一种COB封装体的制作方法

本技术涉及led封装领域，具体涉及一种cob封装体。

背景技术：

1、目前以镜面铝+bt层+线路层作为基板，配合正装芯片制作成cob(chip on board)灯珠是市场上非常主流的一种结构，多数品牌都是基于此结构开发cob产品。此结构镜面铝作为底座，提供芯片的放置平面，并且有优秀的光反射效率及良好的导热性能。bt层覆盖于非发光区域的镜面铝之上，隔离线路层与镜面铝，起到绝缘的效果。但由于bt层反射率一般，会造成照射到侧壁的光损失。

技术实现思路

1、为此，本实用新型为解决上述问题，提供一种cob封装体，能够有效提升出光效率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

3、一种cob封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、led芯片和封装胶，线路板层包括bt层和线路层，所述bt层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于bt层的表面，所述bt层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述led芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面，所述封装胶填充于围坝内以覆盖所述led芯片。

4、进一步的，所述反光层为涂敷于让位窗口的侧壁的白色胶层。

5、进一步的，所述白色胶层与所述围坝的材质相同。

6、进一步的，所述围坝为白色围坝，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面并覆盖让位窗口的侧面而形成所述反光层。

7、进一步的，线路板层还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述bt层和线路层的表面。

8、进一步的，所述绝缘层为白色绝缘漆层，所述绝缘层还涂敷于让位窗口的侧面而形成所述反光层。

9、进一步的，所述封装胶为透明胶或荧光胶。

10、通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

11、1.所述bt层的让位窗口的侧壁设置有反光层，可以使cob的出光效率达到4％以上的提升。此效果在小尺寸cob产品上提升效果尤其明显。

12、2.反光层为与所述围坝的材质相同的白色胶层，可直接采用现有制程的材料来制备实现，节省备料。

13、3.反光层为由围坝直接覆盖得到，采用同一材料同一制程得到，效率更高。

14、4.所述反光层由涂敷至bt层和线路层的表面的白色绝缘漆层直接覆盖得到，即保护了表面的线路层，也起到反光的作用。

技术特征：

1.一种cob封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、led芯片和封装胶，其特征在于：线路板层包括bt层和线路层，所述bt层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于bt层的表面，所述bt层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述led芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面，所述封装胶填充于围坝内以覆盖所述led芯片；线路板层还包括绝缘层，所述绝缘层覆盖所述bt层和线路层的表面；所述绝缘层为白色绝缘漆层，所述绝缘层还涂敷于让位窗口的侧面而形成所述反光层。

2.根据权利要求1所述的cob封装体，其特征在于：所述封装胶为透明胶或荧光胶。

技术总结
本技术提供一种COB封装体，包括镜面铝层、线路板层、围坝、LED芯片和封装胶，线路板层包括BT层和线路层，所述BT层层叠于镜面铝层的表面并开设有让位窗口，所述线路层设置于BT层的表面，所述BT层的让位窗口的侧壁设置有反光层，所述LED芯片固晶在让位窗口内的镜面铝层上并与线路层电连接，所述围坝设置在让位窗口外围的线路板层表面，所述封装胶填充于围坝内以覆盖所述LED芯片。能够有效提高COB封装体的出光效率。

技术研发人员：初晨
受保护的技术使用者：开发晶照明（厦门）有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/13