移相器及天线阵列的制作方法

本技术涉及移相器领域，特别涉及移相器及天线阵列。

背景技术：

1、传统的基站天线馈电网络，一种常用方式是将移相器腔体与同轴电缆通过焊接的形式连接在一起，为了减少移相器材料成本和电镀成本，将移相器的尺寸做得尽量的小，而为了实现连接和每个辐射单元相位的一致性，同轴电缆会很长，材料成本较高，馈电网络的布局会较为复杂，并且制造成本较高，因此，急需一种移相器及天线阵列来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种移相器及天线阵列。

2、本实用新型的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：移相器，包括移相器腔体、同轴电缆以及设置在移相器腔体内的馈电网络，还包括通过可拆卸结构与移相器腔体连接的馈电部件，馈电部件包括介质层以及设置在介质层与移相器腔体之间的导电层，同轴电缆一端的内导体与馈电网络上的馈电点连接，同轴电缆一端的外导体与导电层连接，同轴电缆另一端的内导体与外部设备连接。

3、进一步地，可拆卸结构包括相对设置在移相器腔体上的第一卡槽和第二卡槽，馈电部件的两端分别卡接于第一卡槽和第二卡槽内。

4、进一步地，馈电部件与第一卡槽和第二卡槽的内壁之间具有第一绝缘间隙。

5、进一步地，可拆卸结构设置为铆钉结构或螺栓连接结构或卡扣结构。

6、进一步地，导电层与移相器腔体之间设置有绝缘层。

7、进一步地，绝缘层设置为第二绝缘间隙或绝缘垫。

8、进一步地，介质层的上端面设置有与同轴电缆的外导体连接的导电部，介质层上设置有与导电部和导电层连接的金属化过孔。

9、进一步地，介质层的上端面设置有具有绝缘穿孔的连接座，同轴电缆穿设于绝缘穿孔内。

10、进一步地，馈电网络通过卡扣限位于移相器腔体内。

11、天线阵列，包括反射板、若干个振子组件以及若干个所述的移相器，若干个振子组件连接于反射板一侧，若干个移相器连接于反射板另一侧且与振子组件连接。

12、本实用新型的有益效果：移相器及天线阵列，移相器包括移相器腔体、同轴电缆以及设置在移相器腔体内的馈电网络，还包括通过可拆卸结构与移相器腔体连接的馈电部件，馈电部件包括介质层以及设置在介质层与移相器腔体之间的导电层，同轴电缆一端的内导体与馈电网络上的馈电点连接，同轴电缆一端的外导体与导电层连接，同轴电缆另一端的内导体与外部设备连接；通过上述结构能够使得移相器每个输出端口的相位一致性，外接同轴电缆较短，馈电网络的布局简洁，降低材料成本，同时提升可制造性；移相器腔体与同轴电缆的外导体通过耦合的形式实现电连接，不需要移相器腔体的整体或部分电镀，不仅降低了因电镀带来的工艺成本，减少因焊接不良引起的性能不良，提升生产效率，而且减少了电镀焊接导致的环境污染。

技术特征：

1.移相器，包括移相器腔体(10)、同轴电缆(20)以及设置在移相器腔体(10)内的馈电网络(30)，其特征在于：还包括通过可拆卸结构(40)与所述移相器腔体(10)连接的馈电部件(50)，所述馈电部件(50)包括介质层(51)以及设置在所述介质层(51)与所述移相器腔体(10)之间的导电层(52)，所述同轴电缆(20)一端的内导体与所述馈电网络(30)上的馈电点(31)连接，所述同轴电缆(20)一端的外导体与所述导电层(52)连接，所述同轴电缆(20)另一端的内导体与外部设备连接。

2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述可拆卸结构(40)包括相对设置在所述移相器腔体(10)上的第一卡槽(41)和第二卡槽(42)，所述馈电部件(50)的两端分别卡接于所述第一卡槽(41)和第二卡槽(42)内。

3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于：所述馈电部件(50)与所述第一卡槽(41)和第二卡槽(42)的内壁之间具有第一绝缘间隙(53)。

4.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述可拆卸结构(40)设置为铆钉结构或螺栓连接结构或卡扣结构。

5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述导电层(52)与所述移相器腔体(10)之间设置有绝缘层(54)。

6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于：所述绝缘层(54)设置为第二绝缘间隙或绝缘垫。

7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述介质层(51)的上端面设置有与所述同轴电缆(20)的外导体连接的导电部(61)，所述介质层(51)上设置有与所述导电部(61)和所述导电层(52)连接的金属化过孔(62)。

8.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述介质层(51)的上端面设置有具有绝缘穿孔(72)的连接座(71)，所述同轴电缆(20)穿设于所述绝缘穿孔(72)内。

9.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于：所述馈电网络(30)通过卡扣(32)限位于所述移相器腔体(10)内。

10.天线阵列，其特征在于：包括反射板(80)、若干个振子组件(90)以及若干个权利要求1-9任一项所述的移相器，若干个所述振子组件(90)连接于所述反射板(80)一侧，若干个所述移相器连接于所述反射板(80)另一侧且与所述振子组件(90)连接。

技术总结
本技术公开了移相器及天线阵列，移相器包括移相器腔体、同轴电缆以及设置在移相器腔体内的馈电网络，还包括通过可拆卸结构与移相器腔体连接的馈电部件，馈电部件包括介质层以及设置在介质层与移相器腔体之间的导电层，同轴电缆一端的内导体与馈电网络上的馈电点连接，同轴电缆一端的外导体与导电层连接，同轴电缆另一端的内导体与外部设备连接；+使得移相器每个输出端口的相位一致性，外接同轴电缆较短，馈电网络的布局简洁，降低材料成本，同时提升可制造性；移相器腔体与同轴电缆的外导体通过耦合的形式实现电连接，不需要移相器腔体的整体或部分电镀，降低了工艺成本、减少了因焊接不良引起的性能不良，也提升了生产效率。

技术研发人员：岳彩龙,许跃权,付聪,刘启力,熊英健,谢晓恩,惠俊明
受保护的技术使用者：通宇（中山）无线技术研究院有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12