导热片和导热片的制造方法与流程

本技术涉及导热片和导热片的制造方法。本申请以在日本于2021年2月24日申请的日本专利申请号特愿2021-027117和在日本于2021年3月29日申请的日本专利申请号特愿2021-055268为基础而主张优先权，这些申请通过参照而引用于本申请。

背景技术：

1、以往，搭载于个人计算机等各种电气设备、其他设备的半导体元件通过驱动而产生热，若所产生的热蓄积，则有可能对半导体元件的驱动、周边设备产生不良影响，因此使用了各种冷却方法。

2、作为具有半导体元件的设备的冷却方法，已知有在该设备上安装风扇来冷却设备壳体内的空气的方法；在半导体元件上安装散热片、散热板等散热器的方法；浸渍于氟系非活性液体的方式等。在将散热器安装于半导体元件来进行冷却的情况下，为了高效地释放半导体元件的热，在半导体元件与散热器之间设置导热片。

3、作为导热片的一例，广泛使用在粘合剂树脂中分散含有填充剂(例如碳纤维等导热性填料)的导热片(例如参照专利文献1)。

4、然而，个人计算机的cpu(central processing unit，中央处理器)等电子部件随着其高速化、高性能化，存在散热量逐年增大的倾向。但是，处理器等的芯片尺寸由于微细硅电路技术的进步而成为与以往同等以下的小尺寸，每单位面积的热流速变高。为了避免由这样的电子部件温度上升引起的不良情况等，要求更高效地对电子部件进行散热、冷却。

5、为了提高导热片的散热特性，例如要求降低作为表示热传递难度的指标的热阻。为了降低导热片的热阻，例如提高导热片相对于发热体(例如电子部件)、散热体(例如散热器)的密合性是有效的。

6、但是，将用于形成导热片的导热成形体切片而成的导热片的表面通常存在凹凸，因此存在缺乏密合性的倾向。若导热片表面的密合性不足，则在安装工序中，导热片对发热体、散热体的密合性变差，存在难以充分降低导热片的热阻的倾向。特别是在导热片的压缩应力低的情况下，一旦将导热片压缩(压扁)则回弹力小，因此在发热体与散热体之间的间隙打开时，存在配置于发热体与散热体之间的导热片难以追随该间隙的倾向。

7、已知：通过对将导热成形体切片而制作的导热片的表面进行压制的方法、将对导热成形体切片而制作的导热片长时间静置，从而使粘合剂成分渗出到导热片的表面，改善导热片与被粘物的密合性的方法(例如参照专利文献2、3)。

8、但是，即使对导热片的表面进行压制，有时粘合剂成分也不会均匀地渗出到导热片的表面，根据导热片的表面部位而有可能产生密合性的偏差。另外，在将导热片长时间静置的情况下，也存在与对导热片的表面进行压制的情况同样的倾向。另外，在以往的技术中，对于在进行导热片的压缩和释放的情况下导热片的复原力、特别是纤维状填料的复原力是否变得良好，还未进行研究。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1：日本特开2012-23335号公报

12、专利文献2：日本特开2015-029076号公报

13、专利文献3：日本特开2015-029075号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本技术是鉴于这样的以往的实际情况而提出的，提供在对导热片进行压缩和释放的情况下复原力良好的导热片。

3、用于解决课题的方法

4、本申请发明人等进行了研究，结果发现，在对于纤维状填料分散于粘合剂树脂、且纤维状填料从截面看在厚度方向上以70度～90度的角度配置的导热片进行压缩和释放的情况下，在压缩释放后纤维状填料的复原力良好，由此能够抑制热阻的恶化。

5、本技术为一种导热片，其中，纤维状填料分散于粘合剂树脂中，且纤维状填料从截面看在厚度方向上以70度～90度的角度配置，在以下述条件1对导热片进行压缩和释放的情况下，释放后的纤维状填料的配置角度从截面看处于压缩前的角度的10度以内的范围。

6、条件1：将该导热片的厚度在24小时常温下从初始厚度压缩40％后释放。

7、本技术涉及的导热片的制造方法具有：制备包含粘合剂树脂和纤维状填料的导热组合物的工序；由导热组合物形成成形体块的工序；以及将成形体块切成片状而得到导热片的工序，导热片为上述的导热片。

8、发明效果

9、根据本技术，能够提供在对导热片进行压缩和释放的情况下复原力良好的导热片。

技术特征：

1.一种导热片，其中，纤维状填料分散于粘合剂树脂中，并且所述纤维状填料从截面看在厚度方向上以70～90度的角度配置，

2.根据权利要求1所述的导热片，厚度2mm、直径29mm的该导热片在24小时常温下压缩40％并且释放后3分钟后的直径为32.0mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，所述纤维状填料的含量为5～50体积％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，所述粘合剂树脂的含量为20～50体积％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，肖氏oo型的硬度为25～40。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热片，所述粘合剂树脂为有机硅树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热片，所述纤维状填料为沥青系碳纤维。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热片，其进一步包含所述纤维状填料以外的其他导热材料，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的导热片，其进一步包含所述纤维状填料以外的其他导热材料，

10.一种导热片的制造方法，其具有：

11.一种电子设备，其具备：

技术总结
本发明提供在进行压缩和释放的情况下复原力良好的导热片。一种导热片(1)，其中，纤维状填料(3)分散于粘合剂树脂(2)中，且纤维状填料(3)从截面看在厚度方向(B)上以70～90度的角度配置，在以下述条件(1)对导热片(1)进行压缩和释放的情况下，释放后的纤维状填料(3)的配置角度从截面看处于压缩前的角度的10度以内的范围。条件1：将导热片1的厚度在24小时常温下从初始厚度压缩40％后释放。

技术研发人员：户端真理奈,荒卷庆辅
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15