一种调试结构及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品生产领域，尤其涉及一种调试结构及电子设备。

背景技术：

1、近年来，越来越多的电子产品应用在各个领域上，电子产品成为人们生活中必不可少的一部分。但是在电子产品的量产之前，通常需要对电子产品进行调试，对产品的功能进行反复升级，对此需要在电子产品的电路板上布置专用的升级端口，以满足升级需求。在现有的娱乐系统开发前期，其升级端子主要采用卧式端子，并且在卧式端子的位置处进行开口避位，当电子产品的功能在调试完后，直接进入批量生产阶段，在该阶段，电子产品是不需要升级端子的，因此需要将升级端子取消掉，此时电子产品的壳体会留有开口，为了保证电子产品的内部结构是封闭状态，降低电磁干扰并且不影响电子产品的外观，需要采用模具修改或者贴贴纸的方式对壳体的开口进行封堵，这样势必会造成极大的成本浪费。

技术实现思路

1、本实用新型的实施例提供了一种调试结构及电子设备，以降低电子产品在生产时的成本浪费。

2、本实用新型提供了一种调试结构，其包括：

3、外壳；

4、电路板，所述电路板位于所述外壳里面；

5、电连接器，所述电连接器可拆卸地连接于所述电路板上，所述电连接器包括连接部，所述连接部朝远离所述电路板的方向设置，且所述连接部竖直设置于所述电路板上。

6、在本实用新型提供的调试结构中，所述电连接器具有多个，且沿所述电路板的边缘分布。

7、在本实用新型提供的调试结构中，所述电路板具有安装部，所述安装部由所述电路板往外延伸形成，所述电连接器位于所述安装部上。

8、在本实用新型提供的调试结构中，所述电连接器还包括粘贴部，所述粘贴部与所述连接部相垂直，所述粘贴部粘贴在所述电路板上。

9、在本实用新型提供的调试结构中，所述电连接器为贴片母座。

10、在本实用新型提供的调试结构中，所述外壳包括顶壳，所述顶壳具有凹陷部，所述电连接器位于所述凹陷部。

11、在本实用新型提供的调试结构中，所述凹陷部位于所述顶壳的侧面，与所述电路板垂直，且沿远离所述电路板的方向开设，所述电连接器位于所述凹陷部上。

12、在本实用新型提供的调试结构中，所述外壳还包括底壳，所述底壳与所述顶壳相互契合，且所述底壳将所述电路板围合起来。

13、在本实用新型提供的调试结构中，所述底壳具有凸起部，所述凸起部位于所述底壳边缘，且朝所述顶壳的方向延伸，所述凸起部与所述凹陷部形成空间，所述电连接器位于所述空间里。

14、在本实用新型还提供一种电子设备，其包括：

15、调试结构，所述调试结构为上述任意一种所述的调试结构；

16、散热件，所述散热件安装于所述顶壳的侧面，所述散热件隔开了所述电连接器与所述电路板内侧空间。

17、本实用新型提供一种调试结构及电子设备，该调试结构包括外壳、电路板及电连接器；所述电路板位于所述外壳里面；所述电连接器可拆卸地连接于所述电路板上，所述电连接器包括连接部，所述连接部朝远离所述电路板的方向设置，且所述连接部竖直设置于所述电路板上。本申请通过将所述电连接器固定在所述电路板上，并且将所述连接部开口朝远离所述电路板的方向开设，且使所述连接部与所述电路板相互垂直固定，当要对电子设备进行升级调试时，通过外接排线的方式，将外接线路与所述连接部连接，进行前期开发阶段数据抓取和软件升级，当进入后期的产品量产时，直接不安装所述电连接器，所述电子设备的所有结构零件均不会受到任何影响，因此所述电子设备不需要做任何改动，极大解决了成本浪费的问题。

技术特征：

1.一种调试结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器具有多个，且沿所述电路板的边缘分布。

3.根据权利要求2所述的调试结构，其特征在于，所述电路板具有安装部，所述安装部由所述电路板往外延伸形成，所述电连接器位于所述安装部上。

4.根据权利要求3所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器还包括粘贴部，所述粘贴部与所述连接部相垂直，所述粘贴部粘贴在所述电路板上。

5.根据权利要求4所述的调试结构，其特征在于，所述电连接器为贴片母座。

6.根据权利要求1所述的调试结构，其特征在于，所述外壳包括顶壳，所述顶壳具有凹陷部，所述电连接器位于所述凹陷部。

7.根据权利要求6所述的调试结构，其特征在于，所述凹陷部位于所述顶壳的侧面，与所述电路板垂直，且沿远离所述电路板的方向开设，所述电连接器位于所述凹陷部上。

8.根据权利要求6所述的调试结构，其特征在于，所述外壳还包括底壳，所述底壳与所述顶壳相互契合，且所述底壳将所述电路板围合起来。

9.根据权利要求8所述的调试结构，其特征在于，所述底壳具有凸起部，所述凸起部位于所述底壳边缘，且朝所述顶壳的方向延伸，所述凸起部与所述凹陷部形成空间，所述电连接器位于所述空间里。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本技术提供一种调试结构及电子设备，该调试结构包括外壳、电路板及电连接器；该电路板位于外壳里面；该电连接器可拆卸地连接于该电路板上，该电连接器包括连接部，连接部朝远离该电路板的方向设置，且该连接部竖直设置于该电路板上。本申请通过将该电连接器固定在该电路板上，并且将连接部开口朝远离电路板的方向开设，且使该连接部与该电路板相互垂直固定，当要对电子设备进行升级调试时，通过外接排线的方式，将外接线路与该连接部连接，进行前期开发阶段的数据抓取和软件升级，当进入后期的产品量产时，直接不安装该电连接器，电子设备的所有结构零件均不会受到任何影响，因此该电子设备不需要做任何改动，极大解决了成本浪费的问题。

技术研发人员：王冲,徐林浩,綦义才,周晓峰
受保护的技术使用者：北斗星通智联科技有限责任公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12