接合方法、基板接合装置以及基板接合系统与流程

本发明有关于一种接合方法、基板接合装置以及基板接合系统。

背景技术：

1、提议一种装置，其用以将2片基板彼此接合的装置，并具备在接合时安装基板的安装装置(例如参照专利文献1)。在专利文献1所记载的安装装置具有：外侧的环状部分，借真空夹头固持基板的周部；及变形手段，使基板变形成使基板的中央部从安装装置突出。而且，此装置在设定成使2片基板的接合面的中央部彼此接触的状态后，解除真空夹头的对一方的基板的周部的吸附固持。借此，借作用于一方的基板的周部的复原力及重力，接触部分以一方的基板的中心为起点朝向半径方向外侧逐渐地扩大，而至一方的基板的周面。依此方式，将2片基板彼此接合。

2、[先行技术文献]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]国际公开第2013/023708号

技术实现思路

1、[发明所欲解决的问题]

2、可是，在专利文献1所记载的装置的情况，在作用于一方的基板的周部的复原力及重力的大小是不充分时，有一方的基板的周部成为从另一方的基板的周部浮起的状态的情况，在此情况，担心在彼此接合的2片基板的周部发生空隙，或担心强度降低。

3、本发明鉴于上述的事由，目的在于提供一种接合方法、基板接合装置以及基板接合系统，前述接合方法可抑制在彼此被接合的基板的周围的空隙的发生，而提高基板之间的接合强度。

4、[解决问题的手段]

5、为了达成该目的，本发明的接合方法将第1基板与第2基板接合，前述接合方法包含：

6、基板固持步骤，对前述第1基板与前述第2基板的至少一方只固持周部，且在前述第1基板与前述第2基板的接合面彼此相对向的状态，固持前述第1基板与前述第2基板；

7、第1接触步骤，在使前述第1基板弯曲成前述第1基板的中央部对前述第1基板的周部朝向前述第2基板突出的状态，使前述第1基板的中央部与前述第2基板的中央部接触；

8、第2接触步骤，在前述第1接触步骤之后，从前述第1基板及前述第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大前述第1基板与前述第2基板的接触部分；以及

9、接合步骤，在前述第2接触步骤之后，在前述第1基板与前述第2基板在整个面接触的状态，只将前述第1基板的周部压在前述第2基板的周部，借此，将前述第1基板与前述第2基板接合。

10、依据其他的观点的本发明的基板接合装置将第1基板与第2基板接合，前述基板接合装置包括：

11、第1基板固持部，固持前述第1基板的周部，在固持前述第1基板的状态，在与前述第1基板的周部相对向的第1区域的内侧的第2区域形成凹部；

12、第2基板固持部，在使前述第2基板的接合面与前述第1基板的接合面相对向的状态，固持前述第2基板；

13、固持部驱动部，向前述第1基板固持部与前述第2基板固持部彼此接近的方向或彼此远离的方向驱动前述第1基板固持部或前述第2基板固持部的至少一方；以及

14、控制部，借前述第1基板固持部在前述第1基板弯曲成前述第1基板的中央部对前述第1基板的周部朝向前述第2基板突出的状态固持，从前述第1基板的中央部与前述第2基板的中央部彼此接触的状态，从前述第1基板及前述第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大前述第1基板与前述第2基板的接触部分，在使前述第1基板与前述第2基板在整个面接触的状态，将前述固持部驱动部控制成通过将前述第1基板固持部压在前述第2基板固持部，而只将前述第1基板的周部压在前述第2基板的周部。

15、[发明功效]

16、若依据本发明，在使第1基板弯曲成第1基板的中央部对第1基板的周部朝向第2基板突出的状态，使第1基板的中央部与第2基板的中央部接触后，从第1基板及第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大第1基板与第2基板的接触部分。而且，在第1基板与第2基板在整个面接触的状态，通过只将第1基板的周部相对地压在第2基板的周部，而将第1基板与第2基板接合。借此，在通过从中央部朝向周部逐渐地扩大第1基板与第2基板的接触部分，而第2基板的周部成为对第1基板的周部浮起的状态的情况，也只将第1基板的周部相对地压在第2基板的周部，借此，可使第1基板的周部与第2基板的周部无间隙地接触。因此，可抑制在第1基板与第2基板彼此接合的状态的在第1基板的周部与第2基板的周部的空隙的发生。

技术特征：

1.一种接合方法，将第1基板与第2基板接合，该接合方法包含：

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中在该基板固持步骤，该第1基板及该第2基板为静电夹头所固持。

3.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中在该第2接触步骤，在使该第1基板的中央部与该第2基板的中央部相向的状态，缩短该第1基板的周部与该第2基板的周部之间的距离，借此，从该第1基板及该第2基板的中央部朝向周部逐渐地扩大该第1基板与该第2基板的接触部分。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的接合方法，其中在该第2接触步骤，通过在使该第1基板的中央部与该第2基板的中央部相向，不必从外部对该第1基板与该第2基板向彼此接近的方向进行加压，而借在该第1基板与该第2基板之间所产生的分子间力，从该第1基板与该第2基板的中央部朝向周部扩大该第1基板与该第2基板的接触部分。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的接合方法，其中在该第1接触步骤之前，还包含亲水化步骤，其对该第1基板的接合面与该第2基板的接合面进行亲水化。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合方法，其中至少该第1接触步骤、该第2接触步骤以及该接合步骤在降压下所进行。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的接合方法，其中

8.一种基板接合装置，将第1基板与第2基板接合，该基板接合装置包括：

9.根据权利要求8所述的基板接合装置，其中

10.根据权利要求9所述的基板接合装置，其中该第2基板固持部在固持该第2基板的侧具有平坦面，在固持该第2基板的状态，在与该第2基板的周部相对向的第3区域配设第2静电夹头，并在该第3区域的内侧的第4区域配设第3静电夹头。

11.根据权利要求9或10所述的基板接合装置，其中

12.根据权利要求8至11中任一项所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部位于比该第2基板固持部更铅垂下方。

13.根据权利要求12所述的基板接合装置，其中

14.根据权利要求8至13中任一项所述的基板接合装置，其中该控制部从该第1基板的中央部与该第2基板的中央部彼此接触的状态，使该第1基板的周部与该第2基板的周部接触时，将该固持部驱动部控制成该第1基板固持部与该第2基板固持部的至少一方向该第1基板固持部与该第2基板固持部彼此接近的方向移动。

15.根据权利要求14所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部在该第1基板固持部的该第1区域的内侧的第2区域，设置以该第2区域的中央部为中心的环形的凹部。

16.根据权利要求8至15中任一项所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部具有至少一条肋，其从在该第1基板固持部的该第1区域的内侧的第2区域所设置的凹部的中央部延伸至该凹部的周缘，并与该第1基板抵接。

17.根据权利要求16所述的基板接合装置，其中

18.根据权利要求8至17中任一项所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部还具有多个突起，其立设于该凹部的底部，并在该第1基板固持部固持该第1基板的状态，头端部与该第1基板抵接。

19.根据权利要求8至18中任一项所述的基板接合装置，其中还具备室，其以降压环境维持配置该第1基板与该第2基板的区域。

20.根据权利要求8至19中任一项所述的基板接合装置，其中该第1基板固持部还具有气体排出部，其在固持该第1基板的周部的状态，向该第1基板固持部与该第1基板之间排出气体，借此，使该第1基板弯曲成该第1基板的中央部对该第1基板的周部朝向该第2基板突出。

21.根据权利要求8至20中任一项所述的基板接合装置，其中

22.一种基板接合系统，其特征在于，其包括：

23.一种基板接合系统，其特征在于，其：

技术总结
接合方法包含：基板固持步骤，对基板(W1、W2)只固持周部，且在基板(W1)的接合面与基板(W2)的接合面彼此相对向的状态，固持基板(W1、W2)；第1接触步骤，在使基板(W1)弯曲成(W1)的中央部对基板(W1)的周部朝向基板(W2)突出的状态，使基板(W1)的中央部与基板(W2)的中央部接触；第2接触步骤，在第1接触步骤之后，从基板(W1、W2)的中央部朝向周部逐渐地扩大基板(W1、W2)的接触部分；以及接合步骤，在第2接触步骤之后，在基板(W1、W2)在整个面彼此接触的状态，只将基板(W1)的周部压在基板(W2)的周部，借此，将基板(W1、W2)接合。

技术研发人员：山内朗
受保护的技术使用者：邦德科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15