一种USB器件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子，尤其涉及一种usb器件及电子设备。

背景技术：

1、诸如手机等电子设备通常会配置诸如type-c的usb(universal serial bus(通用串行总线))接口，通过usb接口可以为手机提供充电、数据传输等功能。由于usb接口需要连接设备外部的器件(例如充电器、手机等)和设备内部的器件(例如处理器、电池等)，因此usb接口部分(例如引脚部分)位于电子设备外部，部分(例如usb芯片部分)位于电子设备内部，这导致对于具有防水功能的电子设备，usb接口必须满足一定的防水要求。然而，随着用户对产品的重量要求的提升，产品的轻量化越来越重要，整机的轻量化对产品防水功能的实现提出了更高的挑战。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供一种usb器件及电子设备。在电子设备中，在框架上用于usb器件的开孔中提供z向密封，从而简化框架和usb器件的定位结构，利于usb器件的安装拆卸，以及电子设备的轻薄化。

2、第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：框架，在所述框架的壁上形成有开孔；

3、usb器件，所述usb器件包括本体和引脚单元，在所述本体靠近所述引脚单元的一侧设置有弹性密封圈；

4、所述usb器件安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中，所述弹性密封圈与所述开孔的孔壁形成密封。

5、根据第一方面，本申请通过在usb器件上增加弹性密封圈，当usb器件安装到框架上时，弹性密封圈与框架上的开孔的孔壁彼此挤压形成z向密封，这样便无需在框和usb器件上制作定位特征和限位特征，从而不仅便于usb器件的拆卸和安装，而且降低了框架和usb器件的结构复杂度，以及空间占用，利于电子设备的轻薄化。

6、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述弹性密封圈通过注塑形成在所述usb器件的本体上。

7、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述弹性密封圈套设在所述usb器件的本体上。

8、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板，所述usb器件设置在所述第二电路板上。

9、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板；

10、所述usb器件还包括柔性电路板，所述本体与所述柔性电路板固定连接，所述柔性电路板与所述第一电路板或所述第二电路板连接。

11、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，所述usb器件还包括补强板，所述补强板设置在所述柔性电路板与所述本体重叠的区域，所述柔性电路板位于所述本体和所述补强板之间。

12、第二方面，本申请提供一种usb器件，包括本体，以及与所述本体连接的引脚单元；

13、弹性密封圈，所述弹性密封圈设置在所述本体靠近所述引脚单元的一侧。

14、根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，所述弹性密封圈通过注塑形成在所述usb器件的本体上。

15、根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，所述弹性密封圈套设在所述usb器件的本体上。

16、根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，还包括：柔性电路板，所述柔性电路板与所述本体固定连接；

17、补强板，所述补强板设置在所述柔性电路板与所述本体的重叠区域，所述柔性电路板位于所述本体和所述补强板之间。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性密封圈通过注塑形成在所述usb器件的本体上。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性密封圈套设在所述usb器件的本体上。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板，所述usb器件设置在所述第二电路板上。

5.根据权利要求1-3中的任一项所述的电子设备，其特征在于，在所述框架上还安装有第一电路板和第二电路板；

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述usb器件还包括补强板，所述补强板设置在所述柔性电路板与所述本体重叠的区域，所述柔性电路板位于所述本体和所述补强板之间。

7.一种usb器件，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的usb器件，其特征在于，所述弹性密封圈通过注塑形成在所述usb器件的本体上。

9.根据权利要求7所述的usb器件，其特征在于，所述弹性密封圈套设在所述usb器件的本体上。

10.根据权利要求7所述的usb器件，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请提供了一种USB器件及电子设备，该电子设备包括：框架，在所述框架的壁上形成有开孔；USB器件，所述USB器件包括本体和引脚单元，在所述本体靠近所述引脚单元的一侧设置有弹性密封圈；所述USB器件安装在所述框架上，所述引脚单元位于所述开孔中，所述弹性密封圈与所述开孔的孔壁形成密封。本申请可以在电子设备的框架上用于USB器件的开孔中提供Z向密封，从而简化框架和USB器件的定位结构，利于USB器件的安装拆卸，以及电子设备的轻薄化。

技术研发人员：赵亚卫,汪源,孙健,高伟,王旭阳,姚文星
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：20221226
技术公布日：2024/1/13