对中调节结构及晶圆升降装置的制作方法

本技术涉及半导体加工设备，尤其涉及一种对中调节结构及晶圆升降装置。

背景技术：

1、在半导体加工过程中，不同工艺之间的传片过程需要确保晶圆水平。现有工艺中，采用两个蜗轮蜗杆组件、传动杆和驱动电机的组合，驱动丝杆上下运动，从而实现晶圆的升降。但是，相邻涡轮蜗杆之间的传动杆装配过程中容易产生装配误差，即使开机过程中发现这种情况，进行停机调整并再装配的过程中仍然存在装配误差问题，误差的存在，使得晶圆无法保持水平。为了解决上述问题，本实用新型中提出了一种对中调节结构及晶圆升降装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种对中调节结构及晶圆升降装置，以保证相邻涡轮蜗杆之间的传动杆装配过程中不会产生装配误差，从而在传片过程中能够确保晶圆保持水平。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种对中调节结构，用于传片工艺中晶圆水平位置的调节，包括套设在第一传动杆外的第一连接件，以及与第二传动杆相连的第二连接件和定位件，所述第一连接件与所述第二连接件相抵接，且所述第一连接件与所述第二连接件在竖直平面内作相互运动时，使得所述第一传动杆的中轴线与所述第二传动杆的中轴线重合对中；

3、所述定位件包括设于所述第一连接件上的第一通孔、设于所述第二连接件上的第二通孔，以及锁定件，其中，所述锁定件设于所述第一通孔和所述第二通孔内，用于在所述第一传动杆和所述第二传动杆完成对中后进行位置锁定。

4、可选的，所述第一连接件包括套设在所述第一传动杆外的支撑管，以及连接在所述支撑管靠近所述第二连接件一端上的支撑环，其中，所述支撑环的内环周围形成一向内凹陷的凹槽。

5、可选的，所述支撑管上开设有第一螺纹孔，所述第一传动杆上开设有与所述第一螺纹孔相匹配的第二螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第二螺纹孔内螺纹安装有螺栓。

6、可选的，所述第二连接件包括与所述第二传动杆相连的圆盘，以及设于所述圆盘远离所述第二传动杆一侧的凸起，其中，所述凸起设于所述凹槽内。

7、可选的，所述第一通孔设于所述支撑环上，且所述第一通孔的数量设置有若干个；

8、所述第二通孔的数量设置有若干个，其中，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，且单个所述第一通孔内露出多个所述第二通孔。

9、可选的，所述第一通孔的孔腔呈朝向所述第一传动杆弯曲的弧形结构。

10、可选的，所述锁定件包括锁定螺钉，以及设于所述第二通孔内的螺纹槽，其中，所述锁定螺钉通过所述螺纹槽螺纹固定在所述第二通孔内。

11、一种晶圆升降装置，包括两个蜗轮蜗杆组件、驱动电机，以及所述的对中调节结构；

12、两个蜗轮蜗杆组件分别设于所述第一传动杆和所述第二传动杆上，所述驱动电机的驱动端与所述第一传动杆远离所述第二传动杆的一端相连；其中，所述的对中调节结构设于两个蜗轮蜗杆组件之间。

13、可选的，所述蜗轮蜗杆组件包括与所述驱动电机外壳相连的支撑箱、套设于所述第一传动杆外的蜗杆，以及与所述蜗杆相啮合的蜗轮，其中，所述蜗轮转动设于所述支撑箱内。

14、可选的，还包括螺纹设于所述蜗轮中部的丝杆，以及固定在所述丝杆远离所述蜗轮一端上的支撑盘。

15、本实用新型的有益效果如下：

16、本实用新型在第一传动杆和第二传动杆之间设置了对中调节结构，通过对中调节结构在竖直平面内能够实现第一传动杆和第二传动杆的微调，从而保证第一传动杆的中轴线与第二传动杆的中轴线重合对中，这样可以保证晶圆在传片过程中，始终处于水平状态。

技术特征：

1.一种对中调节结构，用于传片工艺中晶圆水平位置的调节，其特征在于，包括套设在第一传动杆外的第一连接件，以及与第二传动杆相连的第二连接件和定位件，所述第一连接件与所述第二连接件相抵接，且所述第一连接件与所述第二连接件在竖直平面内作相互运动时，使得所述第一传动杆的中轴线与所述第二传动杆的中轴线重合对中；

2.根据权利要求1所述的对中调节结构，其特征在于，所述第一连接件包括套设在所述第一传动杆外的支撑管，以及连接在所述支撑管靠近所述第二连接件一端上的支撑环，其中，所述支撑环的内环周围形成一向内凹陷的凹槽。

3.根据权利要求2所述的对中调节结构，其特征在于，所述支撑管上开设有第一螺纹孔，所述第一传动杆上开设有与所述第一螺纹孔相匹配的第二螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第二螺纹孔内螺纹安装有螺栓。

4.根据权利要求2所述的对中调节结构，其特征在于，所述第二连接件包括与所述第二传动杆相连的圆盘，以及设于所述圆盘远离所述第二传动杆一侧的凸起，其中，所述凸起设于所述凹槽内。

5.根据权利要求2所述的对中调节结构，其特征在于，所述第一通孔设于所述支撑环上，且所述第一通孔的数量设置有若干个；

6.根据权利要求1所述的对中调节结构，其特征在于，所述第一通孔的孔腔呈朝向所述第一传动杆弯曲的弧形结构。

7.根据权利要求1所述的对中调节结构，其特征在于，所述锁定件包括锁定螺钉，以及设于所述第二通孔内的螺纹槽，其中，所述锁定螺钉通过所述螺纹槽螺纹固定在所述第二通孔内。

8.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括两个蜗轮蜗杆组件、驱动电机，以及如权利要求1至7中任一项所述的对中调节结构；

9.根据权利要求8所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述蜗轮蜗杆组件包括与所述驱动电机外壳相连的支撑箱、套设于所述第一传动杆外的蜗杆，以及与所述蜗杆相啮合的蜗轮，其中，所述蜗轮转动设于所述支撑箱内。

10.根据权利要求9所述的晶圆升降装置，其特征在于，还包括螺纹设于所述蜗轮中部的丝杆，以及固定在所述丝杆远离所述蜗轮一端上的支撑盘。

技术总结
本技术提供了一种对中调节结构及晶圆升降装置，包括套设在第一传动杆外的第一连接件，以及与第二传动杆相连的第二连接件和定位件，所述第一连接件与所述第二连接件相抵接，且所述第一连接件与所述第二连接件在竖直平面内作相互运动时，使得所述第一传动杆的中轴线与所述第二传动杆的中轴线重合对中；所述定位件包括设于所述第一连接件上的第一通孔、设于所述第二连接件上的第二通孔，以及锁定件，其中，所述锁定件设于所述第一通孔和所述第二通孔内，用于在所述第一传动杆和所述第二传动杆完成对中后进行位置锁定；本发明中保证相邻涡轮蜗杆之间的传动杆装配过程中不会产生装配误差，从而在传片过程中能够确保晶圆保持水平。

技术研发人员：陆勇,胡超
受保护的技术使用者：理想晶延半导体设备（上海）股份有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/12