一种晶片盒的制作方法

本技术属于晶片包装，具体涉及一种晶片盒。

背景技术：

1、半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分。随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。

2、目前，多晶晶片市场需求量逐日增加。由于多晶晶片的厚度大于一般厚度的传统晶片，因此与一般的晶片盒并不适配，采用一般晶片盒固定多晶晶片则容易脱落，特别是清洗过程中，采用水平甩干机甩干则多晶晶片在甩干过程中容易通过顶端脱离，稳固性较差。因此，如何提供一种能够有效固定多晶晶片的晶片盒，以提高清洗过程中的稳定性是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供了一种晶片盒，有效的降低了晶片脱落的风险。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种晶片盒，包括：

4、壳体，所述壳体的内截面为梯形结构，且所述壳体顶端的宽度大于所述壳体底端的宽度，所述壳体的底端和顶端均设置有开口，所述壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，所述壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置，所述第一卡槽和所述第二卡槽一一对应，相对应的所述第一卡槽和所述第二卡槽分别用于卡接同一晶片相对的两侧，所述第一卡槽和所述第二卡槽的槽宽度与晶片的厚度相适配；

5、档架，所述档架可拆卸地设置于所述壳体的顶端以封堵顶端开口；

6、底托，所述底托设置于所述壳体的底端，所述底托用于封堵底端开口。

7、优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽的上下端均为封闭设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距由上到下逐渐减小。

8、优选的，所述底托与所述壳体通过焊接固定，所述底托设置有多个通孔，所述底托与晶片的最低端具有间隙。

9、优选的，所述壳体的第三侧壁上设置有第一支撑件，所述壳体的第四侧壁上设置有第二支撑件，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述档架的一端设置有与所述第一支撑件相匹配的第一定位板，所述档架的另一端设置有与所述第二支撑件相匹配的第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板通过挡杆连接，所述挡杆与晶片的最高端具有间隙。

10、优选的，晶片盒还包括导向块和导向槽，所述导向块和所述导向槽均设置有多个，且所述导向块和所述导向槽一一对应设置，多个所述导向块均匀设置于所述第一定位板和所述第二定位板的两侧，多个所述导向槽均匀设置于所述壳体的内壁。

11、优选的，所述第一支撑件为支撑杆，所述第二支撑件为支撑板，所述支撑板上设置有弧形槽，所述第一定位板为方形块，所述方形块与所述支撑杆卡接，所述第二定位板为弧形块，所述弧形块与所述支撑板卡接。

12、优选的，晶片盒还包括支撑块，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块均匀设置于所述壳体底部。

13、本实用新型的有益效果在于：

14、本实用新型通过第一卡槽和第二卡槽卡紧晶片，由于晶片重量较大，在甩干过程中离心力大，装置底部受较大的作用力，底部容易变形，设置底托能够起到稳固晶片盒的作用；档架用于压紧晶片，防止晶片在清洗、甩干过程中从装置上端口滑落，通过底托和档架配合，提高了晶片清洗过程中的安全性和可靠性，有效的降低了晶片从顶部甩出的风险，使得晶片能够采用水平甩干机进行干燥处理的方式，提高了晶片的生产效率。本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显。

技术特征：

1.一种晶片盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽的上下端均为封闭设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁的间距由上到下逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述底托与所述壳体通过焊接固定，所述底托设置有多个通孔，所述底托与晶片的最低端具有间隙。

4.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，所述壳体的第三侧壁上设置有第一支撑件，所述壳体的第四侧壁上设置有第二支撑件，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，所述档架的一端设置有与所述第一支撑件相匹配的第一定位板，所述档架的另一端设置有与所述第二支撑件相匹配的第二定位板，所述第一定位板和所述第二定位板通过挡杆连接，所述挡杆与晶片的最高端具有间隙。

5.根据权利要求4所述的一种晶片盒，其特征在于，还包括导向块和导向槽，所述导向块和所述导向槽均设置有多个，且所述导向块和所述导向槽一一对应设置，多个所述导向块均匀设置于所述第一定位板和所述第二定位板的两侧，多个所述导向槽均匀设置于所述壳体的内壁。

6.根据权利要求4所述的一种晶片盒，其特征在于，所述第一支撑件为支撑杆，所述第二支撑件为支撑板，所述支撑板上设置有弧形槽，所述第一定位板为方形块，所述方形块与所述支撑杆卡接，所述第二定位板为弧形块，所述弧形块与所述支撑板卡接。

7.根据权利要求1所述的一种晶片盒，其特征在于，还包括支撑块，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块均匀设置于所述壳体底部。

技术总结
本技术公开了一种晶片盒，属于晶片包装技术领域。包括：壳体，壳体的内截面为梯形结构，且壳体顶端的宽度大于壳体底端的宽度，壳体的底端和顶端均设置有开口，壳体的第一侧壁上设置有多个第一卡槽，壳体的第二侧壁上设置有多个第二卡槽，第一侧壁和第二侧壁相对设置，第一卡槽和第二卡槽一一对应，相对应的第一卡槽和第二卡槽分别用于卡接同一晶片相对的两侧，第一卡槽和第二卡槽的槽宽度与晶片的厚度相适配；档架，档架可拆卸地设置于壳体的顶端以封堵顶端开口；底托，底托设置于壳体的底端，底托用于封堵底端开口。本技术通过档架和底托能够有效降低晶片脱落的风险。

技术研发人员：房强,和骞,王文彬,洪庆福,刘宏伟,佐志刚
受保护的技术使用者：保定通美晶体制造有限责任公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12