电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块的制作方法

本公开涉及用于收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件等。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了现有技术的一例。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：jp特开2005-50935号公报

技术实现思路

1、本公开的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第1面、位于与所述第1面相反的一侧的第2面、将所述第1面和所述第2面连接的第1侧面、将所述第1面和所述第2面连接且与所述第1侧面相连的第2侧面、以及所述第1侧面和所述第2侧面交叉的角部；外部连接导体，其位于所述第2面；和拐角导体，其从所述外部连接导体朝向所述角部设置，所述拐角导体设置成随着从所述外部连接导体朝向所述角部而与所述外部连接导体的间隔逐渐变大，具有在除了所述角部以外的所述第1侧面以及所述第2侧面露出的露出部。

2、本公开的电子装置具备：上述的电子部件收纳用封装件；和搭载于所述电子部件收纳用封装件的电子部件。

3、本公开的电子模块具备：上述的电子装置；和连接所述电子装置的模块用基板。

技术特征：

1.一种电子部件收纳用封装件，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，

5.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

6.根据权利要求5所述的电子部件收纳用封装件，其中，

7.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

8.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件收纳用封装件，其中，

10.一种电子装置，具备：

11.一种电子模块，具备：

技术总结
本公开的电子部件收纳用封装件具备绝缘基板、外部连接导体和拐角导体。绝缘基板具有：具有电子部件的搭载区域的第1面；位于与第1面相反的一侧的第2面；将第1面和第2面连接的第1侧面；将第1面和第2面连接且与第1侧面相连的第2侧面；以及第1侧面和第2侧面交叉的角部。外部连接导体位于第2面。拐角导体从外部连接导体朝向角部设置，随着从外部连接导体朝向角部而与外部连接导体的间隔逐渐变大，并且，具有在除了角部以外的第1侧面以及第2侧面露出的露出部。

技术研发人员：木佐木拓男
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15