发光器件封装及包括其的照明装置的制作方法

本发明实施例涉及一种发光器件封装及包括该发光器件封装的照明装置。

背景技术：

1、例如，发光器件封装可以是具有发光二极管的装置，发光二极管是一种将电能转化为光的半导体器件，并且作为替代荧光灯和白炽灯的下一代光源而备受瞩目。由于发光二极管利用半导体器件产生光，因此与通过加热钨产生光的白炽灯或通过高压放电产生的紫外线与荧光体碰撞产生光的荧光灯相比，其耗电量非常低。由于发光二极管使用半导体器件发光，因此与传统光源相比，具有更长的使用寿命、更快的响应特性和环保特性。此外，发光二极管在诸如室内外使用的各种灯具、液晶显示装置、电子招牌、车辆照明或路灯的照明装置中使用。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明实施例提供一种侧视型发光器件封装以及具有该侧视型发光器件封装的照明装置，该侧视型发光器件封装具有大面积的引线框架，在该引线框架上设置有发光芯片。本发明实施例提供一种发光器件封装及具有该发光器件封装的照明装置，在该发光器件封装中，在第一引线框架上设置有多个发光芯片，并且第一引线框架的粘合部比主体宽度更长地延伸至主体的下表面。

3、本发明实施例提供一种发光器件封装，在该发光器件封装中多个发光芯片中的每一个与第二引线框架和第三引线框架电连接。本发明实施例提供一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的照明装置，在该发光器件封装中，设置在发光器件封装的下表面上的至少一个粘合部比主体的前表面更突出。

4、技术方案

5、根据本发明实施例的照明装置包括：发光器件封装，所述发光器件封装包括多个引线框架、与所述多个引线框架连结的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中的任一个引线框架的第一引线框架上的发光芯片；电路板，发光器件封装设置在所述电路板上，并且所述电路板具有第一焊盘部；树脂层，所述树脂层在电路板上覆盖发光器件封装；反射构件，所述反射构件设置在树脂层与电路板之间，发光器件封装的下部插入所述反射构件中；以及遮光部，所述遮光部在所述树脂层上与所述发光器件封装在垂直方向上重叠，其中所述第一引线框架可以包括设置在空腔的底部处的第一框架以及从第一框架弯曲至主体的下表面并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部，并且第一接合部可以从主体的下表面向主体的后侧部比主体的后侧部更突出。

6、本发明实施例中公开的照明装置包括：发光器件封装，所述发光器件封装包括多个引线框架、与多个引线框架结合的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中任一个引线框架的第一引线框架上的发光芯片；电路板，发光器件封装设置在所述电路板上，并且所述电路板具有第一焊盘部；树脂层，所述树脂层在电路板上覆盖发光器件封装；反射构件，所述反射构件设置在树脂层与电路板之间，所述发光器件封装的下部插入所述反射构件中；以及遮光部，所述遮光部在树脂层上与发光器件封装在垂直方向上重叠，其中，所述第一引线框架可以包括设置在所述空腔的底部处的第一框架，以及从第一框架弯曲至主体的下表面并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部，并且第一接合部可以从主体的下表面向主体的前侧部比主体的前侧部更突出。

7、根据本发明实施例，所述多个引线框架包括设置在第一引线框架的两侧上的第二引线框架和第三引线框架，多个发光芯片可以设置在第一引线框架的第一框架上。根据本发明实施例，第一接合部的从空腔的底部朝向后侧部的宽度可以大于长度，第一接合部的长度方向可以与宽度方向垂直，并且可以是从主体的第三侧部到第四侧部的方向。根据本发明实施例，第一接合部的长度与宽度之比可以在1∶6至1∶8的范围内。

8、根据本发明实施例，第一接合部的从空腔的底部朝向前侧部的长度比空腔的深度大，并且第一接合部的末端可以不接触穿过与第一接合部相邻的空腔的内表面的假想直线。根据本发明实施例，穿过发光器件封装的第一接合部的水平假想直线可以相对于电路板的上表面以7度至12度的角度倾斜。根据本发明实施例，穿过设置在发光器件封装的前侧部上的空腔的出射面的假想直线可以相对于电路板的上表面以91度至100度倾斜。

9、根据本发明实施例，照明装置包括树脂层上的至少一个漫射层；以及至少一个漫射层的下表面上的由粘合材料制成的透光层，所述遮光部可以设置在至少一个漫射层的下表面上。根据本发明实施例，所述遮光部可以包括具有不同尺寸的多个图案层，所述多个图案层中的最上层可以具有最大的面积，最下层可以具有最小的面积。

10、根据本发明实施例，所述反射构件可以包括开口，与发光器件封装的第一接合部接合的所述第一焊盘部通过所述开口暴露，所述反射构件可以在反射构件的表面上包括反射图案。

11、有益效果

12、本发明实施例可以提高发光器件封装中发光芯片的散热效率和光效率。本发明实施例可以通过将发光器件封装倾斜地安装在基板上来减少光损失和降低热点。

13、本发明实施例可以提高发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置的光通量，从而提供光学可靠性。

技术特征：

1.一种照明装置，包括：

2.一种照明装置，包括：

3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述多个引线框架包括设置在所述第一引线框架的两侧上的第二引线框架和第三引线框架，并且

4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述第一接合部从所述空腔的底部朝向后侧部的宽度大于长度，并且

5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，所述第一接合部的长度与宽度之比在1∶6至1∶8的范围内。

6.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述第一接合部从所述空腔的底部朝向所述前侧部的长度大于所述空腔的深度，并且

7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，穿过所述发光器件封装的所述第一接合部的水平假想直线相对于所述电路板的上表面以7度至12度的角度倾斜。

8.根据权利要求7所述的照明装置，其中，穿过设置在所述发光器件封装的前侧部上的所述空腔的出射面的假想直线相对于所述电路板的所述上表面以91度至100度的角度倾斜。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的照明装置，包括：

10.根据权利要求1至8中任一项所述的照明装置，

11.根据权利要求1至8中任一项所述的照明装置，

技术总结
本发明实施例中公开的照明装置可以包括：发光器件封装，包括多个引线框架、与多个引线框架结合的主体、主体的前侧部开口的空腔以及设置在作为多个引线框架中的任一个的第一引线框架上的发光芯片；电路板，发光器件封装设置在电路板上，电路板具有第一焊盘部；树脂层，在电路板上覆盖发光器件封装；反射构件，设置在树脂层与电路板之间，发光器件封装的下部插入该反射构件中；以及遮光部，在树脂层上与发光器件封装在垂直方向上重叠，其中第一引线框架包括设置在空腔的底部上的第一框架以及从第一框架向主体的下表面弯曲并与电路板的第一焊盘部结合的第一接合部，并且第一接合部从主体的下表面向主体的后侧部比主体的后侧部更突出。

技术研发人员：崔荣宰,朴戊龙
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15