一种晶圆刮边清洗机的制作方法

本技术涉及晶圆加工设备，特别涉及一种晶圆刮边清洗机。

背景技术：

1、晶圆是制造芯片的材料，在晶圆加工过程中，晶圆的四周侧壁部分会出现沉积和镀层，无法制成合格的芯片，因此在对晶圆进行切割取粒前，需要进行刮边处理，即沿晶圆四周侧壁刮掉一定厚度，以去除沉积和镀层部分。

2、当前大都采用加工中心进行晶圆的刮边操作，并人工进行晶圆在加工中心上的上下料，劳动强度大、工作效率低；在对晶圆进行刮边处理时，刮掉的部分变成细小的晶圆粉末，污染晶圆，还需要再对晶圆进行清洗和干燥，若能够实现晶圆的上料、刮边、清洗和干燥的全流程自动化，将能够有效提升晶圆的生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆刮边清洗机，克服上述缺陷，实现晶圆的上料、刮边、清洗和干燥的全流程自动化。

2、为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种晶圆刮边清洗机，包括机架，以及设置在机架上的上料料盒、刮边装置、清洗装置、甩干装置和搬运机械手组；

3、所述上料料盒内放置有晶圆，并开设有取料口；

4、所述刮边装置包括刮边座、刮刀驱动机构和旋转刮刀，刮边座顶面适于承载晶圆，刮刀驱动机构连接并驱动旋转刮刀沿刮边座上的晶圆侧壁轮廓移动；

5、所述清洗装置包括清洗座和喷头，清洗座顶面适于承载晶圆，喷头朝向清洗座顶面喷射水；

6、所述甩干装置包括离心转盘；

7、所述搬运机械手组用于从取料口取出上料料盒内的晶圆，并将晶圆依次搬运到刮边座、清洗座、离心转盘。

8、进一步，所述机架上还设置有精定位相机，精定位相机朝向搬运机械手组将晶圆向刮边座搬运的路径采集图像，并通讯连接所述搬运机械手组。

9、进一步，所述机架上还设置有粗定位机构，粗定位机构包括定位座、定位夹和定位夹驱动机构；

10、所述定位座供晶圆水平放置；

11、所述定位夹包括水平且对称设置在定位座上方的第一月牙爪瓣和第二月牙爪瓣；

12、所述定位夹驱动机构连接并驱动所述第一月牙爪瓣和第二月牙爪瓣开合运动。

13、进一步，所述机架上还设置有收料料盒，收料料盒内用于放置晶圆，并开设有入料口，所述搬运机械手组还用于将晶圆从入料口插入所述收料料盒。

14、进一步，所述上料料盒和所述刮边座之间以及所述离心转盘和所述收料料盒之间分别设置有一个所述粗定位机构。

15、进一步，所述上料料盒一侧侧壁敞开形成所述取料口，所述收料料盒一侧侧壁敞开形成所述入料口，所述上料料盒和收料料盒内分别纵向阵列开设有多层晶圆插槽，每层所述晶圆插槽供一片晶圆水平插入。

16、进一步，所述清洗装置还包括风干机构，所述风干机构用于朝向所述清洗座顶面送风。

17、进一步，所述离心转盘底面具有真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附晶圆顶面，以将晶圆与离心转盘固定。

18、进一步，所述搬运机械手组包括晶圆进出料盒机械手、晶圆上料机械手、清洗搬运机械手和晶圆下料机械手；

19、所述晶圆进出料盒机械手用于将晶圆从上料料盒取出，以及将晶圆插入收料料盒；

20、所述晶圆上料机械手用于将晶圆进出料盒机械手上的晶圆搬运到所述刮边座上；

21、所述清洗搬运机械手用于将所述刮边座上的晶圆搬运到所述清洗座上；

22、所述晶圆下料机械手用于将所述清洗座上的晶圆搬运至所述离心转盘，再搬运至所述晶圆进出料盒机械手上。

23、采用上述方案后，本实用新型的有益效果在于：搬运机械手组从取料口取出上料料盒内的晶圆，并将晶圆依次搬运到刮边座、清洗座、离心转盘；在搬运到刮边座时，旋转刮刀沿晶圆侧壁轮廓移动，对晶圆进行刮边；在搬运到清洗座时，喷头朝向晶圆喷射水，对刮边后的晶圆进行清洗；在搬运到离心转盘时，离心转盘带动晶圆旋转，对清洗后的晶圆进行甩干干燥；进而，实现了晶圆的上料、刮边、清洗和干燥的全流程自动化。

技术特征：

1.一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：包括机架(1)，以及设置在机架(1)上的上料料盒(2)、刮边装置(3)、清洗装置(4)、甩干装置(5)和搬运机械手组(6)；

2.如权利要求1所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述机架(1)上还设置有精定位相机(15)，精定位相机(15)朝向搬运机械手组(6)将晶圆(7)向刮边座(9)搬运的路径采集图像，并通讯连接所述搬运机械手组(6)。

3.如权利要求1所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述机架(1)上还设置有粗定位机构(16)，粗定位机构(16)包括定位座(17)、定位夹(18)和定位夹驱动机构(19)；

4.如权利要求3所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述机架(1)上还设置有收料料盒(22)，收料料盒(22)内用于放置晶圆(7)，并开设有入料口(23)，所述搬运机械手组(6)还用于将晶圆(7)从入料口(23)插入所述收料料盒(22)。

5.如权利要求4所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述上料料盒(2)和所述刮边座(9)之间以及所述离心转盘(14)和所述收料料盒(22)之间分别设置有一个所述粗定位机构(16)。

6.如权利要求4所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述上料料盒(2)一侧侧壁敞开形成所述取料口(8)，所述收料料盒(22)一侧侧壁敞开形成所述入料口(23)，所述上料料盒(2)和收料料盒(22)内分别纵向阵列开设有多层晶圆插槽(25)，每层所述晶圆插槽(25)供一片晶圆(7)水平插入。

7.如权利要求1所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述清洗装置(4)还包括风干机构(24)，所述风干机构(24)用于朝向所述清洗座(12)顶面送风。

8.如权利要求1所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述离心转盘(14)底面具有真空吸嘴(26)，所述真空吸嘴(26)用于吸附晶圆(7)顶面，以将晶圆(7)与离心转盘(14)固定。

9.如权利要求1所述一种晶圆刮边清洗机，其特征在于：所述搬运机械手组(6)包括晶圆进出料盒机械手(27)、晶圆上料机械手(28)、清洗搬运机械手(29)和晶圆下料机械手(30)；

技术总结
本技术公开一种晶圆刮边清洗机，包括机架，以及设置在机架上的上料料盒、刮边装置、清洗装置、甩干装置和搬运机械手组；上料料盒内放置有晶圆，并开设有取料口；刮边装置包括刮边座、刮刀驱动机构和旋转刮刀，刮边座顶面适于承载晶圆，刮刀驱动机构连接并驱动旋转刮刀沿刮边座上的晶圆侧壁轮廓移动；清洗装置包括清洗座和喷头，清洗座顶面适于承载晶圆，喷头朝向清洗座顶面喷射水；甩干装置包括离心转盘；搬运机械手组用于从取料口取出上料料盒内的晶圆，并将晶圆依次搬运到刮边座、清洗座、离心转盘。本技术实现晶圆的上料、刮边、清洗和干燥的全流程自动化。

技术研发人员：卢传播
受保护的技术使用者：厦门市弘瀚电子科技有限公司
技术研发日：20221219
技术公布日：2024/1/12