一种高压结制备用工装的制作方法

本技术涉及电子元器件，尤其涉及一种高压结制备用工装。

背景技术：

1、半导体器件的边缘终端结构主要分为平面终端结构和斜面终端结构，高压pn结器件通常采用后者。斜面终端结构又分为负斜角结构和正斜角结构，其目的都是降低pn结表面上的电场强度。负斜角的边结构通常不超过4°，正斜角的边结构通常在30°～80°之间的范围选择。

2、斜面终端结构的制备工艺包括磨角和腐蚀。腐蚀的目的是去除表面在磨角过程中引起的机械损伤和污染，达到稳定表面电特性的作用。腐蚀后的表面质量是控制高压pn结漏电流大小的关键，其取决于腐蚀速度。腐蚀速度与腐蚀温度密切相关，为了控制腐蚀温度，就要控制腐蚀液的配比、腐蚀液的流量和腐蚀芯片的数量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高压结制备用工装。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种高压结制备用工装，包括调节机构和固定机构；

4、调节机构：所述调节机构包括上压模、上压模上部等距离开设的螺杆孔、螺杆孔内设置的调节螺杆、通过调节螺杆与上压模连接的下托模、调节螺杆底部设置的固定螺母和调节螺杆顶部套设的调节螺帽；

5、固定机构：所述固定机构包括上压模中心位置设置的压块、下托模中心位置设置的托块、托块内腔上部设置的沉台、沉台上设置的密封圈和密封圈内设置的芯片。

6、通过上述方案，通过设置有固定机构，将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了pn结表面腐蚀的均匀性，便于维护，在实施腐蚀过程中出现问题时不影响其它工装中的芯片pn结腐蚀质量，采用本实用新型制备的高压pn结，可实现5000v阻断电压下的结温漏电流不超过5ma，通过设置有调节机构，能够适用于不同规格型号的芯片，扩大了适用范围，提高了实用性。

7、优选的，所述上压模的上部和下托模的下部均为正三角形基座，且基座的三个顶点均开设有螺杆孔。

8、通过上述方案，明确了上压模和下托模的连接方式。

9、优选的，所述上压模的基座厚度为上压模总厚度的1/3，且平行度0.02mm。

10、通过上述方案，明确的上压模的规格尺寸。

11、优选的，所述压块内腔底部为锥形，且锥形高度是压块总高度的1/3，压块壁厚是芯片直径的1/10。

12、通过上述方案，明确了压块的规格形状。

13、优选的，所述下托模的基座厚度为下托模总厚度的1/3，且平行度0.02mm。

14、通过上述方案，明确了下托模的规格尺寸。

15、优选的，所述沉台底部为锥形，且锥形高度是托块总高度的1/2。

16、通过上述方案，明确了沉台的规格形状。

17、优选的，所述密封圈为“o”形密封圈，且密封圈材质为氟橡胶。

18、通过上述方案，明确了装置的整体材质和密封圈的材质。

19、本实用新型的有益效果为：

20、1、本设计的一种高压结制备用工装，通过设置有固定机构，将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了pn结表面腐蚀的均匀性，便于维护，在实施腐蚀过程中出现问题时不影响其它工装中的芯片pn结腐蚀质量，采用本实用新型制备的高压pn结，可实现5000v阻断电压下的结温漏电流不超过5ma；

21、2、本设计的一种高压结制备用工装，通过设置有调节机构，能够适用于不同规格型号的芯片，扩大了适用范围，提高了实用性。

技术特征：

1.一种高压结制备用工装，包括调节机构(1)和固定机构(2)，其特征在于，调节机构(1)：所述调节机构(1)包括上压模(11)、上压模(11)上部等距离开设的螺杆孔(12)、螺杆孔(12)内设置的调节螺杆(13)、通过调节螺杆(13)与上压模(11)连接的下托模(14)、调节螺杆(13)底部设置的固定螺母(15)和调节螺杆(13)顶部套设的调节螺帽(16)；

2.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述上压模(11)的上部和下托模(14)的下部均为正三角形基座，且基座的三个顶点均开设有螺杆孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述上压模(11)的基座厚度为上压模(11)总厚度的1/3，且平行度0.02mm。

4.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述压块(21)内腔底部为锥形，且锥形高度是压块(21)总高度的1/3，压块(21)壁厚是芯片(25)直径的1/10。

5.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述下托模(14)的基座厚度为下托模(14)总厚度的1/3，且平行度0.02mm。

6.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述沉台(23)底部为锥形，且锥形高度是托块(22)总高度的1/2。

7.根据权利要求1所述的一种高压结制备用工装，其特征在于，所述密封圈(24)为“o”形密封圈，且密封圈(24)其材质为氟橡胶。

技术总结
本技术属于电子元器件技术领域，尤其是一种高压结制备用工装，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括调节机构和固定机构，调节机构包括上压模、上压模上部等距离开设的螺杆孔、螺杆孔内设置的调节螺杆、通过调节螺杆与上压模连接的下托模、调节螺杆底部设置的固定螺母和调节螺杆顶部套设的调节螺帽，固定机构包括上压模中心位置设置的压块、下托模中心位置设置的托块、托块内腔上部设置的沉台、沉台上设置的密封圈和密封圈内设置的芯片。本技术将待腐蚀芯片由矩阵式摆放调整为单芯工装，使各芯片的腐蚀环境相对独立，互不干扰，提高了PN结表面腐蚀的均匀性，便于维护，能够适用于不同规格型号的芯片，提高了实用性。

技术研发人员：杨胜国,纪伟,霍立新,隋鑫
受保护的技术使用者：阜新飞宇电子科技有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/13