一种按键式智能温控器的制作方法

文档序号:33923031发布日期:2023-04-21 21:49阅读:22来源:国知局
一种按键式智能温控器的制作方法

本技术属于温控器设备,具体涉及一种按键式智能温控器。


背景技术:

1、温控器,根据工作环境的温度变化在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件,也叫温控开光、温度保护器、温度控制器,简称温控器,或者通过温度保护器将温度传到温度控制器,温度控制器发出开关命令,从而控制设备的运行已达到理想的温度以及节能效果。

2、目前,智能温控器的温度控制一般通过触控屏或者按键方式进行温度调节,现有通过按键方式进行温度调节的温控器,存在没有对按键进行保护的的问题,使得不小心触控到按键后,改变了温控器的控温度数。


技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种按键式智能温控器,具有保护按键的特点。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种按键式智能温控器,包括温控器主体、安装板、电子屏、第一弹性件、按键、感应器、固定框、挡板和支杆,所述安装板固接于温控器本体一侧部,所述电子屏嵌于安装板远离温控器主体的一侧部,所述安装板远离温控器主体的一侧部开设有第一凹槽且位于电子屏下方,所述按键通过第一弹性件与安装板弹性连接且位于第一凹槽内,所述感应器安装于安装板上且位于第一凹槽内,所述固定框固接于安装板远离温控器主体的一侧部,所述挡板底部与固定框一侧部铰接,所述固定框一侧部开设有第二凹槽,所述支杆固接于挡板一侧部且位于第二凹槽内。

3、进一步的,还包括有t形插杆和第二弹性件,所述固定框顶部开设有通孔,所述支杆顶部开设有限位槽且位于通孔正下方,所述t形插杆通过第二弹性件与固定框顶部弹性连接,所述t形插杆输出端贯穿通孔位于限位槽内。

4、进一步的,所述t形插杆底部为斜面。

5、进一步的,还包括有连接绳和拉环,所述拉环通过连接绳固接于t形插杆顶部。

6、进一步的,还包括有橡胶层,所述按键表面设有橡胶层。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过固定框与挡板的作用,便于对按键进行保护,通过按键与感应器的作用,能精准的对温控器温度进行调节,通过t形插杆与限位槽的配合,便于对支杆和挡板的固定,由于所述t形插杆底部为斜面,使得需要关闭挡板时,可以不需要先将t形插杆拔起,可以直接将挡板盖上,通过连接绳和拉环的配合,便于将t形插杆拔起。



技术特征:

1.一种按键式智能温控器,其特征在于:包括温控器主体(1)、安装板(2)、电子屏(3)、第一弹性件(5)、按键(6)、感应器(7)、固定框(8)、挡板(9)和支杆(11),所述安装板(2)固接于温控器主体(1)一侧部,所述电子屏(3)嵌于安装板(2)远离温控器主体(1)的一侧部,所述安装板(2)远离温控器主体(1)的一侧部开设有第一凹槽(4)且位于电子屏(3)下方,所述按键(6)通过第一弹性件(5)与安装板(2)弹性连接且位于第一凹槽(4)内,所述感应器(7)安装于安装板(2)上且位于第一凹槽(4)内,所述固定框(8)固接于安装板(2)远离温控器主体(1)的一侧部,所述挡板(9)底部与固定框(8)一侧部铰接,所述固定框(8)一侧部开设有第二凹槽(10),所述支杆(11)固接于挡板(9)一侧部且位于第二凹槽(10)内。

2.根据权利要求1所述的一种按键式智能温控器,其特征在于:还包括有t形插杆(14)和第二弹性件(15),所述固定框(8)顶部开设有通孔(12),所述支杆(11)顶部开设有限位槽(13)且位于通孔(12)正下方,所述t形插杆(14)通过第二弹性件(15)与固定框(8)顶部弹性连接,所述t形插杆(14)输出端贯穿通孔(12)位于限位槽(13)内。

3.根据权利要求2所述的一种按键式智能温控器,其特征在于:所述t形插杆(14)底部为斜面。

4.根据权利要求2所述的一种按键式智能温控器,其特征在于:还包括有连接绳和拉环,所述拉环(17)通过连接绳(16)固接于t形插杆(14)顶部。

5.根据权利要求1所述的一种按键式智能温控器,其特征在于:还包括有橡胶层(18),所述按键表面设有橡胶层(18)。


技术总结
本技术属于温控器设备技术领域,具体涉及一种按键式智能温控器,一种按键式智能温控器,包括温控器主体、安装板、电子屏、第一弹性件、按键、感应器、固定框、挡板和支杆,本技术具有以下有益效果,通过固定框与挡板的作用,便于对按键进行保护,通过按键与感应器的作用,能精准的对温控器温度进行调节,通过T形插杆与限位槽的配合,便于对支杆和挡板的固定,由于所述T形插杆底部为斜面,使得需要关闭挡板时,可以不需要先将T形插杆拔起,可以直接将挡板盖上,通过连接绳和拉环的配合,便于将T形插杆拔起。

技术研发人员:翁鑫泠
受保护的技术使用者:福建远近物联网科技有限公司
技术研发日:20221231
技术公布日:2024/1/11
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