一种LED灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠，特别涉及一种led灯珠。

背景技术：

1、led(light emitting diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。led灯具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。

2、相关技术中，目前大多灯珠使用的方法是将驱动ic芯片与led芯片分别布置在灯板的两面，成为一块模组，当正面的led芯片数量越多，背部的驱动ic芯片也需要越多才能实现控制正面led芯片的效果，但驱动ic芯片一多，想把驱动ic芯片和正面的led芯片控制端相连接的难度就高，需要更多的线路板层数去实现，导致灯板的制作成本贵，且高密度ic板在贴片时良率不高、也容易损坏。

3、因此，有必要设计一种新的led灯珠，以克服上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种led灯珠，以解决相关技术中灯板的制作成本较贵，且高密度ic板在贴片时良率不高、也容易损坏的问题。

2、第一方面，提供了一种led灯珠，其包括：ic芯片，所述ic芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述ic芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述ic芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述ic芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述ic芯片的正面设置有r芯片、g芯片和b芯片，所述r芯片、g芯片和b芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述ic芯片的正面，并将所述r芯片、g芯片和b芯片覆盖。

3、一些实施例中，所述ic芯片设置的正面引脚包括正面gnd引脚，所述正面gnd引脚与其中一个所述通孔内的金属导柱电性连接，且所述正面gnd引脚与所述r芯片、g芯片和b芯片均电性连接；所述ic芯片设置的背面引脚包括背面gnd引脚，所述背面gnd引脚通过相应的所述金属导柱与所述正面gnd引脚电性连接。

4、一些实施例中，所述ic芯片设置的正面引脚还包括正面sin信号输入引脚、正面sdo信号输出引脚、正面vcc引脚和正面clk时钟引脚，所述正面sin信号输入引脚、正面sdo信号输出引脚、正面vcc引脚和正面clk时钟引脚沿着所述ic芯片的边缘排布；所述ic芯片设置的背面引脚还包括背面sin信号输入引脚、背面sdo信号输出引脚、背面vcc引脚和背面clk时钟引脚，所述背面sin信号输入引脚、背面sdo信号输出引脚、背面vcc引脚和背面clk时钟引脚与所述正面sin信号输入引脚、正面sdo信号输出引脚、正面vcc引脚和正面clk时钟引脚一一对应，且通过对应的所述金属导柱电性连接。

5、一些实施例中，所述正面gnd引脚从所述ic芯片的边缘延伸至所述ic芯片的中间区域，且所述正面gnd引脚的周围分布有r引脚、g引脚和b引脚，所述r引脚、g引脚和b引脚分布于所述ic芯片的边缘。

6、一些实施例中，所述正面sin信号输入引脚、正面sdo信号输出引脚、正面clk时钟引脚和r引脚分别分布于所述ic芯片的四角位置；所述g引脚位于所述正面sin信号输入引脚和所述正面sdo信号输出引脚之间，所述正面vcc引脚位于所述正面sdo信号输出引脚和所述正面clk时钟引脚之间，所述b引脚位于所述r引脚和所述正面clk时钟引脚之间。

7、一些实施例中，所述ic芯片设置的背面引脚还包括背面空白引脚，所述背面空白引脚与其中一个所述通孔内的金属导柱电性连接。

8、一些实施例中，所述r芯片、g芯片和b芯片呈三角形布局。

9、一些实施例中，所述r芯片与所述b芯片正对，所述g芯片也与所述b芯片正对，所述r芯片和所述g芯片分布于所述b芯片的相邻两侧。

10、一些实施例中，位于所述ic芯片四角位置处的所述通孔的横截面形状为四分之一圆。

11、一些实施例中，位于所述ic芯片相邻两个拐角之间的所述通孔的横截面形状为二分之一圆。

12、本实用新型提供的技术方案带来的有益效果包括：

13、本实用新型实施例提供了一种led灯珠，由于采用将ic芯片封装在灯珠中，可以让灯板上无需ic，灯板上设置少量的电阻、电容即可，可以减少灯板的线路层数，进而降低成本，灯珠也更容易制作，能够提升产品良率；并且在ic芯片的四周边缘设置了通孔，通过通孔中的金属导柱连通ic芯片正面和背面的引脚，且如此设置ic芯片正面和背面的引脚也分布于ic芯片的边缘，通过优化ic芯片的引脚布局，能够降低工艺难度，进一步提升产品良率，同时，通孔设置在边缘，不会影响ic芯片内部线路结构。

技术特征：

1.一种led灯珠，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：

3.如权利要求2所述的led灯珠，其特征在于：

4.如权利要求3所述的led灯珠，其特征在于：

5.如权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：

6.如权利要求2所述的led灯珠，其特征在于：

7.如权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述r芯片、g芯片和b芯片呈三角形布局。

8.如权利要求7所述的led灯珠，其特征在于：

9.如权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：

10.如权利要求9所述的led灯珠，其特征在于：

技术总结
本技术涉及一种LED灯珠，其包括：IC芯片，所述IC芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述IC芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述IC芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述IC芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述IC芯片的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述IC芯片的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。本技术可以减少灯板的线路层数，进而降低成本，灯珠也更容易制作，能够提升产品良率。

技术研发人员：李昊,李碧波,林远彬,谢宗贤,文波
受保护的技术使用者：湖北芯映光电有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12