一种堆叠式封装结构及电子设备的制作方法

本技术涉及sip，更为具体地，涉及一种阻容器件的堆叠式封装结构及电子设备。

背景技术：

1、目前，sip封装(system in a package，系统级封装)主要是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

2、但是，在现有的sip封装方案中，通常是在基板上并列排布阻容器件，按照电路图的涉及，将阻容器件的引脚贴在相对应的位置即可，所需空间较大，不利于高密度集成化和小尺寸的发展趋势。

3、为此，目前亟需一种封装结构能够实现阻容器件的高密度集成，提高封装结构的空间利用率，满足小尺寸的发展趋势。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种堆叠式封装结构及电子设备，以解决现有封装结构存在的占用空间大，不利于高密度集成化和小尺寸的发展问题。

2、本实用新型提供的堆叠式封装结构，包括封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通；在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。

3、从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件垂直设置在一个基板阻容器件上；堆叠阻容器件与基板阻容器件并联连接。

4、从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件横跨设置在至少两个基板阻容器件上；堆叠阻容器件与至少两个基板阻容器件串联连接。

5、从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件设置有至少一层。

6、从外，可选的结构特征是，基板阻容器件和堆叠阻容器件分别包括电阻和电容。

7、从外，可选的结构特征是，在封装基板的上方设置有完全覆盖基板阻容器件和堆叠阻容器件的塑封胶。

8、从外，可选的结构特征是，在封装基板的下方设置有电连接件，封装基板通过电连接件与外部电路导通。

9、从外，可选的结构特征是，电连接件为锡球或焊盘。

10、从外，可选的结构特征是，堆叠阻容器件与基板阻容器件为预先连接固定的阻容模组；阻容模组与封装基板连接导通。

11、另一方面，本实用新型还提供一种电子设备，包括电路板以及设置在电路板上的堆叠式封装结构；其中，堆叠式封装结构如上任一项所述。

12、利用上述堆叠式封装结构及电子设备，包括封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件，其中在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通，在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通，通过将阻容器件进行堆叠设置，并通过相应的引脚连接，能够有效的减少平铺贴装器件导致的空间占用大，不利于高密度集成及小型化发展等问题。

13、为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括：封装基板、直接贴设在所述封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离所述封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，

2.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

4.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

6.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

7.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

8.如权利要求7所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

9.如权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括电路板以及设置在所述电路板上的堆叠式封装结构；其中，

技术总结
本技术提供一种堆叠式封装结构及电子设备，其中的堆叠式封装结构包括：封装基板、直接贴设在封装基板上的基板阻容器件以及堆叠设置在部分基板阻容器件远离封装基板一侧的堆叠阻容器件；其中，在基板阻容器件的底部设置有下引脚，并且下引脚与封装基板连接导通；在位于堆叠阻容器件下方的基板阻容器件的顶部设置有上引脚，上引脚与对应的堆叠阻容器件连接导通。利用上述技术能够有效的利用封装结构的空间，实现简单便捷的堆叠设置，利于产品的小型化发展需求。

技术研发人员：赵增宇,韩阿润,张宏宇,劉家政,刘文科
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/13