芯片推送装置及晶圆分选机的制作方法

本技术涉及晶圆分选机领域，特别涉及一种芯片推送装置及晶圆分选机。

背景技术：

1、目前，芯片本身又轻又薄，一旦直接推送芯片，芯片被推动损坏，会造成严重作业事故，芯片生产工艺难度大，价值高，芯片一旦损坏将造成严重的损失，耗费成本。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种芯片推送装置，旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，包括：

3、推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

4、弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；

5、检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；

6、控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

7、在一实施例中，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

8、在一实施例中，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

9、在一实施例中，所述检测机构包括检测件和安装座，所述检测件与所述安装座连接，所述安装座设置在所述安装件远离所述弹性机构的一端，所述检测件用于检测所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

10、在一实施例中，所述检测件包括距离传感器。

11、在一实施例中，所述弹性机构包括弹性件和导向柱，所述弹性件设置在所述导向柱上，且位于所述推送组件的下方，所述导向柱活动穿设于所述安装件和所述安装座，且与所述检测件相邻设置，所述检测件检测所述导向柱的位置变化。

12、在一实施例中，所述弹性件包括弹簧。

13、在一实施例中，所述驱动组件包括第一驱动件和z方向移动模块，所述第一驱动件与所述z方向模块传动连接，所述第一驱动件与所述控制装置电连接，所述第一驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述z方向移动模块带动所述推送组件在z方向运动，用于调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

14、在一实施例中，所述推送机构还包括吸嘴组件，所述吸嘴组件设置在所述驱动组件上，且位于远离所述推送组件的一端上，所述吸嘴组件用于吸取芯片进行贴装。

15、本实用新型还包括一种晶圆分选机，包括上述的芯片推送装置，所述芯片推送装置包括：

16、推送机构，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；

17、弹性机构，所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；

18、检测机构，所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；

19、控制装置，所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接，所述控制装置用于根据所述检测机构的检测信号，控制所述驱动组件驱动所述推送组件运动以调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

20、本实用新型公开了一种芯片推送装置，驱动组件驱动推送组件进行运动，来实现与弹性机构之间的距离的缩短，通过设置了检测机构可以用来检测推送组件与弹性机构之间的距离，从而实现调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，通过检测机构的实时检测，以准确调整推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离，避免芯片被压坏，或是推送组件与需要进行贴装的芯片之间的距离过大，导致芯片无法贴装到位，该设计提高了贴装芯片的精确性，提高了芯片贴装的合格率，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种芯片推送装置，应用于晶圆分选机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述推送组件包括导向杆件和安装件，所述导向杆件设置在所述安装件上，且与所述驱动组件传动连接，所述安装件与所述弹性机构连接，且位于所述弹性机构上方，所述驱动组件驱动所述导向杆件运动，用于调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

3.根据权利要求2所述的芯片推送装置，其特征在于，所述导向杆件包括第一导向杆和第二导向杆，所述第一导向杆和所述第二导向杆分别设置在所述安装件上，所述第一导向杆与所述驱动组件传动连接，所述驱动组件驱动所述第一导向杆运动，以调整所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

4.根据权利要求2所述的芯片推送装置，其特征在于，所述检测机构包括检测件和安装座，所述检测件与所述安装座连接，所述安装座设置在所述安装件远离所述弹性机构的一端，所述检测件用于检测所述安装件与所述弹性机构之间的距离。

5.根据权利要求4所述的芯片推送装置，其特征在于，所述检测件包括距离传感器。

6.根据权利要求4所述的芯片推送装置，其特征在于，所述弹性机构包括弹性件和导向柱，所述弹性件设置在所述导向柱上，且位于所述推送组件的下方，所述导向柱活动穿设于所述安装件和所述安装座，且与所述检测件相邻设置，所述检测件检测所述导向柱的位置变化。

7.根据权利要求6所述的芯片推送装置，其特征在于，所述弹性件包括弹簧。

8.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动件和z方向移动模块，所述第一驱动件与所述z方向模块传动连接，所述第一驱动件与所述控制装置电连接，所述第一驱动件基于所述控制装置的控制驱动所述z方向移动模块带动所述推送组件在z方向运动，用于调整所述推送组件与所述弹性机构之间的距离。

9.根据权利要求1所述的芯片推送装置，其特征在于，所述推送机构还包括吸嘴组件，所述吸嘴组件设置在所述驱动组件上，且位于远离所述推送组件的一端上，所述吸嘴组件用于吸取芯片进行贴装。

10.一种晶圆分选机，其特征在于，包括：权利要求1至9任意一项的所述的芯片推送装置。

技术总结
本技术公开一种芯片推送装置及晶圆分选机，所述芯片分选机包括所述芯片推送装置，所述芯片推送装置包括推送机构、弹性机构、检测机构和控制装置，所述推送机构包括驱动组件和推送组件，所述推送组件与所述驱动组件驱动连接，所述推送组件推送方向对应芯片的方向，用于推送芯片进行贴装；所述弹性机构位于所述推送组件的下方，用于对所述推送组件限位，当所述推送组件运动时，所述推送机构与所述弹性机构之间的距离缩短；所述检测机构与所述弹性机构连接，所述检测机构用于检测所述推送组件与所述弹性机构之间的距离；所述控制装置与所述驱动组件和所述检测机构电连接。该设计旨在便于更有效的，更精确的顶出芯片。

技术研发人员：刘志维,杨建,汪迪,张先俊
受保护的技术使用者：深圳市华芯智能装备有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/11