切分微型LED晶圆及切分微型LED芯片的制作方法

本公开文本总体上涉及一种微型发光二极管(led)芯片，并且更具体地涉及一种由切分微型led晶圆制成的微型led芯片。

背景技术：

1、发光二极管(led)是一种半导体二极管，其可以将电能转换为光能，并且取决于包括在led中的发光层的材料而发射具有不同颜色的光。

2、形成led芯片的过程包括：将用作发光层的多个外延层堆叠在衬底上；并且然后由外延层的堆叠形成多个led。这种过程可能需要复杂的制造过程和高的制造成本。

技术实现思路

1、根据本公开文本的一个实施方案，提供了一种切分晶圆。所述切分晶圆包括：驱动电路衬底；多个外延层切片，所述多个外延层切片并排布置在所述驱动电路衬底上；以及接合层，所述接合层形成在所述驱动电路衬底与所述多个外延层切片之间。

1.一种切分晶圆，其包括：

2.根据权利要求1所述的切分晶圆，其中，所述多个外延层切片呈阵列布置。

3.根据权利要求1所述的切分晶圆，其中，所述接合层是由多个外延预接合层形成，所述多个外延预接合层各自形成在所述外延层切片中的对应一个外延层切片的底部处，并且每个外延预接合层的形状与对应的外延层切片的形状相同。

4.根据权利要求3所述的切分晶圆，其中，所述多个外延预接合层切片呈阵列布置。

5.根据权利要求4所述的切分晶圆，其中，所述多个外延预接合层切片的阵列形状与所述外延层切片的阵列形状相同。

6.根据权利要求1所述的切分晶圆，其中，所述外延层切片具有相同的厚度。

7.根据权利要求1所述的切分晶圆，其中，所述接合层是由驱动电路预接合层和多个外延预接合层形成，所述多个外延预接合层各自形成在所述外延层切片中的对应一个外延层切片的底部处，所述驱动电路预接合层位于所述驱动电路衬底的顶部处。

8.根据权利要求7所述的切分晶圆，其中，每个外延预接合层切片的形状与对应的外延层切片的形状相同。

9.根据权利要求8所述的切分晶圆，其中，所述驱动电路预接合层是连续膜。