一种可提高引脚导电的LED封装壳的制作方法

本技术涉及led灯封装领域，尤其是指一种可提高引脚导电的led封装壳。

背景技术：

1、led封装壳通常是主壳体、填充块和导电体组成，主壳体上设有用于放置led晶片的灯槽，导电体设于主壳体和填充块之间，导电体包括电极层和引脚，其电极层延伸至灯槽内，用于与led晶片电连接，引脚弯折包裹填充块，用于与电极板电连接，给led晶片供电。led封装壳布置于电极板时，通常是通过在电极板上涂覆导电锡膏，再将led封装壳间隔阵列于电极板上，引脚与电极板的接触面通过导电锡膏电联，当导电锡膏烘干后，led封装壳也将固定于电极板上。但是，由于引脚需要弯折抓附填充块，如本申请人所提供的授权公告号207116478u的一种结构改进的led支架，当引脚弯折抓附填充块时，引脚与电极板的接触面仅在引脚的弯折处，由于该接触面过小，容易导致led封装壳接触不良，封装壳容易松动脱落，造成个别led封装闪烁、死灯，甚至个别led封装壳会从电极板上脱落。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可提高引脚导电的led封装壳，其主要目的在于解决现有led封装壳引脚与电极板接触不良，导电性差，容易脱落等问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种可提高引脚导电的led封装壳，。

4、进一步地，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，其特征在于：所述填充块的底面设有若干个t型凹槽，所述引脚的末端设有一t型端部，所述t型端部水平陷入所述t型凹槽内，t型端部的底面延伸出所述t型凹槽外。

5、进一步地，所述t型端部上至少开设有一溢流孔。

6、进一步地，所述溢流孔呈喇叭孔状，溢流孔的喇叭开口一侧位于所述t型端部的底面。

7、进一步地，所述电极层上开设有通孔，所述通孔两端分别连通所述填充块和主壳体。

8、进一步地，所述主壳体和填充块一体注塑成型。

9、和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

10、1、本实用新型引脚的末端设有t型端部，填充块设有t型凹槽，当t型端部水平陷入t型凹槽内时，t型端部不仅加大了引脚与电极板的接触面积，提高了t型端部与导电锡膏的黏合面，同时t型端部与填充块的t型凹槽相配合，使得引脚能够很好地抓附住填充块，保证导电体与填充块的结构稳固，防止引脚末端松动，一举两得。

11、2、本实用新型t型端部设有喇叭状的溢流孔，溢流孔不仅能够供导电锡膏流入，当导电锡膏烘干凝结后，能够加强引脚与电极板的联结牢固性，同时喇叭状的孔洞设置，能够能够加大导电锡膏与溢流孔内侧壁的接触面积，使得凝结更为牢固。

技术特征：

1.一种可提高引脚导电的led封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置led晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，其特征在于：所述填充块的底面设有若干个t型凹槽，所述引脚的末端设有一t型端部，所述t型端部水平陷入所述t型凹槽内，t型端部的底面延伸出所述t型凹槽外。

2.根据权利要求 1 所述的一种可提高引脚导电的led封装壳，其特征在于：所述t型端部上至少开设有一溢流孔。

3.根据权利要求 2 所述的一种可提高引脚导电的led封装壳，其特征在于：所述溢流孔呈喇叭孔状，溢流孔的喇叭开口一侧位于所述t型端部的底面。

4.根据权利要求 1 所述的一种可提高引脚导电的led封装壳，其特征在于：所述电极层上开设有通孔，所述通孔两端分别连通所述填充块和主壳体。

5.根据权利要求 4 所述的一种可提高引脚导电的led封装壳，其特征在于：所述主壳体和填充块一体注塑成型。

技术总结
本技术涉及一种可提高引脚导电的LED封装壳，包括主壳体、填充块以及若干个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，填充块的底面设有若干个T型凹槽，引脚的末端设有一T型端部，T型端部水平陷入所述T型凹槽内，T型端部的底面延伸出T型凹槽外。本技术T型端部不仅加大了引脚与电极板的接触面积，提高了T型端部与导电锡膏的黏合面，同时T型端部与填充块的T型凹槽相配合，使得引脚能够很好地抓附住填充块，保证导电体与填充块的结构稳固，防止引脚末端松动，一举两得。

技术研发人员：林华英
受保护的技术使用者：福建鼎珂光电科技有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12