一种小型化滤波器的制作方法

本技术属于电子，尤其涉及一种小型化滤波器。

背景技术：

1、随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。

2、低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术ltcc，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。

3、目前射频滤波器的结构较为复杂，滤波器容性耦合结构的整体结构固定，且体积较厚，不利于频率范围的定制和进行ltcc的实际加工。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种小型化滤波器，解决了通过叠层结构实现可靠度高且可以进行频率范围定制的ltcc工艺射频滤波器的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种小型化滤波器，包括第一地线层、第一耦合层、第二耦合层和第二地线层，第一地线层设有地线gnd1，地线gnd1的下方设置第一耦合层，第一耦合层内设有电容c7，电容c7的下方从左至右依次间隔设有电感l1和电感l4，电感l1连接信号输入端口input，电感l4连接输出端口output，电感l1的后边设有电容c1，电容c1与电感l1通过连接部y1电连接，电感l4的后边设有电容c4，电容c4与电感l4通过连接部y2电连接；

4、第一耦合层的下边间隔设有第二耦合层，第二耦合层内设有电感l2，电感l2设于电感l1的下方，电感l2的后边设有电容c2，电容c2与电感l2通过连接部y3电连接，电感l2的右边设有电感l3，电感l3的后边设有电容c3，电容c3通过连接部y4电连接，电容c2和电容c3的下方设有电容c6；

5、第二耦合层的下方设有第二地线层，第二地线层内设有地线gnd2。

6、优选的，所述电容c7覆盖在电感l1、电感l4、电容c1和电容c4的上方。

7、优选的，所述第一地线层、所述第一耦合层、所述第二耦合层和所述第二地线层均通过ltcc技术实现的一体封装结构。

8、优选的，所述电容c1包括上下两层导电层，电容c1的上层导电层通过所述连接部y1连接电感l1；

9、所述电容c4包括上下两层导电层，电容c4的上层导电层通过所述连接部y2连接电感l4；

10、所述电容c2包括上下两层导电层，电容c2的下层导电层通过所述连接部y3连接电感l2；

11、所述电容c3包括上下两层导电层，电容c3的下层导电层通过所述连接部y4连接电感l3。

12、优选的，所述连接部y1、所述连接部y2、所述连接部y3和所述连接部y4均为微带线。

13、本实用新型所述的一种小型化滤波器，解决了通过叠层结构实现可靠度高且可以进行频率范围定制的ltcc工艺射频滤波器的技术问题，本实用新型采用叠层结构，体积小，适合高密度贴装，使用频率范围广可特别定制，具有陡峭的衰减特性，能有效损耗噪声，具有高可靠度、良好的焊接特性和耐热性。

技术特征：

1.一种小型化滤波器，其特征在于：包括第一地线层、第一耦合层、第二耦合层和第二地线层，第一地线层设有地线gnd1，地线gnd1的下方设置第一耦合层，第一耦合层内设有电容c7，电容c7的下方从左至右依次间隔设有电感l1和电感l4，电感l1连接信号输入端口input，电感l4连接输出端口output，电感l1的后边设有电容c1，电容c1与电感l1通过连接部y1电连接，电感l4的后边设有电容c4，电容c4与电感l4通过连接部y2电连接；

2.如权利要求1所述的一种小型化滤波器，其特征在于：所述电容c7覆盖在电感l1、电感l4、电容c1和电容c4的上方。

3.如权利要求1所述的一种小型化滤波器，其特征在于：所述第一地线层、所述第一耦合层、所述第二耦合层和所述第二地线层均通过ltcc技术实现的一体封装结构。

4.如权利要求1所述的一种小型化滤波器，其特征在于：所述电容c1包括上下两层导电层，电容c1的上层导电层通过所述连接部y1连接电感l1；

5.如权利要求1所述的一种小型化滤波器，其特征在于：所述连接部y1、所述连接部y2、所述连接部y3和所述连接部y4均为微带线。

技术总结
本技术公开了一种小型化滤波器，属于电子技术领域，包括第一地线层、第一耦合层、第二耦合层和第二地线层，解决了通过叠层结构实现可靠度高且可以进行频率范围定制的LTCC工艺射频滤波器的技术问题，本技术采用叠层结构，体积小，适合高密度贴装，使用频率范围广可特别定制，具有陡峭的衰减特性，能有效损耗噪声，具有高可靠度、良好的焊接特性和耐热性。

技术研发人员：张欣悦,王鹏程
受保护的技术使用者：深圳波而特电子科技有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12