回廊式围坝胶封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装，尤其涉及回廊式围坝胶封装结构。

背景技术：

1、如图1所示，在现有技术中，对芯片100’进行围坝胶封装操作时，首先要按设计要求对晶圆进行减薄划片，之后将切割好的芯片100’通过da(die attach，芯片粘接)胶200’粘贴在基板300’上，再通过引线400’键合的方式使芯片100’的电信号传递到基板300’上，之后在芯片100’上方点围坝胶500’，并将透光玻璃600’通过围坝胶500’贴在芯片100’的感光区110’上方，再利用塑封体700’进行塑封保护，最后植球体800’。

2、然而在点围坝胶500’时，点围坝胶500’路径的起点和终点之间可能会存在间隙，导致在塑封时，塑封料会沿着这个间隙进入芯片100’上板面的感光区110’内并造成污染，导致产品失效。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供回廊式围坝胶封装结构，降低了塑封料进入芯片感光区内的风险，保障了产品的可靠性，提升了加工的良品率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、回廊式围坝胶封装结构，包括芯片、基板和塑封体；所述芯片的上板面设有感光区，所述芯片的上板面通过内围坝胶和外围坝胶与透光玻璃相连接，所述透光玻璃罩设于所述感光区，所述内围坝胶环绕所述感光区布置，所述外围坝胶环绕所述内围坝胶布置，所述内围坝胶的开口位置与所述外围坝胶的开口位置的直线距离最远；所述芯片的下板面固接于所述基板的上板面，所述芯片通过引线与所述基板电信号连接；所述塑封体包覆所述透光玻璃的侧壁、所述芯片、所述引线和所述基板的上板面。

4、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述感光区在所述芯片的上板面的投影为矩形，所述内围坝胶在所述芯片的上板面的投影和所述外围坝胶在所述芯片的上板面的投影均为矩形环状。

5、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述内围坝胶的中心和所述外围坝胶的中心均与所述感光区在所述芯片的上板面的投影的中心重合。

6、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述内围坝胶的开口位置位于所述内围坝胶的一个角上，所述外围坝胶的开口位置位于所述外围坝胶的一个角上。

7、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述引线的两端分别连接于所述芯片的上板面和所述基板的上板面。

8、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述芯片的下板面与所述基板的上板面之间夹设有da胶，所述基板通过da胶与所述芯片相固接。

9、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述透光玻璃在所述芯片的上板面的投影覆盖所述感光区在所述芯片的上板面的投影。

10、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述塑封体的顶面与所述透光玻璃的上板面齐平。

11、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述回廊式围坝胶封装结构还包括pcb，所述基板与所述pcb电信号连接。

12、作为回廊式围坝胶封装结构的优选技术方案，所述基板的下板面固接有多个球体，所述基板通过所述球体与所述pcb相连接。

13、本实用新型的有益效果：

14、该回廊式围坝胶封装结构借助内围坝胶和外围坝胶的设置，结合内围坝胶的开口位置与外围坝胶的开口位置的直线距离最远的设计，实现了对开口位置的调整，优化了围坝胶的布局结构，使得塑封时的塑封料需要先后穿过外围坝胶的开口、外围坝胶与内围坝胶之间的间隙以及内围坝胶的开口，才能进入到感光区的上方；同时，塑封料进入外围坝胶与内围坝胶之间的间隙的时候，会压缩其中的空气，空气对塑封料的进入具有反作用力，能够起到阻止塑封料进入到感光区内的效果。以上结构改进延长了塑封料进入到感光区内的路径，大幅降低了塑封料进入到感光区内的概率，从而保障了回廊式围坝胶封装结构的产品可靠性，提升了加工的良品率。

技术特征：

1.回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述感光区(110)在所述芯片(100)的上板面的投影为矩形，所述内围坝胶(510)在所述芯片(100)的上板面的投影和所述外围坝胶(520)在所述芯片(100)的上板面的投影均为矩形环状。

3.根据权利要求2所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述内围坝胶(510)的中心和所述外围坝胶(520)的中心均与所述感光区(110)在所述芯片(100)的上板面的投影的中心重合。

4.根据权利要求3所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述内围坝胶(510)的开口位置位于所述内围坝胶(510)的一个角上，所述外围坝胶(520)的开口位置位于所述外围坝胶(520)的一个角上。

5.根据权利要求1所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述引线(400)的两端分别连接于所述芯片(100)的上板面和所述基板(300)的上板面。

6.根据权利要求1所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述芯片(100)的下板面与所述基板(300)的上板面之间夹设有da胶(200)，所述基板(300)通过da胶(200)与所述芯片(100)相固接。

7.根据权利要求1所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述透光玻璃(600)在所述芯片(100)的上板面的投影覆盖所述感光区(110)在所述芯片(100)的上板面的投影。

8.根据权利要求1所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述塑封体(700)的顶面与所述透光玻璃(600)的上板面齐平。

9.根据权利要求1-8任一项所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述回廊式围坝胶封装结构还包括pcb，所述基板(300)与所述pcb电信号连接。

10.根据权利要求9所述的回廊式围坝胶封装结构，其特征在于，所述基板(300)的下板面固接有多个球体(800)，所述基板(300)通过所述球体(800)与所述pcb相连接。

技术总结
本技术涉及芯片封装技术领域，具体公开了回廊式围坝胶封装结构。该封装结构包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有感光区，芯片的上板面通过内围坝胶和外围坝胶与透光玻璃相连接，透光玻璃罩设于感光区，内围坝胶环绕感光区布置，外围坝胶环绕内围坝胶布置，内围坝胶的开口位置与外围坝胶的开口位置的直线距离最远；芯片的下板面固接于基板的上板面，芯片通过引线与基板电信号连接；塑封体包覆透光玻璃的侧壁、芯片、引线和基板的上板面。该封装结构通过设置两层围坝胶的方式，延长了塑封时塑封料穿过开口进入到感光区内的路径，降低了塑封料进入到感光区内的概率，从而保障了产品的可靠性，提升了加工的良品率。

技术研发人员：马晓波
受保护的技术使用者：湖南越摩先进半导体有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12