接柱,将导电柱设置有外壳的内部,且导电柱的两端分别被凸连接柱和凹连接柱包裹,避免导电柱长时间接触氧气造成导电柱的表面氧化,同时电子连接器的导电柱在承受较大的电压发热时,热量导入到连接环内的冷却液中,然后冷却液流动带走电子连接器内导电柱内的热量,降低发热产生的能量损耗。



技术特征:

1.一种电子连接器,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种电子连接器,其特征在于:散热结构(4)包括:

3.根据权利要求2所述的一种电子连接器,其特征在于:所述散热栅片(402)的数量设置为多个,多个所述散热栅片(402)等间距分布于支撑杆(401)的外壁,所述散热栅片(402)为黄铜材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种电子连接器,其特征在于:所述凸连接柱(7)的外壁卡合连接有上连接接头(11),所述上连接接头(11)内侧开设有卡槽(12),所述卡槽(12)的内壁与弹簧板(8)的外壁贴合。

5.根据权利要求4所述的一种电子连接器,其特征在于:所述弹簧板(8)的数量设置为两个,两个所述弹簧板(8)对称分布于凸连接柱(7)的水平中心线的两侧,所述弹簧板(8)设置为弧形。

6.根据权利要求1所述的一种电子连接器,其特征在于:所述凹连接柱(9)内壁卡合连接有下连接接头(13),所述下连接接头(13)外壁开设有辅助槽(15),所述辅助槽(15)的内壁与卡块(10)的外壁卡合连接,所述下连接接头(13)顶部的中间开设有插槽(14),所述插槽(14)的外壁与导电柱(6)的内壁贴合。


技术总结
本技术公开了一种电子连接器,包括外壳,外壳外壁焊接有安装板,所述外壳内壁开设有十字型设置的通气槽,所述外壳内壁的顶部开设有安装螺栓孔,所述外壳内部的贯穿槽内固定安装有导电柱;凸连接柱,凸连接柱与安装螺栓孔通过螺纹连接,所述凸连接柱底部的凹槽与导电柱的外壁贴合。本技术通过凸连接柱和凹连接柱,将导电柱设置有外壳的内部,且导电柱的两端分别被凸连接柱和凹连接柱包裹,避免导电柱长时间接触氧气造成导电柱的表面氧化,同时电子连接器的导电柱在承受较大的电压发热时,热量导入到连接环内的冷却液中,然后冷却液流动带走电子连接器内导电柱内的热量,降低发热产生的能量损耗。

技术研发人员:刘芸,宋浩,盛会洁
受保护的技术使用者:昆山锐诚达电子有限公司
技术研发日:20221213
技术公布日:2024/1/14
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