一种黑影处理的IC载板的制作方法

本技术涉及ic载板，具体的说是涉及一种黑影处理的ic载板。

背景技术：

1、目前，集成电路(integrated circuit，ic)载板普遍概分为具有芯层板与不具有芯层板二类，具芯层板的ic载板厚度太厚，不具有芯层板的ic载板因缺乏刚性支撑，容易发生翘曲。

2、ic载板发生翘曲后，其内的导电介质容易松动，极易造成两端的接触点连接不稳定。

3、对此，有必要对传统的ic载板做出改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种黑影处理的ic载板，设计该ic载板的目的是使ic载板上的导电介质接触稳定。

2、为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种黑影处理的ic载板，包括ic基板，在ic基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层；

3、在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档；

4、所述通孔内灌装有导电介质，所述导电介质填平所述围档的中孔；

5、在所述通孔的窄口处设置导电线路层，所述导电线路层和所述导电介质接触；

6、所述ic基板的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片，所述芯片与导电线路层连接。

7、进一步的，所述ic载板还包括框边保护层，该框边保护层分别设于所述ic基板的两面，其沿所述ic基板边缘围成闭环结构。

8、进一步的，所述黑化层是由石墨处理后所形成的黑化处理层。

9、更进一步的，所述黑化层的厚度为0.5-1μm。

10、进一步的，所述导电介质为铜介质。

11、相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的ic载板对通孔进行改进，在通孔内做黑化处理，由于导电介质在填充过程中能够与黑化处理的表面形成密合，因此，导电介质两端的接触稳定。

技术特征：

1.一种黑影处理的ic载板，包括ic基板(1)，其特征在于，在ic基板(1)上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层(7)；

2.根据权利要求1所述的一种黑影处理的ic载板，其特征在于，所述ic载板还包括框边保护层(6)，该框边保护层(6)分别设于所述ic基板(1)的两面，其沿所述ic基板(1)边缘围成闭环结构。

3.根据权利要求1所述的一种黑影处理的ic载板，其特征在于，所述黑化层(7)是由石墨处理后所形成的黑化处理层。

4.根据权利要求3所述的一种黑影处理的ic载板，其特征在于，所述黑化层(7)的厚度为0.5-1μm。

5.根据权利要求1所述的一种黑影处理的ic载板，其特征在于，所述导电介质(5)为铜介质。

技术总结
本技术公开了一种黑影处理的IC载板，包括IC基板，在IC基板上设置有呈矩阵列分布且贯穿上下面的通孔，该通孔为一端宽口、一端窄口的锥形结构，其内壁做黑化处理以形成黑化层；在所述通孔的宽口处设置有包围所述宽口的围档；所述通孔内灌装有导电介质，所述导电介质填平所述围档的中孔；在所述通孔的窄口处设置导电线路层，所述导电线路层和所述导电介质接触；所述IC基板的电路面设置有若干容置槽，在各容置槽内安装有芯片，所述芯片与导电线路层连接。本技术的IC载板对通孔进行改进，在通孔内做黑化处理，由于导电介质在填充过程中能够与黑化处理的表面形成密合，因此，导电介质两端的接触稳定。

技术研发人员：徐元宝
受保护的技术使用者：深圳益联鑫电子有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12