一种多LED芯片的CSP封装结构的制作方法

本技术属于led封装，具体涉及一种多led芯片的csp封装结构。

背景技术：

1、为了实现多色灯光效果，传统的多色led灯珠，将发出不同单色光的led芯片，分别进行csp封装，然后贴片在同一片pcb板上进行点亮，这种封装方式每个csp封装结构之间间距达到100um以上，并且每个csp封装结构侧面的白胶或荧光层达到200um以上，因此led芯片的间距达到了500um以上，限制了结构的小型化，整体发光面较大，不利于实现混光。

2、公开号为cn209691750u的中国实用新型提供了一种rgbw四色贴片led灯珠，包括一贴片led支架，在该贴片led支架正面上设置有一第一固晶区、一第二固晶区、一第三固晶区与一第四固晶区，在该第一固晶区上设置有一红色led芯片，在该第二固晶区上设置有一绿色led芯片，在该第三固晶区上设置有一蓝色led芯片，在该第四固晶区上设置有一白光led芯片；该白光led芯片包括设置于第四固晶区上的一蓝色芯片、及设置于蓝色芯片上的一荧光体；同时，在该贴片led支架上方涂覆有将红色led芯片、绿色led芯片、蓝色led芯片与白光led芯片全封住的一透明胶层。

3、这种led灯珠简化了结构与工序，提高了发光效果，但是需要在贴片led支架上分别设置led芯片，并在led芯片上单独设置荧光胶或荧光片，led灯珠的体积较大，无法实现更小的出光面积和混光效果。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中多色led灯珠结构中led芯片间距较大，限制其小型化，导致出光面积较大，不利于实现混光的缺陷，从而提供一种多led芯片的csp封装结构。

2、一种多led芯片的csp封装结构，包括led芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶；

3、所述led芯片有多个，并且在同一平面上相互间隔并排列成led芯片矩阵结构；

4、多个所述荧光膜片分别设于各个所述led芯片的上方，并与所述led芯片间隔，形成与所述led芯片矩阵结构行数和列数相同的荧光膜片矩阵结构，所述荧光膜片矩阵结构外围的荧光膜片向四周延伸，使所述荧光膜片矩阵结构面积大于所述led芯片矩阵结构的面积；

5、相邻所述led芯片之间填充白胶，相邻所述荧光膜片之间填充白胶，led芯片之间的白胶与荧光膜片之间的白胶相连接，将所述led芯片和所述荧光膜片隔离形成多个发光结构，每个发光结构包括一个下方的一个led芯片和上方的一个荧光膜片；所述白胶还包裹所述荧光膜片矩阵结构的四周，并斜向下延伸至所述led芯片矩阵结构的四周下部形成反射杯；

6、所述透明硅胶填充所述led芯片、所述透明硅胶和所述白胶之间形成的空间。

7、进一步的，所述led芯片有四个，并形成二乘二的led芯片矩阵结构。

8、进一步的，四个所述led芯片形成的四个所述发光结构发出的光的颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。

9、进一步的，多个所述led芯片形成的多个所述发光结构发出的光的为同种颜色。

10、进一步的，相邻所述led芯片的间距小于100um。

11、进一步的，所述led芯片的电极位于底部。

12、进一步的，所述led芯片与所述荧光膜片的间距为1～100um。

13、有益效果：本实用新型通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个led芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将led芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本实用新型提供的一种多led芯片的csp封装结构，相邻设置的led芯片之间只有一层白胶，大大缩小了led芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。

技术特征：

1.一种多led芯片的csp封装结构，包括led芯片(1)、荧光膜片(2)、白胶(3)和透明硅胶(4)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述led芯片(1)有四个，并形成二乘二的led芯片矩阵结构。

3.根据权利要求2所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，四个所述led芯片(1)形成的四个所述发光结构发出的光的颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。

4.根据权利要求1所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，多个所述led芯片(1)形成的多个所述发光结构发出的光的为同种颜色。

5.根据权利要求1所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，相邻所述led芯片(1)的间距小于100um。

6.根据权利要求1所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述led芯片(1)的电极位于底部。

7.根据权利要求1所述的一种多led芯片的csp封装结构，其特征在于，所述led芯片(1)与所述荧光膜片(2)的间距为1～100um。

技术总结
本技术属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶，本技术通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个LED芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将LED芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本技术提供的一种多LED芯片的CSP封装结构，相邻设置的LED芯片之间只有一层白胶，大大缩小了LED芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。

技术研发人员：郭政伟,肖浩,吴华林,张雄,李春莲
受保护的技术使用者：硅能光电半导体（广州）有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/12